通信机房气流组织的模拟与分析
第２７卷，总第１５３期２００９年１月，第１期
《节能技术》
ＥＮＥＲＧＹＣＯＮＳＥＲＶＡＴｌ０ＮＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ
Ｖ０１．２７．Ｓｕｍ．Ｎｏ．１５３
Ｊａｎ．２００９，Ｎｏ．１
通信机房气流组织的模拟与分析
简弃非１，魏蕤１。颜永明１，杨苹２
（１．华南理工大学机械与汽车工程学院，广州
五山５１０６４０；
五山５１０６４０）
２．华南理工大学电力学院，广东省绿色能源技术重点实验室，广州
摘要：为了应对随着电子元件单位面积散热量越来越高对通信机房的热管理提出的严峻挑战，本文利用实际测试数据，通过计算流体力学（ｃＦＤ）模拟的方法对通信机房的室内环境进行了研究，比较分析了机房内不同高度处温度场和速度场的分布，得出了机房中气流组织的分布特点，评估了气流组织的合理性，为实现通信机房有效的热管理和节能改造提供了依据。
关键词：ＣＦＤ；通信机房；气流组织；机架中图分类号：ＴＵ８３１
文献标识码：Ａ
文章编号：１００２—６３３９（２００９）０１一００３５—０５
ＡｎａｌｙｓｉｓａｎｄＳｉｍｕｌａｔｉｏｎｏｆＡｉｒＤｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｉｎ
ａ
ＤａｔａＣｅｎｔｅｒ
ＪＩＡＮＱｉ—ｆｅｉｌ，ＷＥＩＲｕｉｌ，ＹＡＮＹｏｎｇ—ｍｉｎ９１，ＹＡＮＧ
Ｐｉ哥
０６４０）
（１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄＡｕｔｏｍｏｔｉｖｅＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ；
２．ＧｕａｎｇｄｏｎｇｋｅｙｌａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＣｌｅａｎｅｎｅｒｇｙｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ。ＳｏｕｔｈＣｈｉｎａＵｎｉｖ．ｏｆＴｅｃｈ．Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ５１
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｒｍａｌｍａｎａｇｅｍｅｎｔｏｆｄａｔａ
ｃｅｎｔｅｒｓ
ｉｓ
ｂｅｃｏｍｉｎｇ
ａｒｅａｏｒ
ａ
ｃｈａｌｌｅｎｇｉｎｇ
ｕｓｉｎｇ
ｔａｓｋ船ｔｈｅ
ｃｕｒｒｅｎｔ
ｔｒｅｎｄｓｔｏｗａｒｄｉｎ
ｃｏｎ—
ｃｒｅａｓｉｎｇ
ｄｉｔｉｏｎｉｎ
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｃｏｍｐｏｎｅｎｔｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｅｄｐｅｒ
ａ
ｖｏｌｕｍｅ．Ｔｈｉｓ
ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ
ｐａｐｅｒ
ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｔｈｅｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ
ｄａｔａｃｅｎｔｅｒｂｙｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌｆｌｕｉｄ
ｄｙ叫ｎｉｃｓ
ｔｈｅ
ｏｒｉｇｉｎａｌ
ｍｅａｓｕｒｅｄ
ｄａｔａ．Ｖｅｌｏｃｉｔｙ
ａｎｄｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｆｉｅｌｄｓｉｎｉｔｈａｖｅｂｅｅｎｃｏｍｐａｒｅｄｉｎｔｅｒｍｓｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔｈｅｉｇｈｔ，ｔｈｅａｉｒｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃＷａｓｏｂｔａｉｎｅｄａｎｄｔｈｅｎｔｈｅｒａｔｉｏｎａｌｉｔｙＷａｓ
ｅｖａｌｕａｔｅｄ．Ｔｈｉｓ
ｃｅｎｔｅｒ．
ｗｏｒｋｐｒｅｓｅｎｔｅｄｐｒｏｏｆｆｏｒｅｎｅｒｇｙｓａｖｉｎｇｒｅｔｒｏｆｉｔａｎｄ
ｅｘｅｃｕｔｉｎｇｅｆｆｅｃｔｉｖｅｔｈｅｒｍａｌｍａｎａｇｅｍｅｎｔｉｎｄａｔａ
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌｆｌｕｉｄ
ｄｙｎａｍｉｃｓ；ｄａｔａ
ｃｅｎｔｅｒ；ａｉｒｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ；ｓｅｖｅｒｒａｃｋ
１引言
环境条件要求越来越高；另一方面，作为通信机房热管理主要设备的空调系统每年消耗大量的电能。据统计，平均每个通信机房中空调的电费支出约占总电费的５４％左右【¨，空调系统成为通信机房中的主要用电设备，怎样在节省能量的情况下使通信机房的环境条件达到满足数据处理设备的工作要求，这为通信机房的热管理提出了严峻的挑战。关于这一课题国外做了大量的研究，ＣＦＤ被广泛用来分析和优化通信机房和数据处理设备内部的气流组织和温度分布［２－３］、确定地板高度【４］及开孔面积【引、对比不
・
通信机房作为数据处理和电子通讯设备的存放基地，热负荷大，对环境条件要求高。特别是近年来随着电子设备的体积小型化、功能多样化以及运行速度的不断提高，单位面散热量大幅增长，对机房的
收稿日期２００８—１０—０７修订稿日期２００８—１ｌ一１５
作者简介：简弃非（１９６３一），男，汉族，湖南邵阳人，博士，硕士研
究生导师。
３５
・
万方数据
ａ）１（
同的机架布局方式［６－７】对机房环境的影响等，同时还提出了无量纲参数Ｅ８］、能量【９－１０］等评估方法来评估机房的运行工况和能量利用效率。然而这些研究主要针对的是机房专用空调地板送风的方式，对大量采用中央空调的国内通信机房的扩容和节能改造指导意义有限。本文通过ＣＦＤ模拟了采用中央空调的通信机房内的气流组织情况，主要分析了速度场和温度的分布，为通信机房的节能改造提供指导。
２数值模型
２．１模拟对象及其简化
本文选取了广州某典型的通信机房作为研究对象，此机房处于五楼，长２３．４８ｍ，宽１４ｍ，高３ｍ，除了机房的东墙是外墙其它都与具有相同环境条件的机房用隔离墙隔开，没有冷量的流通，东墙内表面进行了特殊的隔热处理。机房内一共有８排机架，每排机架数量８到１６不等，机架的几何尺寸为：长×宽×高＝１
ｍ×０．６ｍ×２
ｍ，详细见图１。机房采用
非典型的上送侧回送风方式，送风口高度为３ｍ，一共有９排，每排５个，分布于两排机架中间上部的天花板，几何尺寸为：长×宽＝０．２５
ｍ×０．５
ｍ，如图１
中蓝色矩形所示；回风口有两个，设在机房的西侧靠南墙面，几何尺寸分别为：长×宽＝２
ｉｎｘ
１．８
ｍ和
１．６ｍ×１．８
ｍ，如图１中红色矩形所示；空调系统全
天候运行。
通信机架均简化为长方状，由于机房内部人员停留时间较短，照明设备只有在有人停留时才使用，人体散热和照明设备的散热相对主要设备的功率来说可以忽略不计。
Ｙ
ｚＣｘ
１Ｇｒｉｄ
Ｓｅｐ１７，２００８
ＦＬＵＥＮＴ６．３（３ｄ，ｐｂｎｓ，ｓｋｅ）ｌ
图１机房几何模型
Ｆｉｇ．１
ｄａｔａ
ｃｅｎｔｅｒ’ｓ
ｇｅｏｍｅｔｒｙｍｏｄｅｌ
・３６・
万
方数据图２机房网格图
Ｆｉｇ．２
ｄａｔａ
ｃｅｎｔｅｒ’ｓ
ｍｅｓｈｍｏｄｅｌ
（注：风口从北到南依次为Ａ—１分为９排，从西到东分依次为ｌ～５号）２．２控制方程
。
