PCB布线基本规则

一. PCB 简介：

1.PCB(Printing Circuit Board）材料：

印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧

纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压

板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以

在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB 应用较多。超高频的PCB

最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB 中也加入了一些阻燃树脂材料。

2.PCB(Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层

Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层

Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB 边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层

二.PCB 的整体布局：

二. PCB 的各种钻孔：

PCB有非镀铜孔（NPTH ）、镀铜孔（PTH ）、过孔（VIA ）、埋孔（Buried) 、盲孔（Blind) 等。

(1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔.

(2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔)

(3).导通孔(VIA):用于PCB 不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔), 不能插装组件引脚或其他增强 材料的镀通孔.

盲孔(Buried) :用于多层PCB 内层和外层之间的电气连接. 埋孔(Blind) :用于多层PCB 内层和内层之间的电器连接

.

三. PCB 的尺寸单位：

1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial) 和公制（Metric) 各单位的换算如下：

1米（m ）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch) 1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm

1um=39.37微英寸（mill)

1盎司=35微米（um) 此单位表示铜箔的厚度 2. 此单位也可表示TV 和Monitor 的尺寸

例如对于37英寸、42英寸的TV ，其尺寸是指TV 对角线的长度，可表示为：

五、PCB 的安全距离：

安全距离是铜箔线与铜箔线(Track to Track) 、过孔与铜箔线(Via to Track)

过孔与过孔(Via to Via) 、铜箔线与焊盘(Track to Pad) 、

焊盘与焊盘(Pad to Pad) 、过孔与焊盘 (Via to Pan) 等之间

的最小距离

(clearance).

六.PCB 高频电路布线： （1）、合理选择PCB 层数。用中间的电源层（vcc layer) 和地层（Gnd layer) 可以起到屏蔽作

用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：

（2）、层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号 间的干扰。 （3）、包地。对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰

信号进行包地，使其不能干扰其他信号。 （4）、加去藕电容。在IC 的电源端加去藕电容。 （5）、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。 （6）、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。 （7）、走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。 七、特殊元件的布线：

（1）高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电

干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。

（2）具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免出现意外

短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生，一般要求2000V 电位差之间的铜箔线距离应大于 2mm 。

（3）重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。 （4）发热与热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。 八、元件离PCB 边缘的距离：

所有元件应该放置在离板边缘3mm 以内的位置，或者至少距板边缘的距离等于板厚，这是

由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导槽使用，同时也是防止进行

外加工时PCB 边缘破损，而引起PCB 的Track 线断裂导致报废。若电路元件过多，不得不超出3

mm 的范围时，可以在PCB 边缘加上3mm 的工艺边，在工艺边上开V 形槽，在生产时用手掰开。

九、PCB 设计的重要参数：

（1）铜箔线(Track)线宽：单面板0.3mm ，双面板0.2mm （2）铜箔线之间最小间隙：单面板0.3mm, 双面板0.2mm

（3）铜箔线距PCB 板边缘最小1mm ，元件距PCB 板边缘最小5mm ，焊盘距PCB 板边缘最小4mm.

（4）一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。

（5）电解电容不可靠近发热元件，例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm.

（6）螺丝孔半径外5mm 内不能有铜箔线（除接地外）及元件。

（7）在大面积的PCB 设计中（超过500cm 2以上），为防止过锡炉时PCB 弯曲，应在PCB 中间留一条5mm 至10mm 宽的空隙不放置元件，以用来放置防止PCB 弯曲的压条。

（8）每一块PCB 应用空心的箭头标出过锡炉的方向。

（9）布线时，DIP 封装的IC 摆放方向应与过锡炉的方向垂直，尽量不要平行，以避免连短路。 （10）布线方向由垂直转入水平时，应该从45°方向进入。

（11）PCB 上有保险丝、保险电阻、交流220V 的滤波电容、变压器等元件的附近应在顶层丝印上警告标记。

（12）交流220V 电源部分的火线和零线间距应不小于3mm 。220V 电路中的任何一根线与低压元件和pad 、Track 之间的距离应不小于6mm. 并丝印上高压标记，弱电和强电之间应该用粗的丝网线分开，一警告维修人员小心操作。

十 零尔电力科技PCB 设计规则

前述九条为网上的基本资料，介绍了PCB 设计的基本概念和规则，下面针对本公司的现状制定PCB 设计人员需遵循的规则：

1、 工具：优先统一使用Altium Designer Release 10

2、 元件库：使用公司统一发布的元件库LERLIB ，新设计的库需要确认LERLIB 中不含此元件，同时需要更新到该库中。

3、 SCH 规则1 【可视网格及电气网格设为5,10，5】

4、

PCB 规则

✓ 最小线距10mil ；

✓ 使用泪滴Teardrops ； ✓ 覆铜规则间距为25mil ；

✓ 常规下设计按照1A 电流使用20mil 线宽，线宽不足时可去线上阻焊

层加锡；

✓ 过孔要求覆阻焊层； ✓ 板厚1.6mm