电路板公司FQA检查指导书

电路板公司FQA 检查指导书

电路板公司FQA 检查指导书

1．目的：

确保产品、出货达到公司的质量目标要求

2．依据：

参考生产指示MI

参考本厂产品质量手册

参考AQL 抽检标准、客户收货要求

3．检查方法：

3.1 按抽检依据：MIL-STD-105E （附表）（在装箱后按批量数进行AQL 抽样数检查） 3.2 验收水平按AQL Ⅱ级水准：AQL=CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.5

3.2.1 尺寸检查：外围、孔径尺寸是否与工程制作MI 分孔图、机械图、客户资料相

符、测量工具、卡尺、针规每批抽检5块。 3.2.2 附着性测试：（用不费时胶纸测试镀层或绿油、白字、碳油附着力，每批板抽

检20块）。

3.2.3 阻值检查（用万能表调到适合档位后测量检查阻值是否偏高是否符合要求，每

批检查测量10块。） 3.2.4 浸锡试验：（每批试验检查2-5块。）

3.3 在允许范围内放行（但执出不良品）超出允许范围时，填写好《QA 抽查不合格退单》

及时退回FQC 返工，并知会有关人员。

3.4 板材、线路、镀层、绿油、字符、标记、碳油、孔、成形、尺寸、V 坑、弯曲度、ROHS

要求、外观、附着力、阻值、 兰胶、浸锡试验等抽检合格在待装纸箱盖上合格PASS 章，抽检样板划上FQA 个人记录色线，封好纸箱后入仓。

3.5 FQA 将抽查结果记录在《QA 检查日报表》上，抽检不合格在报表上注明原因，连同

不良样品知会有关负责人签字确认并安排返工。

3.6 在抽检中如有按AQL 标准抽样属不允许范围的轻微问题，可申请UAI 出货。 3.7 FQA 员根据客户的需要，认真填写《成品检验出货报告》，并包装好附在包装箱上。

4．检查内容：

4.1 板材：

4.1.1检查板材是否符合资料要求

4.1.2检查是否有混料、板材分层、变色或变质等问题

4.1.3检查板材是否有白斑、纤维显露、厚薄超出公差等问题 4.2 线路：

4.2.1检查是否有开路、短路、幼线、肥线、线路或铜皮崩缺、狗牙、沙孔、擦伤、

凹陷、蚀板过度、蚀板不净划花等问题。

4.2.2 对于线宽\线距有要求的客户, 必须用放大镜测量或用菲林拍对。 4.3 镀层：

双面板检查孔内是否无铜、孔壁粗糙，检查是否有电镀不良、甩叻、甩金、镀 层氧化、颜色不良、渗镀、电镀粗糙、烧板等问题，金色及电镀之厚薄以客户要求为准。

4.4 绿油：

4.4.1检查绿油是否符合资料要求。

4.4.2检查是否有渗油、不过油、露线或露铜、印偏、甩油、油墨塞孔（插件孔、柱位

孔、镙丝孔）、油墨过厚或过薄、多绿油窗或少绿油窗等问题。 4.5 字符：

4.5.1检查字符是否符合资料要求。

4.5.2检查是否有字符不清、重影、印反、错印漏印、上焊盘断续脱落等问题。

4.6 标记：

检查是否有漏印、错印、模糊不清、位置不宜等问题 4.7 碳油：

检查是否有开路、短路、露铜或露线、渗油、沙孔、不过油、碳线崩缺、阻值偏

高、脱落等问题。 4.8 孔：

4.8.1 检查是否有批锋、塞孔、孔径偏小或偏大。 4.8.2检查孔数是否符合资料要求。

4.9 成形：

检查是否有扯铜皮、偏孔、崩孔、拉线、板焦、白圈、分层、压伤、爆边、 啤断

线等问题。

4.10 尺寸：

检查板料厚度、外围尺寸、V 坑尺寸、孔径尺寸是否符合要求。 4.11 V坑：

检查是否有V 偏、擦花、V 中线或铜皮、V 坑过深或过浅、上下刀是否吻合、披锋

不良、V 坑角度是否符合要求、漏V 坑等问题。

4.12 弯曲度：

检查PCB 板的弯曲度是否超出要求标准，弯曲度小于1% 。

4.13 附着力：

用不费时胶纸或3M 胶纸，平贴在PCB 板面压紧，以90度角迅速拉起，检查是否

有绿油、字符、碳油镀层脱落等问题。 4.14 阻值：

用万能表测量碳油阻值是否符合客户要求

4.15 外观：

检查外观是否有板面板底擦花、油渍、胶渍、污渍、氧化、绿油深浅色等问题。

4.16 兰胶：

检查是否露铜，盖Pad 、不易撕下、不干、甩脱 4.17 浸锡试验：

每批板出货前必须作浸锡测试，观察上锡效果是否圆满，油墨是否起泡、甩脱及基

材分层等现象，浸锡参数为260℃±10℃、5秒，并填写好《浸锡试验报告》。 4.18 FQA员必须细致地检查包装是否符合客户要求，箱外标签是否正确，数据是否准确，

