新员工培训手册

目 录

第一章：品管系统简介第六章：工作要领------------ 32 第二章：料件的基本知识进料检验（IQC）------- 32 制程管制（IPQC）------ 34 2.2 SMD件基本知识出货检验（OQC）------- 36 2.3 SMD元件的包装形式第七章：5S活动 ------------- 38 2.4 PCB及IC的方向 2.5 直插件（DIP）基本知识 2.6 包材附件 2.7 如何读懂第三章：焊接技术 3.1 锡膏的成份、类型 3.2 锡膏检验项目、要求 3.3 锡膏保存、使用及环境要求 3.4 助焊剂（FLUX） 3.5 焊锡 第四章：设备 4.1 回焊炉 4.2 波峰焊机------------------ 20 4.3 水洗机 ------------------- 22 4.4 贴片机系列 --------------- 23 第五章：品质管理的基本知识------- 25 5.1 品质管理的发展状况简介----- 25 5.2 品管七大手法--------------- 26

5.3 检验与随机抽样 整理、整顿的重要性---- 38 运动的实施--------- 40 附件：常见英语单词及短语----- 44 附件一：产品生产工艺流程图--- 46 附件二：VA-740制程品质计划---47 附件三：P-CHART图 -----------49 附件四：E96系列的标示方法----51 附件五：晶片电容规格 -------- 52 附件六：主板说明 ------------ 54 附件七：常见图标含义--------- 55 附件八：常见PCB厂牌之区分--- 56 附件九：SST厂牌EPROM编码规则 57

第一章 品管系统简介

一、前言

质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而 一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本 公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持 质量第一，以质量求生存的宗旨。 二、公司品质政策

快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每 一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过ISO9002品质认证。 三、品管架构

我们公司品管架构为

品质保证部（QA DEPT）

IQC组 IPQC组 OQC组 QE组 IQC：In-Coming Quality Control（进料检验） IPQC：In-Process Quality Control（制程检验） OQC：Out-going Quality Control（出货检验） QA：Quality Assurance（品质保证） QE：Quality Enginer （品质工程）

四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一

生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品 制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制 例：制程品质计划For VA-740（见附件二）

第二章：料件的基本知识

2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板

2.1.1. PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而 成。 2.1.2. PCB作用

①提供元件组装的基本支架

②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线） ③提供组装时安全、方便的工作环境。 2.1.3. PCB分类 ① 根据线路层的多少分为：双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层 板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有 一层电源和一层地。 ② 根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但 其上锡性能优于金板。

2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构 成。 ① 线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越 精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有 些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。 ② 焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行 固定。 ③ 丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品型号、 版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA（或MADE IN TAIWAN）、 UL码（94V-0），厂商标志（LOGO图样）和生产批号。 ④ 绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油 和绿油偏多。

⑤金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。 ⑥定位孔：固定印刷锡膏用。

⑦导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。 ⑧贯通孔：插DIP件用。 ⑨螺丝孔：固定螺丝用。 2.1.5.MARK点

1、作用：①便于机器识别PCB；②PCB中心定点之参照；③校正不规则PCB。 2、要求：①至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线工垂直线上。 ②周围尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。

2.2 SMD 件基本知识

2.2.1 电阻器

一、电阻的类型及结构和特点：

1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，碳膜电阻成本较低。

2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。

3. 碳质电阻： 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环表示它的阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采用。 二、电阻的主要特性指标：

表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻的单位：欧姆（Ω）、千欧姆（KΩ）、兆欧姆（MΩ） 其中：1000Ω=1KΩ 、 1000KΩ=1MΩ 2.电阻常用符号"R"表示。 3.电阻的表示方法

电阻的阻值及误差，一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示，下面只 介绍数字表示法： ①． 误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上，其中前两位表示 有效数字，第三位表示倍数10n次方，例如：一颗电阻本体上印有473则表示 电阻值=47×103Ω=47KΩ，100Ω的电阻本体上印字迹为101。

②. 精密电阻通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n次方， 例如：147Ω的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印4 位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，详见附件E96系例的标示方 法。

③. 小于10Ω的阻值用字母R与二位数字表示： 5R6=5.6Ω 3R9=3.9Ω R82=0.82Ω

④. SMD电阻的规格有0805,0603,0402等，如0805表示0.08(长)×0.05(宽)英 寸。

⑤. 另外还有SMD型的排阻，通常用RP××表示，如：

8 个脚由4个独立电阻组成，阻值为10K OHM的排阻。图： 还有一种SMD型排阻，有方向标示的，有一脚为公共端，其它脚PIN与公共端 构成一个电阻。图：

4、电阻的主要功能：限流和分压

2.2.2 电容器

一、电容器的种类、结构和特点：

1. 陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制 板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频 电路，铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。

2. 铝电解电容： 它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带 做正极制成，还需经右流电压处理，处理使正极片上形成一层氧化膜做介质，其特 点是容量大，但漏电大，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中。使 用时正负极不要接反。

3. 钽铌电解电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面 生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘 电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。

4. 陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP表示，简写C/C；电解电容用E.CAP表示简写E/C， 钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C；电解电容、钽电容均为极性电容。 二、电容器主要特性指标：

表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等 1. 电容的单位：法拉（F）、 微法拉（uF）、 皮法拉（pF） 、纳法（nF） 其中：1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 电容器常用"C"、"BC"、"MC"、"TC"表示。 3. 电容器的表示方法：数字表示法或色环表示法

数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第3位表示倍数10n次方， 单位为pF 列如： 473表示47000pF、103表示10000pF即0.01uF 4. 电容的主要功能：产生振荡、滤波、退耦、耦合。

5. SMD电容的材料有"NPO"，"X7R"，"Y5V"，"Z5U"等，不同的材料做出不同容值范围 的电容。（详见附件五）

6. SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻相同。

7. SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的 正极。

8. 钽电容规格通常有：A：Size B：Size C：Size D：Size E：Size J： Size由A→J钽电容体积由小→大。

2.2.3 矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号：

矩形贴片电阻、电容元件，是ＳＭＣ中最常用的，为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸与公制两种，有时会混淆而分辨不清。一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制，我国早期从日本引进ＳＭＴ较多用公制代号 ，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号，所以目前两种经常使用。矩形贴片电阻、电容元件的外形代号取其长与宽的尺寸单位数值，公制为“mm”而英制为10mil数值，mil为千分之一英寸,1英寸=2.54cm

注意：同一种外形规格的贴片电阻，其厚度是一致的，而贴片电容就不同，同 一 种外形规格有几种厚度，厚度与电容量和工作、电压有关。

2.2.4 二极管

二极管用标记D表示：

分： 普通二极管 功能：单向导通 稳压二极管 功能：稳 压 发光二极管 功能：发 光 快速二极管 + _

二极管符号“”定位时要与元件外形“”对 应，其本体上有黑色环形标志的为负极。

2.2.5 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存储器) 1、种类：

FP DRAM （快速掩模式 DRAM） EDO DRAM （Extend Data-Output） SDRAM （同步DRAM） SGRAM （同步图形RAM）

