在本压后有气泡有都哪些原因造成的
在本压后有气泡都有哪些原因造成的
1\關於本壓後有氣泡，請先確認氣泡發生在ACF 貼附前還是後，再確認氣泡位置是否固定，若排除不是制程的問題，最主要因素是IC 來料的問題，可以通過降低壓力提高溫度來解決，具體IC 來料的什麼問題導致本壓後有氣泡需同供應商商討
2\一般都是温度太低的原因，BUMP 的高低差异太小了。
3\IC本压后被推动与温度均会造成气泡
气泡 (bubble)
1. PET 以硅胶复合层为粘剂, 可防止气泡形成
2 COG IC bubble & 脱落
I ） ACF 不曾过保质期，开封后不会超过一周；
II ） 气压正常，有测量了，压头驱动用的是汽缸；压力，温度QC 每日检查；
III ） . 清洁LCD 用的是超声波清洗，然后照UV 光，有段时间还在打IC 前用橡皮擦，无用； IV ） ACF 是伪劣品
3. 除了油污状气泡外，在显微镜下是否可以看到粒子明显没有压破；
如果是弱压的话，就可能是温度或者压力问题，不要完全相信屏幕上显示的温度，最好用测温器实测一下。弱压已排除，那些有气泡的样品粒子都压破了，但接合不紧，可重压OK,
4. Clear :
I) COG 產品從固烤後員工接觸玻璃都要戴手套, 以免上面留有油污, 到貼ACF 前都要用异丙醇清洗..
II) 真空中含有水份
III) 机器有油污
IV) LCD 表面污染问题，不要太信任现在的清洗工艺，无论是超声波＋清洗剂＋DI 水清洗
还是用异丙醇擦拭都不能绝对的清洗干净LCD 的，其上肯定会残留有一定的离子以及微生物，最好是用等离子气体清洗，Panasonic 就有相关的设备。何况清洗后，有可能再被污染；
V ) IC 本身有污染，这个是有问题的，一般的正规的大晶圆厂，IC 在出厂前，都有一道清洗 工序，但也不要绝对信任这道清洗，据我的经验，IC 的污染是存在一定的可能性的！
VI) 但是经常更换用的 LCD 端子的清洁试剂是否有问题
VII) ACF 和IC 可以拿去做FTIR, 分析成分（IC 表面是否有脏污）
5. 检查一下IC 的平面度和表面粗糙度
6. ACF:
I ) ACF 材料已经失效或快要失效(保质期) ，可以做一个ACF 的粘住力、拉力测试，或者 ACF 的水 分成分测试的。
II) OP在拿ACF 的时候忘记回温
III) ACF吸潮后就不太好用了. 注意回温和保存时不要吸潮.
IV) 压头的升温曲线 :假压与本压参数的最优化。根据ACF 厂商的经验，ACF 的本压是在一定压力和温度下，ACF 粒子从游离状态变成在金属结合处固定，即反应曲线。由于反应曲线和温度曲线有莫大的关系，所以大家一般会测试相关的实际温度和升温状态去分析和正常状态有否差异。但其实压力状态也需要考虑，因为在较大压力状态下，离子会发生反弹而造成此类现象。此外，假压的温度与压力的设置与此现象也有很大关系，因为假压的目的是起到粘合的动作，如果压力和温度设置太高，ACF 如过早反应后，就会不利本压的压合制程。
7. IC Bonding 几个基本条件如果都检查无误，那问题就只会出在两个地方： 1. 原料NG ；2. 人员Lose