产品通过良率的改善及案例解析
产品通过良率的改善及案例解析
招生对象
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研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT 工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE ），NPI 主管，NPI 工程师，设备课主管, 设备工程师（ME ）, 生产部主管,QE(质量工程师),PIE 工程师，及SMT 工艺技术管理的相关人员等。
【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会
【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生
【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn （请将#换成@）
课程内容
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前言：
从第一道投入工序开始，到最后一道产出工序为止，一次性通过所有工序的良品比率，称为“一次性通过良率”。事实上，在工序的生产过程中良率这点很难去把握。制造中为了追求最终合格，定期交货，经常不会理会中途的变化。但是产品的直通率却往往追求全过程的合格，注重中途的个个变化，才会达成一次性良率的实现。 我们以一次性通过良率为目标，这样就变成是自己监督自己，而不是客户监督你。这样能明显体会到来自后工序的压力，在这种监督连环套里，每个工序只有更加努力，更多与别人配合，多做一点，多管控一点，才能换来最高的直通率，也就是一次性通过良率。
课程收益：
"1、了解到影响生产FPYR 的主要因素：助焊剂、锡粉、 ‚残留物、印刷机刮刀等方面;
2、学习到高精密产品所需的PoP 工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控要求;
3、熟悉PCB 的表面处理及品质要求;
4、熟悉Reflow 焊接原理及应用; 以及焊接不良的相关案例;
5、了解便携产品装配工艺及要求;
6、熟悉特殊工艺的应用技术;
7、了解到工厂管理系统的盲区; "
适合对象
研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT 工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE ），NPI 主管，NPI 工程师，设备课主管, 设备工程师（ME ）, 生产部主管,QE(质量工程师),PIE 工程师，及SMT 工艺技术管理的相关人员等。
课程大纲：
第一天课程
一、影响生产FPYR 的主要因素
Fine pitch工艺的印刷锡膏制程要求及印刷技术管控
•抗垂流性的特殊要求
‚残留物的干燥性及透明度
ƒ助焊剂的活性（有机酸、无机酸、无卤）
„锡粉形状&颗粒度分布的影响
…锡膏在钢板上的有效使用寿命
†印刷后的有效寿命及影响
‡锡膏的添加方法及不良习惯(独自使用 各边清洁)
ˆ刮刀尺寸的选择及影响
‰钢板的制作工艺及品质评判（Normal 、Step-up 、Step-down…）
Š印刷参数的影响（刮刀压力 渗锡 清洁频率及方式 钢板张
力、印刷速度、刮刀水平、钢板水平、治具水平等）
‹锡粉氧化比率与锡珠的关系
Œ锡膏粘着力与锡膏粘度的区别
•锡膏使用管控系统及对工艺的影响度
Ž印刷机刮刀的品质检验与管控
•PCB进板品质管控（自动清洁、毛刷、粘沾技术等）
二、PoP 工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控
沾锡锡膏与助焊膏的优劣比对
锡膏、助焊膏供给模组的要求
沾锡锡膏的低粘度、高粘着力的特性
锡膏残留物的要求(无机酸 VS 有机酸)
Local fiducial mark的应用
贴装压力及要求
MSD元件的管控系统及散抛料的处理
三、PCB 的表面处理及品质要求
ŒPCB表面处理的要求（OSP 、ENIG ）
•Solder mask品质要求（厚度及均匀度）
ŽPCB pad的design rule的影响（SMD 、NSMD 、VIP 、TTP 、TTH ）
•PCB test points的影响（化金、上锡、PCB 厂测试的针点痕迹）
•ENIG black pad(黑垫的检测) 进料检验
„OSP PCB solderability
‟Tg点对FPYR 的影响
“FPC的生产工艺及FPYR 的影响（摄像模组生产技术）
”PCB分板技术及影响
•PCBA清洁工艺及要求
四、Reflow 焊接原理及应用
iReflow焊接原理阐述
Reflow 工作机理及关键管控点
Temperature Profile设定依据
测温板的制作要求及使用要求
SPC 的误解及应用
第二天课程
焊接不良解析：
PoP corn效应及对策
Wicking效应及对策
Tombstone效应及对策
Missing parts原理及对策
墙壁效应原理及对策
缝隙效应及对策
反灯芯效应及应用
Cool Solder产生机理及对策
误解的冷焊现象及对策
IMC层形成机理及误解、对策
Reflow的设备校准---如何判定Reflow 是否处于正常状态
五、便携产品装配工艺及要求
€摄像模组的组装技术(BtB Hot Bar)
•蓝宝石面板及视窗片的应用状况
‚装配中的自动化小技巧（内侧壁贴标签、螺丝充磁及排序）
ƒRun-in 环境对测试结果的影响
六、特殊工艺的应用技术
Conformal coating工艺的应用及优势
CVD(Chemical Vpor Deposition)工艺的应用及优势
LTS(Low Temperature Soldering)工艺的优劣势分析
天线的点胶工艺及Flex 天线的应用
Under-Fill及封胶工艺的区别
Laser在智能机上的应用技术及竞争优势
测试自动化对智能机品质的贡献
抽真空式Reflow 对焊接品质的贡献度
影响RF 测试良率的因素
七、工厂管理系统的盲区
Feeder管理系统
三锡三剂的兼容性
ESD系统的盲区
可怕的Reflow 状况（设备方面）
责任到人的误区(Reflow Printer Testing堆板现象)
波峰焊工艺的管制点儿(助焊剂的均匀涂布，水痕的消除)
致命的维修动作(OSV的重要性)
即时反馈系统的建立（世界先进的工厂人工智能管理系统）
品质管理系统的“全员参与”的真谛
治工具开发及使用（Strain Gage的影响）
Reflow氮气工艺的误解（氧含量的标准）
Reflow温度曲线的设定误区（测温板 温度曲线 CPK）
元件贴装过程中的小细节（程式优化、传送轨道的确认、Device table 5S、Support pin or block 的位置确认、为何小元件总偏位(01005 0201)---Spindle、头部气路
自欺欺人的温湿度管控系统及应用
现场互动，随机问答
讲师介绍
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 薛广辉先生
行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA 实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板) 产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。 主导编写SMTA 专业培训教材33本，培训PCBA 专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT 专业并完善授课科目及教材。
尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、
国内客户产品失效分析案例不计其数。
现任SMT 远见奖专家评审团评委。指导、培训过的SMT 厂近300家发表专业技术文章18篇。
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