2、 表征DRAM：

规格：① 容量V53C16256HK-50表示 16bit 256 K单元,即 512K bye， 故两粒 为1MB。

算法（256K×16）÷8=512K=0.5Mbyte 注：1M=1024K

② - 50表示存取时间为50ns， ns 为纳秒，有些DRAM 用频率 （MHZ）表示速度。 注： 1秒=109 纳秒 ③ 厂牌及生产批号：

* 使用在同一产品上的DRAM，必须种类相同、规格、厂牌相同并尽量要 求生产批号也相同。

不同厂牌、种类、规格的DRAM 要分批注明及移转。 3、常见DRAM的厂牌及标记：

2.2.6 芯片： 1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。

2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。

3. 芯片第一脚方向，通常为一凹陷的圆点，或者用不同于其他三个角的特别标记。

2.2.7 贴装IC的一种新型封装 —— BGA 一、BGA简介

BGA（Ball Grid Array）的缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中， 由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC、PQFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求，BGA的出现，可以解决这一难题。 二、BGA的几个优点

1.可增加脚数而加大脚距离。

2.焊接不良率低，接合点距离缩短，提高了电器特性。 3.占有PCB面积小。 三、BGA的结构

SOP、PLCC、PQFP在制作时，都采用金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最后从框架上成形冲下，而BGA不是这样，它分三部份：①主体基板；②芯片；③塑料包封。

四、BGA的储存及生产注意事项。 1. 单面贴装SMD件工艺流程：

烘PCB → 全检PCB → 丝印锡膏 → 自行全检 → 手工定SMD件 → 自检（BGA 焊盘100%检） → YVL88Ⅱ装贴BGA → 检查贴装件 → 过Reflow焊接→ BGA 焊 接检查 →精焊 → IPQC（抽检）→ DIP件插装及焊接 → 测试→ IPQC → PACK → 结束。

2. 双面贴SMD件工艺流程：

要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保证BGA的焊接质量。 3. 在生产中要注意的事项。 ① 丝印的质量，所用的锡膏应是当天新开盖的，丝印在BGA焊盘的锡膏必须平均， 是全检。 ② 生产线不能有碰锡膏现象，特别是BGA焊盘的锡膏。如有碰伤超过三点的要求重 新印刷。

③ 进行贴装BGA前，要对BGA进行全检，检查有无其它小零件移至BGA焊盘 中，检查BGA锡膏是否良好，如有不良则纠正方可贴BGA。 ④ 贴装好的BGA在上回形炉前应检查，以白边为准，看是否在白边正中。

4. BGA的保存。 ① BGA拆装后8小时内应上线贴装完，并过回形炉，或打开BGA包装，发现湿度指 示在30%RH以上的要进行烘烤，不同品牌的产品分不同条件下的烘烤。暂时不 用的BGA应在防潮箱内保存。

2.3 SMD元件的包装形式： 1. 散装（Bulk）：把表面粘著元件零散地放在一起，如果有引线的话，彼此互相碰 撞，就会损害到平整性了，若使用取置机时，可以利用振动盘。 2. 管状（Magaime or tube） 3. 卷带式（Tape and Reel） 5. 盘式

2.4 PCB及IC的方向

判别零件方向是否正确是SMD件第一脚与PCB第一脚正对。

PQFP PQFP PQFQ

（有一凹圆点） （芯片体有一个凹角） （芯片体有一角特别标记）

常见IC在PCB上的第一脚

1.6直插件（DIP）基本知识。

表面装贴电阻一般用数字表示电阻值，直插电阻一般用色别法来表征电阻。 10% 三、电感

特点是：关掉电源数据仍然存在，具有不发挥性。 种类有：MASKROM、EPROM、EEPROM、FLASHROM 1. EPROM可编程只读存储器。

常用的有窗口的EPROM，可以用EPROM读写器往ROM里烧录内容，若需要改

写，则用紫外光照射窗口，再重新用EPROM拷贝机烧录，故可多次使用，对无窗 口的EPROM，只能一次性烧录。 2. MASKROM掩模式只读存储器。

该种PROM在生产厂家直接烧录好内容，无法再更改。 3. EEPROM叫做可电擦除只读存储器。

EEPROM即可用专门的设备（EEPROM读写器）进行擦除，也可以在计算机上用特殊 的软件进行改写。

4. FLASHROM快速擦除只读存储器(是EEPROM的一种，但是它改写的速度非常快)。

规格：即存储容量，如27C256和27C512，256即表示其存储容量256K个字节而 27C512存储容量则为512K个字节。

速度：存取的时间，如MX的27C256 - 12和27C256 - 15分别表存取速度为 120ns和150ns，故前者速度快于后者（注MX的27C256 - 90表示存取速 度为90ns）。

5.生产线现在常用BIOS有28P及32P两种，其32P Socket分贴装型的或插装型的。

六、二极管及三极管（有方向性元件）

1. 二极管用标记 " D "表示或1N×××表示.

二极管分为SMD件及DIP型,其本体上有黑色环形标志的为负极. 2. 三极管用标记 " Q " 表示或2N×××表示.

三极管插装时,其弧边应与线路板上符号的弧边对应.

—— 基极

——发射极 ——集电极 七、排阻

1. RN型:

有一脚,其他各脚与公共脚分别组成一电阻R两只非公共脚间电阻为2R，原 理图如下：

型

2. RP型：相邻两脚之间为一电阻，这两脚与各一相邻脚步是断路的。

型

识别方法与电阻相同，如“330”为33Ω排阻RN型是有方向的，有圆点一脚为公共脚，RP型没有公共脚。

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八、其他直插件

2.6包材附件

1. 贴纸（LABLE）

BIOS贴纸、芯片贴纸、MADE IN CHINA贴纸、条码贴纸等。

注意其印刷字迹是否清楚，文字是否正确，有序号的贴纸更应注意其序号是否正确。 2.CD碟（DRIVER）

注意其版本、内容是否有病毒。 3.铁片（BRACKET） 作用：固定

是否光亮，有无锈迹，型号是否正确，另外要按照装机检验规范进行检验。 4.电缆（CABLE）

注意与所配的机种规格是否相符，内部接线是否正确。 电缆有红线边的表示第一脚 5.说明书（MANUAL）

注意说明书的版本、型号、文字印刷、内容是否与相对应的卡配合，各标志符号是否正确，检验时应注意有无缺页、重页等。

6. 彩盒

注意彩盒的大小、型号、文字印刷，彩盒上的机种名称和相对应的机种是否相符， 同时与白盒套装是否紊合。 7.白盒

注意白盒的大小与彩盒是否配套、紊合，各折边是否容易折合，是否容易破裂。 8.防静电袋

防静电袋主要作用是防止静电，在检验时注意它的网格是否为导体，一般1cm距离 的阻值为10KΩ左右，现在很多较高档的防静电袋为银色的，它的中间层为银色的 金属膜，两边为塑料保护层，在检验时要把一边的塑料膜去掉才可用万用表测 十、如何读懂BOM