因为涉及到典型的流速和特征尺寸，流动为湍流，所以采用ｋ一￡双方程模型对通信机房进行模拟。模拟过程作如下假设：（１）室内气体低速流动，可视为不可压缩流体，忽略由流体粘性力做功所引起的耗散热；（２）流动为稳态紊流；（３）满足Ｂｏｕｓｓｉ．ｎｅｓｑ假设，认为流体密度的变化仅对浮升力产生影响。模拟采用的数学模型表达式如下：
连续性方程：
一ｄＵｘ＋鲁＋孥：ｏ—ｘ＋石＋瓦２
ｕ
【ｌ’
动量守恒方程：
ｌＤＬ瓦＋瓦“ｘ＋瓦叶＋瓦％，２ｒ８ｕｘ
ａｔｔｘ
ａＩＩｘ
ａｕｘ、Ｌ瓦＋百
ｆＯａｘａｒ塑
＋窨）＋工
（２）
ｌＤＬ一＋瓦ｕｘ＋瓦“ｙ＋瓦，叫瓦＋百Ｐ（垫３ｔ＋鲁ｕ；＋篝“，＋篝ｌＩｚ）：（鲁＋鲁
＋卺）＋乃
”
。
Ｐｃ篝＋箦‰＋考叶
卜
堕以
丝ｋ
叱
＝
熟以昵一ｋ
＋
＋鲁）＋正
㈤噍吵㈤鱼可钔
吼：一ｐ＋２户万ａ
ｒｔｉ
（５）铲ｐ（考＋垫０ｉ）
（６）
能量方程：
Ｐ筹＝一酬同＋［掣＋掣＋
３（ｕｋ）３（２坠）ａ（订丝）３（“玉）．３（％）
＋
３ｚ。＋
ａ－＋１ｙ
３ｚ
＋
ａ戈一＋
掣掣＋掣掣］＋ｄ～ｚｖ（ｋ’ｇｒａｄ—１）＋＆——芦＋——ｊ＿Ｊ＋Ｌ
，＋ＪＥ
（７一）Ｌ，
一，
”＿
本文采用通用ＣＦＤ软件ｆｌｕｅｎｔ６．３进行模拟，用控制容积法离散微分方程组，采用ＳＩＭＰＬＥ算法求解速度压力偶合方程。扩散项采用中心差分的离散格式，动量方程与能量方程的离散格式选用一阶迎风格式。Ｆｌｕｅｎｔ选用已标定残差来控制方程的收敛精度，模拟时各计算残差曲线都趋水平以保证各参数值的稳定。
２．３网格划分及边界条件处理
首先采用Ｆｌｕｅｎｔ公司的Ｇａｍｂｉｔ软件建立几何模型，整个计算空间８７３ｍ３，考虑到通信机房的复杂性，本文采用混合网格对计算区域进行离散，对送风口、回风口以及机架周围进行网格加密，所得网计算节点３１３９２９个，离散单元１
６９１
７９２个。
本文重点分析在实测条件下此通信机房的气流组织分布情况，送风口设置为速度边界条件，送风温度１２．１℃，风速根据实测值设置，大小０。８．５ｍ不等，各风口风风速详见表１，回风口为压力出口，在机房环境条件下回风。通信机架设为热通量边界（ＨｅａｔＦｌｕｘ），数值上取其总发热量与散热表面积之比。此通讯机房处于五楼，周围为相同温度条件的通讯机房，机房的围墙、地板设为恒温边界。
表１实测各送风口速度（单位：ｍ／ｓ）
Ｔａｂ．１
ｔｈｅｏｒｉｇｉｎａｌｄａｔａｍｅ∞ｌｒｅｄ
ａｔ
ｅｖｅｒｙ
ｉｎｌｅｔ（ｕｎｉｔ：ｍ）
送风Ｕ
ＡＢＣＤＥＦ
Ｇ
ＨＩ８．２７．９２．６６．５２．７７９
３２
１．２４．５
４．８
６．９６．２５．９８２６５．６２．５关闭
１．７２．２２．９７
６Ｏ４．７２．６３．２７．１８．７６．８６●２
７６５．１２
１．４
２．８
３．２
６．２
８
６●
关●互Ｚ置闭舟一ｊ卫
５
８
４．１
３数值模拟结果及分析
３．１速度场分析
上图分别为通信机房不同高度平面的速度矢量图。通信机房的进深较大，回风口设在房间的一角，从图中可以看出，上送侧回的送风方式造成房间气流组织的不均匀，室内个部分风速差异明显，大小
０．００３７～７．８６
ｍ不等，这跟实际情况相符合。远离
回风口一侧的闲置空间上方没有送风口，空气扰动微弱形成了滞留区。Ｆ排左侧没有放置机架，回风口低压使来自前面机架的回风在这一区域加速，形成的风阻使Ｆ排和Ｇ排右侧机架间空气滞留，回风困难。
万
方数据图３
Ｚ＝０．３速度矢量图（单位：ｍ／ｓ）
Ｆｉｇ．３
ｖｅｌｏｃｉｔｙｖｅｅｔｉⅪ－ｍａｐ０ｆｐｌａｎｅ
Ｚ＝０．３（ｕｎｉｔ：ｍ）
图４
Ｚ＝１速度矢量图（单位：ｍ／ｓ）
魄．４
ｖｅｌｏｃｉｔｙ
ｖｅｃｔｏｒ
ｍａｐｏｆｐｌａｎｅＺ＝Ｉ（ｕｎｉｔ：ｍ）
图５
Ｚ＝２速度矢量图（单位：ｍ／ｓ）
Ｆｉｇ．５
ｖｅｌｏｃｉｔｙ
ｖｅｃｔｏｒ
ｍａｐｏｆｐｌａｎｅＺ＝２（ｕｎｉｔ：ｍ）
・３７・