有无多数（少数）及混板现象，对符合RoHS 要求的板内外包装都必须贴有RoHS 标签方可出货。

5．使用工具：

手袜 手术刀 绿油笔 彩笔 黑油笔 擦胶 卡尺 万能表 菲林尺 放大镜 针规 菲林斑马纸 灯箱台

6．参考文件：

生产指示MI 、客户资料、样板、流程卡、生产单、PCB 验收标准

7．记录：

7.1 《QA 检查日报表》 7.4 《浸锡试验报告》

7.2 《FQC 、FQA 品质检验记录》 7.5 《QA 抽查不合格退单》 7.3 《成品检验出货报告》 8．附注：

8.1 缺陷归纳分类：

8.1.1致命缺陷（CR ）

定义：直接使整机功能寿命不能正常运作或完全不能装机插件，不符合客户所提供

资料等问题。

项目内容：错料、混料、基板分层、严重变质、甩（叻）金、开路、短路、甩线、

孔无铜、油墨塞孔不能插穿、漏孔、断板、爆板、影响线路、漏V 坑、啤板或V 坑造成线路断路、邦定位、IC 位、手指位偏移幼线导致不能邦定，甩碳油导致断路、资料不符等。

8.1.2严重缺陷：（MAJ ）

定义：间接影响整机使用功能寿命或导致装机插件困难。

项目内容：蚀板过度、蚀板唔净、线路或铜皮崩缺、线路狗牙、沙孔、电镀不良、

烧板、氧化、油墨入孔、渗油、擦花、露线、印偏、甩油、油渍、胶渍、污渍以致不能上锡，白字印反、白字不清不能辨认、漏印字符、喷锡不良、露铜、锡面厚薄不均、绿油起泡、崩孔、多孔、晕圈、偏孔、压伤、爆孔、孔大、孔细、塞孔、变色变质板焦、扯铜皮、严重披锋不良、V 偏、V 中线或铜皮、不够度、松香不良、板面绿油上可导电性杂物等问题。

8.1.3轻微缺陷：（MIN ）

定义：不影响使用功能寿命外观上的缺陷问题。

项目内容：铜金面轻微擦花、丝印不良、绿油面轻微渗油、污渍、氧化但不影响上

锡，蚀甩油但不至于沙孔，丝印造成深浅色，字符不清但不影响正常阅读，轻微啤偏、轻微爆孔、插件孔不连通的晕圈、孔细、压伤多孔V 偏不影响插件装配，电镀喷锡面轻微氧化或哑色。轻微残铜、板污、杂物、等轻微问题不导致使用功能寿命等问题。

8.2 参考资料

A

( A - A’) ÷2=V-Cut深度

8.2.3 外围尺寸公差。

8.2.3.1 板长超过300MM 以上公差为±0.2MM 。 8.2.3.2板长在300MM 以下，公差为±0.15MM 。

8.2.3.3客户有要求公差者，则以客户要求公差为标准。

8.2.4 板曲。

8.2.4.1板弯度计算公式：

板弯高度÷板长度×100%=板曲度 (H) (L)

8.2.4.2 板弯度验收依据参考下图（依据：IPC-A-600D ） 单位转化：mil=0.0254mm

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注：Class 1、Class 2、Class3，之定义是根据IPC-A-600D ，现说明於下： 第一级（Class 1）

是指消费性产品（Consumer Products ），包括电视、玩具、娱乐性电子制品，以及非

关键性式业控制之零组件等。这一级的电路板，只要电性功能没有问题，外观的缺陷并不是很重要。 第二级（Class 2）

为一般性电子电器工业制品（General Industry ），包括电脑、通讯、设备、复杂的事

务用机器、仪器，以及一些非关键性军事用途。这一级的板子，适用于高性能的商备及工业制品，且需长期耐用，使用中是否会发生间断并关键所在；因此尚可忍受（Allowed ）某些表面的缺陷。 第三级（Class3）

为高可靠度之产品级（High Reliability ），是指应连续发挥功能，不可中断之特性为此

级产品关键，例如救生设备，就无法忍受在使用中所发生之故障。这一级的板子适用于不可发生中断之“高可靠度”需求的产品。