要清楚生产用料必须学会看BOM，阅读BOM主要注意几方面： 1.要清楚产品型号、版本，如VA-391 V3.2 BOM上标题为：

产品型号：VA-391

型 卡

SDRAM

1颗显存为1M×16 8M Byte

S3公司的Savage3D型号的芯片

2.区分BOM中哪些是SMD件，哪些是DIP件

凡是BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料

“SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”

3.插装件一般有“DIP”字样，但电解电容一般为DIP型，BOM上通常省去“DIP”字 样，如：BOM上描述E.Cap或E/C 22μF 16V 20% 4×7mini。 4.有些零件要看外形才知属SMD还是DIP件。举例：

a.描述为chip CAP 0.01μF 50V +80%-20% SMD 0603

表示：该电容是晶片陶瓷电容，容值为0.01μF ,耐压50V，误差为+80%-20%，即容 值允许范围: 0.018μF ~0.008μF ，SMD 0603型的。

b.描述为chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603

表示：该晶片电阻阻值为10Ω，功率为0.1瓦，误差为±5% 0603规格。 c.描述为：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP

表示：该芯片为SIS公司名称为6326版本为H0，208个脚，PQFP型。 d.描述为：PCB for VA-391 V3.2 16×8.3cm，4-L SS Yellow

表示：该PCB为VA-391，版本为3.2，长×宽为16×8.3cm，4-L表示该PCB为4层 板，SS（Single Side)表示单面上零件，如果为DS（double side)表示PCB双面 上零件，yellow表PCB的颜色为黄色。

5.看清楚描述是否有指定零件的厂牌及颜色等。 6.位置是指零件用在PCB板上的位置。

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第三章 焊接技术

3.1锡膏的成份、类型

一、锡膏由锡粉及助焊剂组成：

① 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 ② 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。

③ 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、 含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。 二、锡膏中助焊剂作用： 1. 除去金属表面氧化物。

2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 3. 加强焊接流动性。 三、锡膏要具备的条件：

1. 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离， 常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。

要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌 后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良 好的位置安定性。

2. 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性， 不产生过于滑散现象。

4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。 5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不分离。 3.2 锡膏检验项目，要求： 1. 锡粉颗粒大小及均匀度。 2. 锡膏的粘度和稠性。 3. 印刷渗透性。 4. 气味及毒性。

5. 裸露在空气中时间与焊接性。 6. 焊接性及焊点亮度。 7. 铜镜测验。 8. 锡珠现象。

9. 表面绝缘值及助焊剂残留物。

3.3锡膏保存，使用及环境要求

锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变 质。

一、锡膏存放：

1. 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。 2. 保存期为5个月，采用先进先用原则。 二、使用及环境要求：

1. 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。

2. 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为4~5分钟。

3. 已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次 优先使用。

4. 防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。 5. 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。

备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。 3.4 助焊剂（FLUX）

助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用， 而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。

焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的 选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用： ①除去焊接表面的氧化物。

②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化 。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一：特性

为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面： ① 具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具 备的基本性能。

②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。

④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。 二、化学组成

传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝 缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。

目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以 下成分： 1. 活性剂

活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质

加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防 腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂

添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用 的添加剂有：

调节剂 为调节助焊剂的酸性而加入的材料。

消光剂 能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。

缓蚀剂 加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀 性，又保持了优良的可焊性。 光亮剂 能使焊点发光

阻燃剂 为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂

①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。 三、助焊剂的分类

1. 按状态分有液态、糊状和固态三类。

2. 常温下挥发程度适中，在焊接温度下迅速挥发。

3. 按助焊剂的活性大小分：未活化、低活化、适度活化和高度活化四类。 4. 按化学成分分为三大类，即：无机系列、有机系列和树脂系列。

5. 按残留物的溶解性能，将助焊剂分为如下三类： 无活性（R）类 有机溶剂清洗型中等活性 活性（RMA）类 助焊剂水清洗型有机盐类 有机酸类 免洗型 四：选用原则

助焊剂的选择一般考虑以下几点：助焊效果好、无腐蚀、高绝缘、耐湿、无毒 和长期稳定，但还需根据不同的焊接对象来选用不同的焊剂。

1. 不同的焊接方法需用不同状态的助焊剂，波峰焊应用液态助焊剂，再流焊应用糊 状助焊剂。

2. 当焊接对象可焊性好时不必采用活性较强的助焊剂，当焊接对象可焊性差时必须 采用活性较强的助焊剂，在SMT中最常用的是中等活性的助焊剂。 3. 清洗方式不同，要用不同类型的肋焊剂。 3.5 焊锡：

1.金属：金属是一个具有光泽、坚硬、有延展性、好的热与电的导体的化 学元素。

2.合金：两种以上的不同金属组合，具有其独特性，与其原来金属的特性完全不同。 3.焊锡是白铅和锡合成的合金，其中锡占63，铅占37，焊锡固铅锡的比例不同，而 溶点不同，当比例为63锡，37铅时，焊锡的溶点为183℃。 4.焊锡在使用过程中，受到污染而会影响其焊接品质。

5.焊锡线：分为免洗型、水溶性、松香型，根据清洗的方式不同选择相应锡线。

第四章 设备 4.1回焊炉

4.1.1回焊机工作原理及操作方法

1.电机：传送电机 220V，AC ， 单相 热风电机 380V，AC，三相 冷却电机 220V，AC，单相 2.加热区：第一温区 220V，7KW 第二温区 220V，4KW 第三温区 220V，4KW 第四温区 220V，4KW 第五温区 220V，7KW 二：工作原理

每个温区均有发热丝、热风电机、出气小孔组成，经过热风电机对发热丝进行吹风，经过出气小孔透出循环热风而使该温区达到恒温，印有锡膏的板经过温区 1、温区2、温区3„„，锡膏逐步吸热，达到熔点后熔解从而达到焊接的目的。注意：不同型号的锡膏，不同的PCB所选择的温度特性曲线也不同。 三：操作方法

