文献调研报告
摘要
多孔氧化铝-g-苯乙烯磺酸(Al2O3-g-PSS通过表面活化,接枝聚合和磺化已经被成功制备【1】。对磁盘进行抛光结果表明与纯的多孔氧化铝和固体氧化铝相比较,这种改性的多孔氧化铝具有更小的改变磨料表面形貌和具有更小的表面粗糙度。
Wu and Lei [2] 成功的制备了多孔的氧化铝磨料,它比固体氧化铝具有更好的化学机械抛光性能,它表明带孔的氧化铝由于磨料的吸附作用能改善抛光表面。
Lei [3] and Zhang[4] 通过修饰固体氧化铝磨料,通过与单纯的固体氧化铝具有好的表面粗糙度。
多孔的氧化铝被成功制备[5]。
Zhang[6]等制备了氧化铝接枝上聚甲基丙烯酸(a-Al2O3-g-PMAA)的磨料,并对玻璃进行了化学机械抛光性能进行了性能研究,得到了很好地 抛光效果。
Yano et al. [7]开发了一种无机/树脂磨料的抛光液,用这种抛光液对Al /低k波纹布线CMP,得到了很好地效果。
Lei and Zhang [8] 研发了一种氧化铝/二氧化硅核壳结构磨料的抛光液,这种抛光液导致了低的表面粗糙度,少量的划痕,在相同情况下比纯的氧化铝磨料具有更好的抛光效果。 余栋梁[9]以氧化铝为磨料,在抛光液中加入了1.5%过氧化氢,1%氨基乙酸,适量的BTA有效的改善了铜/阻挡层/氧化硅介质层的选择比,有效的减少了蝶形尺寸。
Tian, L [ 10 ]制备了球形的纳米颗粒,并研究了它的化学机械抛光效果。对玻璃CMP显示后该纳米复合材料氧化铝磨料表现出更好的表面平坦化性能比纯的单一α相氧化铝纳米粉末,具有降低的表面粗糙度和划痕的效果,结果表明,目前处理的纳米氧化铝粉体合成是对氧化铝研磨剂实际应用中巨大潜力。
Lei, H [ 11 ] 为了提高化学机械抛光(CMP)中抛光液中氧化铝磨料的分散稳定性,氧化铝粒子接枝聚丙烯酰胺成功的制备了磨料。与纯氧化铝磨料相比,复合磨料表现出更好的可分散性和分散稳定性,复合磨料的可分散性非常依赖聚丙烯酰胺的接枝率,复合粒子的平均直径随着接枝率下降。
雷红[ 12 ] 制备了一种超细Al2O3抛光液。进而研究了其在镍磷敷镀的硬盘基片CMP中的抛光特性,结果表明抛光液中Al2O3粒子用量、氧化剂用量均直接影响抛光后的表面质量及材料去除速率.
宋晓岚[ 13 ] 以异丙醇铝为原料,甲苯为溶剂,氨水为pH值调节剂,采用溶胶-凝胶法制备了含有alpha和theta2种晶型的高纯纳米A12O3颗粒, 配制稳定的A12O3 CMP浆料的合适工艺条件为:在A12O3固含量为6%的浆料中,加入质量分数为10%的H2O2作为氧化剂,体积分数为0.99%的异丙醇胺作为分散剂,同时将浆料的pH值控制在3~4,能得到长时
间不沉降的稳定浆料.
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一 粉末纳米氧化铝磨料的制备和抛光液的配置【文献已经找到,可进行试验】,并对一些组分的机理进行研究。
二 纳米氧化铝表面的修饰并接枝高聚物【文献已找到,可进行试验】。
三 介孔纳米氧化铝磨料的制备【以带有孔的纳米氧化铝的制备(文献已经找到)为出发点,制备介孔程度的纳米氧化铝,测试孔的大小到达介孔程度】,并对抛光效果进行研究。[创新研究]其实主要想法就是利用介孔,把介孔材料性能引进来(还没有查到文献在抛光方面探索)。
四 介孔氧化铝吸附作用处理后抛光的效果,并对其修饰并接枝高聚
物进行抛光研究。【创新研究】
方案:
一 粉末纳米氧化铝磨料的制备和抛光液的配置
1 以聚羧酸为分散剂,溶于去离子水中,机械搅拌下加入适量的粉末纳米氧化铝,搅匀后超声处理。
2 将上述所得分散剂加入氧化剂过硫酸钠和缓蚀剂硫脲,用硝酸调节溶液PH在3-4之间。(设计实验测出氧化剂的最适宜的浓度和PH的最佳值)。