PCB设计中常见设计错误大总结
PCB 设计过程中最容易犯的错误汇总。
一、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD 焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel 软件为例对各层都有的线用Board 层去画，又用Board 层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board 层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board 层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom 层，焊接面设计在Top ，造成不便。
三、焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外) 的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘) ，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC 检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能
直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
六、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开) 。
七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP 层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom 四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右) 交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
十、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm) ，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
十一、大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm 以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜
箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
十二、异型孔太短
异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。
十三、图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
十四、外形边框设计的不明确
在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb 生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
长达十四条PCB 设计常见错误罗列，一起学习。