1.将操作面板之POWER开关按下，机器开启。

2.设定各温区温度，然后加温40~60分钟，温度设定参考值：CH1：180℃~220℃； CH2：170℃~235℃；CH3：180℃~245℃；CH4（REFLOW）：230℃~280℃ 3.开启（CONY开关）链条运转，一般设定在0.5~1M/min 4.打开排气，冷却风扇。 5.自动、手动开关机 a. 当开关在自动位置时，受计时器动作而动作，计时器ON全机自动开机，反之， OFF时则自动关机。

b.当开关在手动位置时，关机时将各单位开关位置于OFF位置。 四：注意事项

1.务必待各温区达到设定温度，方可入板焊接。 2.检验气压表是否有5Kg气压进入。 3.故障红亮时，上盖则自动打开。 4.当温度升高超限时红灯亮

5.不得随意改变热风风速控制器设定之参数。

4.2波峰焊机

4.2.1波峰焊机工作流程及操作方法 一、工作流程

涂助焊剂 → 预热 → 焊锡 → 冷却 二、操方法

1.首先检查下列各点是否符合规格： a.输入电压：3相、4线、380V、30A

b.松香焊剂：比重0.83(液面离炉面10mm) c.气 压：约2bar d.锡容量：约2bar

2.根据输入电子时间掣的程序来选定自动控制或不定时间手动控制。

3.将锡炉温度2P定在250℃，报警AL定在10℃（一般情况）。锡炉发热线分为上

下两层，上层加热，下层恒温，未到报警时，上下两层一起工作，到达报警温度 时，上层停止工作，只留下层恒温，此时准备灯亮，本机其它功能才能操作，此 设计是为了保护锡炉马达。

4.准备灯亮后，开启预热器，把温度调到需要值。（一般以板底温度为准，标准温 度80℃~100℃）根据PCB大小，确定开1~2组发热线，充分利用能源。 5.通过面板上的按建，开启各项功能。（按一下“ON”再按一下“OFF”） 6.将运输链调到所需阔度，开启运输，调至链速。 7.如选用自动控制，下班后切勿将电源关掉。 4.2.2波峰焊机组件日常维护要点 一、松香炉日常维护要点。 1.必须经常加添松香及溶液。

2.通常在20天（视松香变质的程度），要将所有的松香更换。 3.清除空气过滤器的积水（每天清除一次） 二、预热器日常维护要点

1.注意电压是否正常，过高电压可引起发热管过热而烧毁。（每周检查一次）

2.松香经常易于积在反射盘上，太多松香积在发热部份的反射盘上，可能会引起燃

烧，所以必须每天清理，如果工作量太多的时候，可将锡纸放于发热线下，便于 清理，故经常清理才能得到最佳发挥预热器之功效。（每周清理一次）

3.经常测试线路板底部温度，应在80℃~100℃之间，以保证最佳的焊锡效果。（每 月测量一次）

4.预热器发热线沿横向分为二组，线路板宽度较大时（300mm左右）将二组发热线

全部开启，1、2组可由机尾掣控制，预热按键为总开关）。此功能是为了充分利 用能量，以节省电能。

三、焊锡炉日常维护要点

1.锡炉底部装有一个放锡嘴，用以清洗锡炉时将锡排出炉外。 2.经常检查锡面，容量不可低于炉面十毫米。（每天检查一次）

3.用水银温度计测量焊锡温度是否正常，以防止温度控制器与实际温度不符，产生 过高或过低温度而影响质量。（每小时测量一次） 4.经常将锡炉之氧化物清除（每天清除一次）

5.每半年检查锡料的纯度，以保证上锡良好。（半年检查一次）

6.注意及检查电线老化，以及各部份螺丝是否松脱。（每月检查一次） 7.经常保持锡胆不锈钢网畅通。（每周检查一次）

8.每当转换新产品时，应留意焊锡情况，因为不同的线路板原料和线路设计都会产 生不同的焊锡效果，所以开始时要特别留意平时的操作，必须每小时记录松香比 重、预热温度、锡炉温度、运输速度及波峰高度等，以保持高质量要求。 9.经常保持机身清洁，链条各轴承位置要经常涂上机油，（每月一次） 10.气隔过滤器要经常拿出放在清洗液中加气压清洗。（每周清洗一次） 11.除有关负责人员外，其他人员切勿随便操作机器。

12.遇有紧急情况，应即按紧急掣，以终止运行，防止危险事故。 13.当发现故障灯亮着时，首先检查机器中各马达是否发生故障。

四、日常检查事项

4.3水洗机 4.3.1水洗原理

焊接和清洗是对电路组件的可靠性具有深远影响的相互依赖组成的工艺，在表 面组装焊接工艺中必须选择合适的助焊剂，以获得优良的可焊性。目前焊接除采用 水溶性助焊剂外，还采用树脂型焊剂，助焊剂焊后有残渣留在电路板组件上，对组 件的性能有影响，为了满足有关标准对离子杂质污染物和表面绝缘电阻的要求，以 及使产品更美观，必须选择合适的助焊剂。

1.对于水溶性助焊剂，因为其残留物溶于水，可用水清洗。

2.对树脂型助焊剂，因为其残留物不溶于水，必须选用清洗剂来清洗，如：三氯乙 烷清洗剂。

3.由于清洗剂用含氯烷和氯氟烷（CFC），而CFC对烷臭氧层有破坏作用，因此电子 工业逐步取消CFC清洗，逐步向免洗及水洗方向发展。

4.3.2 操作流程

A：开机依序开启电源：温度1、温度2、温度3，待所设定之温度达到时再将输送 带，水洗1-3，吹干1-5开启，即可上线水洗。

B：烘干炉温度设定在100℃-120℃，一二槽温度设定在40℃-60℃，链速1.2m-2m/ min

C：上午休息时将吹干1-5，水洗1-3，温度3关掉，总电源及温度1-2可不用关。 D：下班后全部关掉。 4.3.3保养

1.每天必须清洗洗水槽一次。

2.每周必须对洗水机各部件清洗一次。 4.3.4 注意事项

1. 清洗插有零件之PCB高度不能超过2.5cm，否则损坏产品。

3. 针对重量不同产品要先调节好水压，当产品重量小于60g时，必须用锡条压住PCB 过机。

4. 清洗PCB离运输链的边沿不能小于5cm。 4.4贴片机系列

4.4.1 YAMAHA贴片机简介

4.4.1.1 YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机）YVL88Ⅱ是 YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上 的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 4.4.1.2 YAMAHA贴片机的电压要求。

1.HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单 相AC200V+10%，50HZ

2.YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ

3.通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围 为200-416V±10%

4.4.1.3YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 1. 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考 虑停止机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 2. 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器 就不能正常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。

4.4.1.4 YAMAHA贴片机的环境要求 1. 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控 制模块产生不良影响。 2. 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感 器灵敏度。 3. 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的 正常工作。

4.4.1.5YAMAHA贴片机对PCB板的要求

1.尺寸 最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。 2.厚度 0.6-2.0mm 根据PCB的材料也有变化。 3.其它要求：PCB板向上或向下的变形最大不超过1mm。 4.4.1.6YAMAHA机器的命名

