手机的结构和组成部份
手机的结构和组成部份:
1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；
7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；
8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；
11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）
12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；
13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；
14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
手机的一般结构
1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）
3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。合盖预压为20度左右
5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。
11) 防撞塞子的高度要0.35左右。
12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。
13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,
15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。
16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.
17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形
式
19) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
22) 尽量少采用粘接的结构。
23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。
25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
26) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）
28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。
30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的时候外边露白）
31) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）
32) 可能的话尽量将配合间隙放大。
33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）
34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)
36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）
38) 配合部分不要过于集中。
39) 天线连接片的安装性能一定考虑。
40) 内LENCE 最好比壳体低0。05
41) 双面胶的厚度建议取0.15
42) 设计一定要考虑装配
43) 基本模具制作时间前后顺序
键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。
LCD与塑料壳体同时进行制作。
镜片与塑料壳体同时进行。
金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）
天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）
44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。
45) 后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。
46) 图纸未注公差为±0.05mm;角度