手机结构设计公差规范
手机结构设计公差规范(设计篇)
目录:
1
工程塑料部分 (1)
工程塑料简要及常见物料
(2)
设计尺寸公差规范
(3)
位置公差注意点 (4)
表面粗糙度要求
2
板金件材料
(1)
手机常用板金材料
(2)
板金件公差要求表
3
硅胶类公差要求(silicon)
4
FOAM 材质类尺寸要求
第一节:工程塑料
在塑料产品中, 影响模塑制件精度的因素十分复杂. 首先是模具制造精度及使用过程中磨损; 其次是塑料的流动性, 本身的收缩率, 另外每批成型条件的不一致, 等等. 均可造成塑件的尺寸不稳定性.
在我们的设计领域中, 常见的工程塑料有:ABS,ABS+PC,PC,PMMA,
SILICON,EVA,PVC 及 透明ABS,POM 等. 透明ABS 使用概率不多.
综合我们以往的经历, 将公差配合形成我们内部的一个设计规范. 此规范来源实际, 且高于国标
尺寸公差见下列表(单位:MM)
精 度 等 级
1 2
工程塑料 公称尺寸
重要尺寸 非重要尺寸
ABS
PC
ABS+PC
PMMA
~3
3~6
6~10
10~14
0.04
0.05
0.06
0.07
0.06
0.08
0.07
14~18
0.08
POM 等等
18~24
0.09
24~30
0.10
0.09
0.10
0.11
0.12
30~40
0.11
0.13
40~50
0.12
0.14
50~65
65~80
80~100
100~120
0.13
0.14
0.15
0.16
0.15 0.16
0.17
0.18
行位公差:
在我们的手机范畴内, 牵涉面不是很多. 但有些地方需在此提醒大家注意.
(1)FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT在转轴配合处, 需要有同轴度的行位公差来约束. 如同轴度偏差较大, 就有可能导致FLIP 与HOUSING 之间的缝隙左右两侧不均匀
(2)所有的热压螺母和注塑螺母最好都注行位公差来约束, 一旦不同轴或斜歪, 强打螺钉后, 造成壳体或天线扭曲. 其次,BOSS 面需给出平面度, 以保证良性吻合.
表面粗糙度:
在塑胶模件中, 要求作表面处理的比较多. 我们通常所说的亮面, 是指表面粗糙度. 一般在7级到12级之间(1.25U~0.04U).因其工业过程较简单, 在此不再详细描述. 但有两点请大家注意:
(1)表面并不是越光洁越好, 因为分子的亲和力, 会导致磨损更加厉害.
(2)模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度, 应随时给以抛光复原.
(3)通常状况下, 模件的表面光洁度要比模具低一个级别.
(4)电镀件表面是个很光亮的面. 但电镀之前, 如表面有光洁缺陷, 则电镀后缺陷更加明显. 如器件滚边后, 再电镀, 则很明显的看到周边呈现锯齿状
第二节:板金件
我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质, 但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验, 才质要求具有抗腐蚀性, 及一定刚度. 集合我们以前的项目, 一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9
公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM, 我们将公差规定为:
重要尺寸精度
非重要尺寸精度
±0.05MM
±0.1MM
备注栏: 1)
板金件与LCD 或PCB 或BOSS 之间为面接触时, 则必须加上平面度行位公差要求
2)
板金件如卯上铜柱, 则需加以同轴度及垂直度来控制品质
第三节:硅胶类
硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质, 此两类都属软体, 延展性较大, 所以其尺寸精度较难控制.
SILICON 类: 我们一般要求公差为±0.1MM
TPU 类:此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:±0.05MM,次要尺寸为±0.1MM
第四节:FOAM材质类
这类材质延展性大, 质软, 易变形. 其变型量与其密度有关. 密度为一般时, 其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%的收缩量. 所以在设计中, 根据所产生的作用, 而提出一个变形量. 但厂家可以在原始尺寸上采取±0.2MM的公差
喇叭网、蜂鸣器网等材质的未注尺寸公差一般为±0.1MM