8mm带装送料器的总数

（激光）识别 YAMAHA的缩写全视觉系列

4.4.2贴片机在SMT中的发展

随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结 构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT件的形状 发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA方向发展， 这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已 到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA， 同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域 是自然的。

4.4.3贴片机的基本操作 1. YVL88Ⅱ为激光/视觉多功能贴片机，作为高科技产品，安全、正确地操作对机器 对人都是很重要的。 2. 为使人身安全，在操作期间，应确保人的头、手在机器活动范围之外，以免造成 不必要的伤害。

3.操作人员必须在接受工程师的培训下进行，且有工程师的考核合格方可上机。 4.在需要换机器硬件的情况下，应断开电源。

5.在操作、生产情况下，如有异常情况请马上按下红色的紧急停止按纽。

第五章 品质管理的基本知识

5.1品质管理的发展状况简介

品质管理作为一门新兴的科学，其发展历史并不长，它是机器化生产的产 物，生产力发展的必然结果，质量管理的发展可分为以下三个阶段。 1. 传统的质量管理阶段

传统质量管理的特点是在产品生产过程中单纯依靠检验来剔除废品，确保质 量，这种管理办法缘于古代，一直延续到四十年代。 2. 统计质量管理阶段

一些学者将数理统计方法引入到产品生产过程中的质量控制，打破了传统质量 管理中“事后检验”的惯例，提出了预防缺陷的概念和数理统计方法。 3. 全面质量管理阶段

a. 全面质量管理是全方位质量管理，是全过程的管理，是全员的管理，是科学的 管理

b. 全面质量管理的基本思想是为用户服务，从系统和全局出发，一切用数据说 话，以预防为主，要贯彻群众路线。 c. 工作方式

PDCA循环（又名戴明环）“计划、实施、检查、处理”四个阶段

PDCA

PDCA循环中还应用了一套科学的统计处理方法，作为进行工作和发现、解决问 题的有效工具，这些工具主要有“品管的七大手法”

d.影响质量的五大因素，即4M1E

产品设计制造的质量取决于人（MAN）、原材料（MATERIAL）、设备 MACHINE）、方法（METHOD）和环境（ENVIRONMENT）五大方面的因素。 产品质量是设计制造出来的，而不检验出来的。 5.2品管七大手法

QC七大手法有：直方图法、数据分层法、控制图法、排列图法、因果图法、 散布图 法、调查表法 5.2.1直方图法

直方图是通过对数据的加工整理，从而分析和掌握质量数据的分布情况和估算工序不合格品率的一种方法。

将全部数据分成若干组，以组距为底边，以该组距相应的频数为高，按比例而构成 的若干矩形，即为直方图。 直方图可达到如下目的： ①评估式查验制程； ②指出采取行动的必要； ③量测矫正行动的效应； ④比较机械绩效； ⑤比较物料； ⑥比较供应商。 5.2.2数据分层法

把搜集来的数据按照不同的目的加以分类进行加工整理的办法称为分层法。

分层法能把错综复杂的影响因素分析清楚，使数据能更加明确突出地反映客观实 际，分层法经常与其它方法同时使用。 5.2.3散布图（相关图）

散布图是用来表示一组成对的数据之间是否有相关性，这种成对的数据或许是[特性——要因]，[特性——特性]，[要因——要因]的关系。 5.2.4调查表（又名检查表或查核表）

简单的调查表就是备忘条，将要进行查看的工作项目一项一项地整理出来，然后定期或定时检查，有两种调查表： 1.点检用调查表；

此类表在记录时只做“有、没有”、“好、不好”的注记；如“QC巡回检验记录 表”。

2.记录用调查表；

记录用查核表用来收集或计数资料，通常使用划记法。 特点：a.规格统一，使用简单方便 b.自行整理数据，提高效率

c.填表过程中，差错事后无法发现，因此应格外仔细 5.2.5因果图（又名特性要因图、鱼骨图）

所谓特要因图，就是将造成某项结果的众多原因，以系统的方式图解之，亦 即以图来表达结果（特性）与原因（要因）之间的关系。因其形状像鱼骨，又称 “鱼骨图”→从4M1E入手

就所搜集的要因，何者影响最大，再由大家轮流发言，经大家磋商后，认为 影响较大的予圈上红色圈（特性要因图可以单独使用，也可连接柏拉图使用） 5.2.6排列图（又名柏拉图）

把数据按项目分类，按每个项目所包括数据的多少，从大到少进行项目排 列，并以此作为横坐标，把各项数据发生的频数和所占数的百分比为纵坐标，这 样做出的直方图即为排列图。使用排列图是为寻找主要质量问题或影响质量的主 要原因，应用了关键的少数、次要的多数的原理。

柏拉图分析的步骤：

a:将要处置的事，以状况（现象）或原因加以层别。 b:纵轴可以表示件数，也可以用不良率表示。

c:决定搜集资料的期间，自何时至何时，作柏拉图资料的依据，期间尽可能定期。 d:各项目依照合计之大小顺位自左至右排列在横轴上。 e:绘上柱状图。 f:连接累积曲线。

VA-391(V3.2)测试不良统计分析表

A：不显示 B

：开机显示不良C ：死机D：WIN95显示不良E：动画显示不良F：变色G：抖动

5.2.7控制图

通过图表来显示生产随时间变化的过程中质量波动的情况，特点是动态的能 迅速及时地反映动态中的工序质量情况。 5.2.7.1管制图的实施循环

1.在制程中，定时定量随机抽取样本。 2.抽取样本做管制特性的量测。 3.将结果绘制予管制图上。

4.判别有无工程异常或偶发性事故。

5.对偶发性事故或工程异常采取措施 a.找原因

b.改善对策，应急对策 c.防止再发根本对策

从上图可以看出，管制图的实施步骤是：抽取样本，进行检验，将检验的结果 绘制于管制图上，再从管制图来判断工程是否正常，如为不正常，即应采取必要的 矫正措施。

5.2.7.2管制图分类 1.计量值管制图

用于产品特性可测量的，如：长度、重量、面积、温度、时间等连续性数值的数 据。 2.计数值管制图

用于非可量化的产品特性，如不良数、缺点数等间断性数据，有： P-CHART：不良率管制图 Pn-CHART：不良数管制图 C-CHART：缺点数管制图 U-CHART：单位缺点数管制图

我们工厂常用的是P-CHART控制图（如附件三），主要是通过产品的不合格率 的变化来控制产品质量。P-CHART图上有中心线（CL）和上下控制界限（UCL， LCL），中心线CL表明不合格品率平均水平（这是由于长期积累的历史数据得出的 经验值）。