从图Ｚ＝０．３可以看出，大风量送风口形成的高速射流未来得及衰减可以直接到达地面形成反冲，同时卷吸周围空气，在地面附近和风口周围形成涡流，加速了空气流动。小风量送风口风速偏低，并且易受周围空气特别是相邻风口的风速影响，在达到地面之前已经衰减完毕，因此小风量送风口下方空气扰动较小。对比三张图可以发现，空气扰动随着高度的增加而减小，这是因为射流宽度同到射流源的距离成正比，在２ｍ处射流还没有扩张开来，在
１
ｍ处射流进一步扩张并卷吸周围空气扰动加强，在接近地面处反冲使空气沿着地面流动，扰动强化。回风口设在机房的一侧，由于机架的阻挡只能
通过两侧的通道回风，在接近通道处的送风口风速过大容易造成冷空气来不及换热直截随前面的回风到达回风口，造成冷量浪费；同时高速送风对前排机架的回风和同排回风造成风阻，影响回风，这种情况如送风口Ｆ１。由此可以看出，在风量的调节时应该相对调小接近通道处送风口风量，同排送风口中间风口风速较高有利于机架间热空气的及时回风，如Ｃ排送风口。
图６
Ｚ＝Ｏ．３温度分布图（单位：Ｋ）
Ｆｉｇ．６
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｍａｐｏｆ
ｐｌａｎｅＺ＝０．３（ｕｎｉｔ：Ｋ）
３．２温度场分析
上图是整个机房在不同高度处的温度分布图，从图中可以看出：在远离送风口的一侧（东北角）出现了局部过热，达到２８＇ｔ２左右；接近回风口的两排机架周围也有不同程度的温度相对过高。这跟上面速度场的分布相符。机架的散热能力跟周围空气的运动密切相关，空气的高速流动加强了与机架的对流换热，使机架的热量能随着周围空气的循环及时
・
３８
・
万
方数据的排出，相反，空气滞留区的对流换热强度小，同时由于滞留热量很难通过空气循环带出，使这一区域的空气温度升高，减小了换热驱动力。
图７
Ｚ＝１温度分布图（单位：Ｋ）
Ｆｉｇ．７
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｍａｐ
ｏｆ
ｐｌａｎｅ
Ｚ＝１（ｕｎｉｔ：Ｋ）
图８
Ｚ＝２温度分布图（单位：Ｋ）
Ｆｉｇ．８
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｍａｐｏｆｐｌａｎｅ
Ｚ＝２（ｕｎｉｔ：Ｋ）
对比同一排送风口下不同高度处机架的温度，大约有０～２．５℃的温度梯度，这在通信机房中是符合要求的。高速送风口下在ｚ＝２高度处机架温度略高，而低速送风口下Ｚ＝０．３高度处机架温度略高，Ｚ＝１高度处机架温度介于两者之间。风速过高，在达到机架顶部之前还没有扩展开，机架表面处于卷吸形成的涡流边缘，这一部分的对流换热程度
较弱；在Ｚ＝１高度涡流扩散开来加强了换热，未衰
减完全直接到达地面形成反冲形成的绕动加强了底部机架的换热；小风量送风口的风速在通信机架顶部扩散开来，到达中部完成衰减，通信机架的中上部换热效果良好。由此可得，不同风量的送风口交错排列相对于同风量送风口相邻排列换热效果较好，有利于提高冷空气的利用率节省能量。
ｒａｉｓｅｄｆｌｏｏｒｄａｔａＴｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ
ｏｎ
ｃｅｎｔｅｒｓ
ｕｓｉｎｇｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌｆｌｏｗａｎａｌｙｓｉｓ，ＩＥＥＥａｎｄ
ＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
．
Ｃｏｍｐｕｔｅｒ
２４（２）
（２００１）１７７—１８３．
（４］Ｋ．Ｋａｒｋｉ，Ｓ．Ｐａｔａｎｋａｒ，Ａ．Ｒａｄｍｅｈｒ，Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ
ｆｏｒ
