酸性化学镀镍工艺
NICHEM 2008酸性化学镀镍工艺
（中磷)
工艺特点：
✧ 循环寿命长，可达8-10个循环（Metal Turn Over），[循环含义为每升镀液将
全部镍镀出再补加到开缸时的镍含量称为一个循环，一个循环最少可沉积镀层900dm2·μm]；
✧ 最高镀速可达20-25μm/h；
✧ 镀液装载量大，最多可容15平方分米每升镀液长期工作而性能稳定 ✧ 深镀能力强、均镀能力强；
✧ 硬度高、耐腐蚀能力强；
✧ 镀层孔隙率低，15μm无孔隙；
✧ 耐磨性好，优于电镀铬；
✧ 可焊性好, 能够被焊料所润湿;
✧ 电磁屏蔽性能好, 可用于电子元件及计算机硬盘；
化学镍镀层的性能
✧ 磷含量：6-9%(wt)；电阻率：60-75μΩ·cm；
✧ 密度：7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
✧ 硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；结合力：400MPa 远高于电镀；热处理
后:Hv1000；
✧ 内应力：钢上内应力低于7MPa
使用方法
本产品采用国际通用的A 、B 、C 三种溶液，以A 、B 开缸，根据镍离子浓度进行分析补加工作液的消耗组分，以A 、C 补加，极其方便：
开缸方法
以配制1升工作液为例
NICHEM 2008A 6% 60ml
NICHEM 2008B 15% 150ml
剩余量为去离子水（电导率低于5μs/cm）和氨水（调整pH 值4.6-4.8） 温度：85-90℃ 装载量：0.5-15dm 2/L
具体方法为，先计算体积并在槽内壁画出刻度，用去离子水加满一半体积，再加
入6%的A 和15%的B ，用去离子水加至刻度线下方一点，再用氨水调节pH 值至刻度线，加温到88℃即可按工艺要求施镀。
镀液的分析及补加
工作液的Ni 2+标准浓度为6.0克/升，Ni 2+浓度的分析方法：用移液管取5ml 工作液置于250ml 的锥形瓶中，加入50ml 去离子水，再加入10ml 氨水（28%），摇匀，加入0.2克紫脲酸铵指示剂，摇匀，用0.05M 的EDTA 标准液进行滴定，终点为浅棕色变为浅紫色。以EDTA 用量为准进行计算
计算方法为： 补加A 量=补加C 量（ml ）=（6-EDTA 用量×0.59）×10×体积(L) 操作要点
✧ 确保镀槽在使用前用硝酸(1:1)浸泡, 并用水冲洗干净
✧ 镀液温度保持在85-90℃, 温度太低则速度慢, 温度太高则镀液易分解
✧ 用氨水和硫酸(20%)调pH 值，保持pH 值在4.6-4.8间，以确保镀速，pH 值
太低则镀速慢，太高则镀液易分解，最好用pH 计控制。
✧ 避免带入重金属杂质以及表面活性剂