上控制界限UCL：超出UCL表明生产过程发生不利的变化，应当采取解决措施。

下控制界限LCL：表明生产过程是否发生变化，即使超过LCL也只表明生产过程更 加稳定。

在P-CHART图上，可不画中心线及下控制界限。

1、P-CHART管制图的做法

①先收集近期内的产品，分组并算出不良率。

P=Pn/n=不良个数/总检查数

②计算平均不良率P=ΣPn/Σn=总不良数/总检验数

③计算管制线：

中心线CL=P

上管制限UCL=P+3 P(1-P)/n

下管制限LCL=P-3 P(1-P)/n

2.控制图上点不超过控制界限，（此处针对P-CHART图，仅指上控制界限，且凡是 点在控制界限上的，均作为超出处理）。

3.控制图上点的排列分布有缺陷。

排列分布有缺陷是指出现链、偏离、倾向、周期、接近等情况。

a.链：指点连续出现在中心线CL一侧；

5点连：开始注意；

6点连：调查原因；

7点连：必须采取措施。

b.偏离：指点间断地出现在中心线一侧；当连续11点中至少有10点出现在一侧； 连续14点中至少有12点出现在一侧；连续17点中至少有14点出现在一 侧；或连续20点中至少有16点出现在一侧；均为异常状况。

c.倾向：指若干点连续上升的情况；

5点连续上升：注意操作方法；

6点连续上升：开始调查原因；

7点连续上升：必须采取措施。

d.周期：指点的上升或下降出现。

e.接近：指点接近中心线或上下控制界限。

5.3 检查与随机抽样

抽样检查抽取的样本只占批中的一少部份，所以必须采取建立在统计理论基础 上的科学的抽样方法，才能够可靠地、真实的反映整批产品的质量。

5.3.1如何抽取样本

人工挑选取样法不能反映整批产品的质量状况，因为有人为的主观因素起作 用，随机抽样是为了排除人的主观因素，要求抽取的样品都具有同等机会被抽取到。

5.3.1.1单纯随机抽样：

乱数表法：是指通过随机数表确定的序号来随机地抽取样品。

掷骰法：是指通过掷骰法来确定，随机数来随机地抽取样品，该方法简便易行，适 于生产现场使用。

5.3.1.2系统抽样

对于连续作业时抽样，产品为连续体时抽样的情况下可采用一定间隔进行抽取的抽样方法称为系统抽样。

系统抽样非常适合流水线上取样，但在产品质量特性发生周期性变化时易产生较大偏差，使用时必须加以注意。

5.3.2 抽样检验的优劣

优点：1.抽检费用远比全检少

2.检验数少，可较详细

3.判断不合格，全部退货，可以刺激供方加强品质管制

缺点：1.虽然判为合格，也难免存在一些不良品。

2.可能把良品群体误判为不合格，亦有可能把不良品的群体误判为合格。

在大量生产型的企业里，如果处处使用全数检验，显然是不经济的，对时间 的要求也是不允许的，因之如何加强预防不良的措施，使不良率降到最低， 并采用抽检进而免检，才是根本之

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第六章

工作要领

6.1 进料检验

进料检验又称验收检验，是管制不让不良原物料进入物料仓库的控制点，也是 评鉴供料厂商主要的资讯来源。

所进的物料，又因供料厂商的品质信赖度及物料的数量、单价、体积等，加以 规划为全检、抽检、免检。

全检：数时少，单价高。

抽检：数量多，或经常性之物料。

免检：数量多，单价低，或一般性补助或经认定列（一般不实行）为免检之厂商或 局限性之物料。

6.1.1检验项目

大致可区分为：

a.外观检验

b.尺寸、结构性检验

c.电气特性检验

d.化学特性检验

e.物理特性检验

f.机械特性检验

各种产品依要求项目，列入检验。

6.1.2检验方法

a.外观检验：一般用目视、手感、限度样本。

b.尺寸检验：如游标卡尺、千分尺。

c.结构性检验：如拉力计、扭力计。

d.特性检验：使用检测仪器或设备（如万用表、电容表、LCR表、示波器等）。

6.1.3抽样检验

一般使用随机抽样

6.1.4工作依据

a.抽样计划作业准则

b.不合格品处理作业程序

c.接收检验与测试作业程序

d.IQC检验规范

e.鉴别与追朔作业程序

f.装机检验规范

g.矫正与预防措施作业程序

h.品质记录管制作业程序

i. BOM、ECN

6.1.5验收标准

a.按《IQC检验规范》发行的最新版进行检验

b.允收水准（AQL）须协商，一般可订在0.1~1.0%（或依特定产品而定）本工厂设 订严重缺点（CR）=0.40,主要缺点（MA）=0.65,次要缺点（MI）=2.5

c.采用MIL-STD-105D检验水准Ⅱ

根据送货数量的大小查取样本大小字码，然后根据缺点等级决定抽样数

6.1.6合格品处置

在接收检验报告单并于外箱的标贴，盖上蓝色的“IQC OK”印，合格品移入物料 仓。

6.1.7不合格品处置

1. 在接收检报告单，并于外箱的标贴装盖上红色的“批退”印，不合格品移至批退 区。

2.不合格品的处理方式有：退货、特采、挑选、报废。

对特采的方式也有：

特采可用：因缺点影响不大，直接可上线使用。

特采挑选：因较难处理在上线前把不良品挑出退回供应商。

特采处理：因较易处理，不良品必须处理好方才上线。

6.1.8工作流程

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6.1.9注意事项

1.IQC未检验的料件，必须放在待验区。

2.合格品与不合格品标示必须明确，必须分开存放。

3.对特采的料件，为了便于跟踪，发料和在线投产时，必须在相应表示上注明该 料件特采，同时IQC、IPQC必须注意在生产过程中有无潜在的问题发生。

4.如果不良品对判定结果还未确定，挂上HOLD牌。

5. 料件不要忘记做试装检验和上锡性检验。

6.2 制程管制（IPQC）

制程管制是品质管制的核心，一般的制程管制系指进料管制（入物料仓）之后 到成品管制以前，这中间的生产品质管制活动，所以又称中间检验。

6.2.1制程检验之目的

a. 于大量生产型的工厂中，及时发现不良，采取措施，可以防止大量之不良品发 生。

b. 针对品质非机遇性之变因，于作业过程中，加以查核防止不良品之产生，如查

核作业流程是否更动，新手对作业标准（方法）是否了解，机器、模具、夹具

是否正常，作业条件有无变动。

c. 通过检验之实施，不让本制程的不良品流入次工程。

6.2.2制程检验之做法

1. 各工序的IPQC必须清楚当天做的机种，找出相应的作业图纸、BOM和ECN。

2. 在生产线正在备料准备投产时，必须检验作业图纸是否正确，ECN是否执行。

3. 生产出炉，首先选取5片样板，核对BOM、ECN按“首批制品确认单”的检验 项目检验各项，并做好记录，如果为第一次执行ECN，还须记录ECN的发行编 号。

4. 巡线员在各站别实施巡回检验，填写“QC巡回检验记录表”、“QC巡回检验 日报表”，抽取站别详见“产品生产工艺流程图”。

5. IPQC按工序送检的数量，采用MIL-STD-105D检验水准Ⅱ，查取样本大小字 码 ，根据缺点等级决定抽样数，如果抽检合格，在“内部制程移转单”上盖 上蓝色的“IPQC OK”印，如果达到批退就在“内部制程移转单”上盖上红色 的“批退”印，并把不良品交给组长确认，填写“品质异常反馈单”。