ｃｏｎｔｒｏｌｌｉｎｇａｉｒｆｌｏｗｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎｉｎｒａｉｓｅｄ—ｆｌｏｏｒｄａｔａｃｅｎｔｅｒｓ，Ａｄｖ．
Ｅｌｅｃｔｒｏｎ．Ｐａｃｋａｇ．２（２００３）６２１—６２８．
［５３Ｒ．Ｓｃｈｍｉｄｔ，Ｅ．Ｃｒｕｚ，Ｃｌｕｓｔｅｒ
ｉｎ
ａ
ｏｆｈｉｇｈｐｏｗｅｒｅｄｒａｃｋｓｗｉｔｈ．
４结论
在研究通信机房的热管理过程中，结合ＣＦＤ数值模拟可以得到合理的机架摆放位置以及气流组织方式，以便在保证通信机房的微观环境条件的前提下，提高冷空气的利用率，降低空调能耗：在此非典型的上送下回送风方式的通信机房中，应该尽量避免远离回风口一侧形成空气滞留区；机房空间应该充分利用，在没有摆放机架的闲置空间容易形成低压区，引起冷空气聚集浪费能量；在同一排送风口的组合上，不同风量的送风口交错排列优于同风量送风口相邻排列，并且接近通道的送风口风量应相对较ｄ，ｏ
参考文献
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ｒａｉｓｅｄｆｌｏｏｒ
ｏｎ
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ｉｎｌｅｔａｉｒ
ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ
ｒａｃｋ
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ，Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｏｎ．Ｐａｃｋａｇ．，
Ｔｒａｍ．ＡＳＭＥ，Ｔｈｅｒｍ．Ｍａｎａｇ．Ｅｌｅｃｔｒｏｎ．Ｓｙｓｔ．：ＦｏｕｒＤｅｃａｄｅｓｏｆ
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ｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔ
ｄａｔａｃｅｎｔｅｒａｉｒｆｌｏｗｍａｎａｇｅｍｅｎｔ
ｃｏｎｔｌｇｕｒａｔｉｏｍ，ｉｎ：ＰｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓｏｆｔｈｅＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋ—ａ西ｎｇＴｅｃｈｎｉｃａｌＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅａｎｄＥｘｈｉｂｉｔｉｏｎ，ＳａｎＦｒａｎｃｉｓｃｏ，ＣＡ，
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［８］Ｒ．Ｓｈａｒｍａ，Ｃ．Ｂａｓｈ，Ｃ．Ｐａｔｅｌ，Ｍ．Ｂｅｉｔｅｌｍａｌ，Ｅｘｐｅｒｉ．
ｍｅｎｔａｌ
ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｏｆｄｅｓｉｇｎａｎｄ详—ｈｎ捌尬ｅｏｆｄａｔａｃｅｎｔｅｒｓ，ｉｎ：
ｓｙｓｔｅｍｓ—Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ
ＴｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌＰｈｅｎｏｍｅｎａｉｎＥｌｅｃｌｒｏｎｉｃｏｆｔｈｅＩｎｔｅｒｓｏｅｉｅｔｙＴｈｅｒｍａｌ
Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ—Ｎｉｎｔｈ
Ｉｎｔｅｒｓｏｅｉｅｔｙ
Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ
ｏｎ
ａｎｄＴｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｅａｌ
Ｐｈｅｎｏｍｅｎａ
ｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＳｙｓｔｅｍｓ，
（２］ｃ．Ｄ．Ｐａｔｅｌ，Ｒ．Ｓｈａｍ［１ａ，Ｃ．Ｅ．Ｂａｓｈ，Ａ．Ｂｅｉｔｅｌｍａｌ，Ｔｈｅｒ．
ｒｅａｌｃｏｎｓｉｄｅｒａｔｉｏｎｓｉｎ
２００４，ｖ０１．１，ＰＰ．５７９—５８５．
ｃｏｏｉｉｎｓｌａｒｇｅ８衄ｋｈｉｓｈｃｏｍｐｕｔｅｄｅｎｓｉｔｙｄａｔａ
ｏｎ
（９］Ａ．Ｓｈａｈ，Ｖ．Ｃａｒｅｙ，Ｃ．Ｂａｓｈ，Ｃ．Ｐａｔｅｌ，Ｅｎｅｒｇｙ
ｏｆ
ａｎａｌｙｓｉｓ
ｃｅｎｔｅｒｓ，ｉｎ：Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓｏｆ２００２ＩｎｔｅｒＳｏｃｉｅｔｙＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ
ｒｅａｌＰｈｅｎｏｍｅｎａ，２００２．
Ｔｈｅｒ－
ｄａｔａ
ｃｅｎｔｅｒｔｈｅｒｍａｌ
ｍａｎａｇｅｍｅｎｔｓｙｓｔｅｍｓ，Ｊ．Ｈｅａｔ
Ｔｒａｎｓｆｅｒ，
２００８，ｉｎｐｒｅｓｓ．
［３］Ｓ．Ｋａｎｇ，Ｒ．Ｒ．Ｓｃｈｍｉｄｔ，Ｋ．Ｍ．Ｋｅｌｋａｒ，Ａ．Ｒａｄｍｅｈｒ，
Ｓ．Ｖ．Ｐａｔａｎｋａｒ，Ａｍｅｔｈｏｄｏｌｏｇｙｆｏｒｔｈｅｄｅｓｉｇｎｏｆｐｅｒｆｏｒａｔｅｄｔｉｌｅｓｉｎ
（ＩＯ）Ａ．Ｓｈａｈ，Ｖ．Ｃａｒｅｙ，Ｃ．Ｂａｓｈ，Ｃ．Ｐａｔｅｌ，Ａｎ
ｂａｓｅｄｆｉｇｕｒｅｏｆ
ｅｎｅｒｇｙ—
ｍｅｒｉｔ
ｆｏｒ
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｃｋａｇ皓，Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｏｎ．Ｐａｃｋａｇ．
１２８（４）（２００６）３６０一３６９．
（上接第３０页）这两种综合防磨技术皆可有效地强化防磨，该综合防磨技术方案解决了单一技术防磨后受热面的“凸起”和“导热系数”问题，使传统防磨技术得到改进与提高，可使ＣＦＢ锅炉水冷壁受热面耐磨３年以上。
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６可使ＣＦＢ锅炉垂直水冷壁耐磨三年的最
佳防磨组合技术
（１）多级防磨槽与超音速电弧喷涂组合施工。可使ＣＦＢ锅炉受热面耐磨三年以上。
（２）多级防磨槽与台阶式防磨瓦组合施工。可使ＣＦＢ锅炉受热面耐磨三年以上。
（３）多级防磨槽梁和鳍片组合施工，一样可使Ｃｆ＇Ｂ锅炉受热面耐磨三年以上。
ＣＦＢ锅炉宜用多级防磨槽梁和少量台阶式防磨瓦或超音速电弧防磨喷涂或ｉｌ．Ｅ鳍片组合施工，可使ＣＦＢ锅炉受热面耐磨三年以上。
在锅炉制造厂设计的水冷壁耐磨材料终结处以上一定高度（１～２）ｍ区域包括炉内各角部区域采用
・３９・
万方数据
通信机房气流组织的模拟与分析
作者：作者单位：
简弃非， 魏蕤， 颜永明， 杨苹， JIAN Qi-fei， WEI Rui， YAN Yong-ming， YANG Ping
简弃非,魏蕤,颜永明,JIAN Qi-fei,WEI Rui,YAN Yong-ming(华南理工大学机械与汽车工程学院,广州,五山510640)， 杨苹,YANG Ping(华南理工大学电力学院,广东省绿色能源技术重点实验室,广州,五山510640)节能技术
ENERGY CONSERVATION TECHNOLOGY2009,27(1)
刊名：英文刊名：年，卷(期)：
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本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_jnjs200901009.aspx