工艺培训总结
07-14
工艺培训总结
此次培训主要讲了贴装工艺和led封装工艺，工艺部分还是比较陌生，了解了工艺的一些基础，收货最大的就是它们的工艺流程。
一、贴装工艺流程
1.锡膏印刷
作用：将锡膏漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备
2.贴片
作用：将表面组装的元器件准确的安装到pcb的固定位置上
3.回流焊接
作用：将焊膏融化，是表面组装元器件固定在pcb板上
4.AOI检测
作用：对焊接好的pcb板的质量检测
机器的依次顺序：印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI（automatic optical inspector自动光学检测仪）
二、led的封装
1.概述：Led封装就是要讲芯片封装起来，目的是传输电信号，保护芯片正常工作，输出可见光。
2.Led的内部结构和作用：
（1）芯片：发光部分
（2）支架：支撑芯片的基座
（3）粘结胶：将芯片固定在支架上
（4）Si胶：固定led芯片和金丝，透光
（5）金丝：连接引线和芯片电极
（6）热沉：led芯片的散热器
（7）引脚：连接芯片和外围电路
3.单颗白光led生产流程：
（1）固晶：用粘接胶将LED芯片粘接到支架上
（2）接线：用金线将芯片和支架连接
（3）点胶：将调匀荧光粉后的硅胶点在芯片上方
（4）灌封：将点好配粉胶的灯珠封装
（5）测试：将封装好的灯珠做相应测试（光、电、色、热等）
4.产生白光的几种方式
（1）三基色按一定比例混合成白光
（2）蓝色led上激发黄色荧光粉组合成白光（最常见）
（3）蓝色led上激发YAG荧光粉组合成白光
（4）蓝色led激发红绿荧光粉组合成白光
（5）紫外线激发三基色荧光粉组合成白光