6. 当天根据各机种的送货数、检验数和抽检结果填写“IPQC每日检验状况

表”。

7. 一周结束后要统计一个星期以来的质量状况，填写各工序之“制程统计分析 表”。

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6.2.3 作业标准依据

1.抽样计划作业准则

2.不合格品处理作业程序

3.IPQC检验规范

4.制程稽核作业程序

5.制程检验与测试作业程序

6.检验与测试状况作业程序

7.鉴别与追朔作业程序

8.装机检验规范

9.矫正与预防措施作业程序

10.品质记录管制作业程序

11. BOM、ECN

6.2.4检验的重点

该制程的检验员为了有效控制制程，使不良率不会因异常的制程原因而升高，对于不稳定的因素应事先了解掌握，并做重点控制，不稳定因素包括：

1.该产品以前生产曾有异常、有不良较高之记录。

2.使用机器不稳定（含模具、夹具）。

3.IQC有材料不甚理想的讯息。

4.新导入量产品。

5.新的操作人员，员工的操作是否规范。

6.2.5品质异常之处理

检验人员对于突发性的品质异常或对于经常性而且具有严重性的制程，应开具 “品质异常状况表”，通知有关部门迅速处理，情况较重大者应着令停产，并追踪处 理状况。

6.2.6异常回馈与矫正系统

1.突发性严重缺点，如在制品连续几个发生严重缺点。

2.经常性严重缺点。

a.虽比率不高，但同一现象经常性发生。

b.生产要素产生变化，影响品质，生产主管人员未能有效地予以矫正。

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6.3出货检验（OQC）

出货检验也就是成品管制

有时虽有良好的进料管制及制程管制，也不见得能确保产品完全符合规格，尤 其产品于生产完后经过搬运、存放，会因振荡、天气、温度、湿度造成经时变化。

6.3.1出货检验之目的

确保提供顾客良好品质的产品，并对产品及制程的改进措施提供迅速的回馈。

6.3.2出货检验的构成如下：

1.检验时机：通常于出厂的当天或前1~2天实施。

2.检验项目：

a.外观检验

b.尺寸检验

c.指定的特性检验

d.装机检验

e.落地试验

f.产品包装与标示检验

3.使用抽样方法

4.检验记录

5.不合格品之处置

6.3.3作业标准依据

1.出货检验规范

2.IPQC检验规范

3.抽样计划作业准则

4.不合格品处理作业程序

5.制程稽核作业程序

6.制程检验与测试作业程序

7.检验与测试状况作业程序

8.鉴别与追朔作业程序

9.装机检验规范

10.最终检验与测试作业程序

11.矫正与预防措施作业程序

12.品质记录管制作业程序

13.测试指导书

14.BOM、ECN、出货计划表

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6.3.4工作流程

1.首先清楚包装所包的为哪份包装通知单、数量多少。

2.根据出货检验规范和抽样计划作业准则，清楚所要抽取样品的数量。

3.随机抽取样品核对出货计划表所附之包装通知单，检验所包的机种的版本、内 存、用料、包材规格和附件是否是正确、齐全、填写好出货检验报告

4.核对OBM，看是否有ECN执行，进行装机检验。

5.按测试指导书进行功能测试，如果测试指导书无WIN9X测试的，还需加测 WIN9X；外观抽检按“IPQC检验规范”所要求检验的项目进行检验，把检验的条 码记录在“OQC抽样记录表”上。

6.检验说明书的内容，描术是否和所包的机种和安装DRIVER的步骤是否相符。

7.抽检时跟包装登记好交接手续，归还板时必须对照条码序号放回那箱。

8.抽检到不良品时，填写好“品质异常反馈单”交由组长确认，问题较严重时应上 报主管，如达到批退还需填写“成品批退追踪表”。

9.整批包完后，填写包装送来的“制成品入库单”注意检查包装填写的内容是否正 确，如果整批合格方在“制成品入库单”上盖蓝色的“QA OK”印，如批退应盖 上红色的“批退”印，把不良状况描述好，批退重工的板注意跟踪重工的方法和 过程是否正确，有无其它不良隐患发生。

10.根据“制成品入库单”登记好“成品检验日报表”。

11.一周结束填写好当周的成品检验批退表。

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第七章 5S活动

7.1整理、整顿的重要性

7.1.1从几个不良现象加以剖析：

7.1.1.1.仪容不整或穿着不整的工作人员

——有碍观瞻，影响工作场所气氛。

——缺乏一致性，不易塑造团队精神。

——看起来懒散，影响工作士气。

——易生危险。

——不易识别，妨碍沟通协调。

7.1.1.2.机器设备摆放不当

——作业流程不流畅

——增加搬运距离。

——虚耗工时增多。

7.1.1.3.机器设备保养不良

——不整洁的机器，就如同开或坐一部脏乱的汽车，开车及坐的人均不舒服，影响 工作士气。

——机器设备保养不讲究，从而对产品的品质也不讲究。

——机器设备保养不良，影响使用寿命及机器精度，从而直接影响生产效率，并使 品质无法提高。

——故障多，减少开机时间及增加修理成本。

7.1.1.4.原料、半成品、成品、整修品、报废品随意摆放

——容易混料——品质问题

——要花时间去找要用的东西——效率问题

——管理人员看不出物品到底有多少——管理问题

——增加人员走动的时间——秩序与效率问题

——易造成堆积——浪费场所与资金

7.1.1.5.工具乱摆放

——增加找寻时间——效率损失

——增加人员走动——工作场所秩序

——工具易损坏

7.1.1.6.运料通道不当

——工作场所不流畅

——增加搬运时间

——易生危险

7.1.1.7.工作人员的座位或坐姿不当

——易生疲劳——降低生产效率及增加品质变异之机遇

——有碍观瞻，影响作业场所士气

——易产生工作场所秩序问题

综合以上种种不良现象，可以看出，不良现象均会造成浪费，这些浪费包括：

1.资金的浪费

2.场所的浪费

3.人员的浪费

4.士气的浪费

5.形象的浪费

6.效率的浪费

7.品质的浪费

8.成本的浪费

7.1.2 5S的效能

7.1.2.1 提升企业形象

整齐清洁的工作环境，使顾客有信心，易于吸引顾客。

由于口碑相传，会成为学习的对象

7.1.2.2提升员工归属感

——人人变成有素养的员工

——员工有尊严，有成就感

——易带动改善的意愿

对自己的工作易付出爱心与耐心

7.1.2.3 减少浪费

——人的浪费减少

——场所浪费减少

——时间浪费减少

——以及以上所陈述的几种浪费减少

减少浪费就是降低成，当然就是增加利润

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7.1.2.4 安全有保障

——工作场所宽广明亮

——通道畅通

——地上不会随意摆放不该放置的物品

当然安全就会有保障

7.1.2.5 效率提升

——好的工作环境

——好的工作气氛

——有素养的工作伙伴

——物品摆放有序，不用找寻

效率自然会提升了。

7.1.2.6 品质有保障

品质保障的基础在于做任何事都要[讲究]，不[马虎]，5S就是要去除马虎， 品质就会有保障。

7.2 5S运动的实施

7.2.1 5S定义

1. 整理（SEIRI）将工作场所的任何物品区分为有必要与没有必要的，除了有必要的 留下来以外，其它的都清除掉。

目的：

——腾出空间，空间活用

——防止误用、误送

——塑造清爽的工作场所

注意：要有决心，不必要的物品应断然地加以处置过是5S的第一步。

2.整顿（SEITON）

把留下来的必要用的物品依规定位置摆放，并放置整齐，加以标示。

目的：

——工作场所一目了然

——消除找寻物品的时间

——整整齐齐的工作环境

——消除过多的积压物品

注意：这是提高效率的基础。

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3.清扫（SEISO）

将工作场所内看得见与看不见的地方清扫干净，保持工作场所干净、亮丽。

目的：

——稳定品质

——减少工业伤害

4.清洁（SEIKETSU）

维持上面3S成果。

5.素养（SHITSUKE）

每位成员养成良好的习惯，并遵守规则做事，培养主动积极的精神。

目的：

——培养好习惯，遵守规则的员工。

——营造团队精神。

7.2.2 实施要诀

1.整理

如何区分要与不要的物品？大致可用如下的方法来区分。

不用废弃处理

③可能会再使用（一年内）————————— 很少用放储存室

④6个月到1年左右用一次 ———————⑤1个月到3个月左右用一次 ——————— 放储存室

以上①②应即时清出工作场所，作废弃处理；

第③④⑤应即时清出工作场所，改放储存室

事例：

①办公区及料仓的物品。

②办公桌、文件柜、置物架之物品

③过期的表单、文件、资料。

④私人物品

⑤生产现场堆积之物品

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把不要用的清理掉，留下的有限物品再加以定点定位放置，除了空间宽敞以 外，更可免除物品使用时的找寻时间，且对于过量的物品也可即时处理。

做法如下：

①空间腾出

②规划放置场所及位置

③规划放置方法

④放置标示

⑤摆放整齐、明确

效果：

①要用的东西随即可取得

②不光是使用者知道，其它的人也能一目了然。

事例：

①个人的办公桌上，抽屉。

②文件、档案分类、编号或颜色管理

③原材料、零件、半成品、成品之堆放及指示

④通道、走道畅通

⑤消耗性用（如抹布、手套、扫把）定位摆放

3.清扫

工作场所彻底打扫干净，并杜绝污染源

做法：

①清扫从地面到墙板到天花板所有物品

②机器工具彻底清理

③发现脏污问题

④杜绝污染原

*领导者带头来做

事例：

①办公桌面紊乱、粉尘、水渍

②垃圾、废品未处理

③玻璃门窗不干净

④水管漏水，噪音污染处理

⑤破损的物品修理

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贯彻上面3S。

运用手法：

①红色标签

②3U MEMO

③目视管理

④检查表

5.素养

5S活动始于素养，终于素养。

一切活动都靠人，假如[人]缺乏遵守规则的习惯，或者缺乏自动自发的精神， 推行5S易于流于形式，不易持续。

提高素养主要靠平时经常的教育训练，认属企业、参与管理，才能收到效果。

素养的实践自内心而形之于外，由外在的表现再去塑造内心。

整理：从心中就有[应有与不应有]的区分，并把不应有的予以去除的观念

整顿：从心中就有[将应有的定位]的想法。

清扫：从心中就[彻底清理干净，不整洁的工作环境是耻辱]的想法。

清洁：从心中就有保持清洁，保持做人处事应有态度的想法。

素养：心中不断追求完美的想法

事例：

——员工应确实遵守作息时间，按时出勤。

——工作应保持良好状况（如不可随意淡天说笑、离开工作岗位、呆坐、看小说、 打瞌睡、吃零食等）

——服装整齐，戴好识别卡

——待人接物诚恳有礼貌

——爱护公物，用完归位。

——不可乱扔纸屑果皮。

——乐于助人。

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附件：

常见英语单词及短语

1. BOM常见英语单词

Cmos——互补金属铁化物半导体

IC（Integrated Circuit）——集成电路

diode——二极管

Capacitor——电容器

Resistor——电阻器

Chip——芯片

Error——错误

Memory——存储器

Register——寄存器

Logic——逻辑

Digit——数字

Side——面

Single——单一

Layer——层

Double——双倍的

bit——比特（二进制数字）位

byte——字节

package——包装、封装

Bracket——铁片

Transistor——晶体管

Jumper——跳线

Connector——连接器

FLUX——助焊剂

Solder——焊锡膏

Paste——锡膏

Inductor——电感器

Pin Header——排针

Cable——电缆

Heat Sink——散热片

Regulator——变换器

Power Mosfet——功率场效应管

Ferrite Bead——铁氧体磁珠（电感）

Chip Bead——晶片磁珠

2. 计算机屏幕常见语句

Illegal direct——非法的直接使用

Illegal function call——非法函数调用

Incorrect DOS Version——不正确的DOS版本

Interal error——内部错误

Path not found——路径没找到

string too fong——字符串过长

Syntax error——句法错误

Too many files——文件过多

Type mismatch——类型不匹配

Access denied——存取被拒绝

Bad or missing command interpreter——非法的或缺少命令解释程序 Bad partition table——非法的分区表

Batch file missing——批处理文件丢失

Connot execute Format——不能执行FORMAT

Connot open run file——不能打开运行文件

Compare process ended——比较处理结束

Copy complete——拷贝完成

Disk boot failure——磁盘自举失败

Disk not compatible——磁盘不兼容

Files Compare ok——文件比较成功

Files sharing conflict——文件共享失败

System transferred——系统被转录

Path name too long——路径名太长

Invalid directory——无效的目录

Insufficient disk space——磁盘空间不足

Target diskette write protected——目标盘写保护

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