工厂常用英语

工厂常用英语

1.QC : quality control 质量管理

2.IQC : incoming quality control 进料质量管理

3.OQC : output quality control 出货质量管理

4.PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .

5 AQL : acceptable quality level 允收标准

6.CQA: customer quality assurance 客户质量保证

7.MD : major defeat 主要缺点

8. MI : minor defeat 次要缺点

9. CR :critical defeat 关键缺点

10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术

11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting component 表面粘贴组件

12 . ECN : engineering change notice 工程变更通知 13 . DCN : design change notice 设计变更通知

14 . PCB : printed circuit board 印刷电路板

15 . PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16 . BOM : bill of material 材料清单

17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统

18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准, 也称单次抽样计划.

19. ISO : international standard organization 国际标准化组织

20. DRAM: 内存条

21. Polarity : 极性

22. Icicles : 锡尖

23. Non-wetting : 空焊

24. Short circuit : 短路

25 . Missing component : 缺件

26 . Wrong component : 错件

27 . Excess component : 多件

28 . Insufficient solder : 锡少

29 . Excessive solder : 锡多

30 . Solder residue : 锡渣

31 . Solder ball : 锡球

32 . Tombstone : 墓碑

33 . Sideward : 侧立

34 . Component damage : 零件破损

35 . Gold finger : 金手指

36. SOP : standard operation process 标准操作流程

37. SIP : standard inspection process 标准检验流程

38 . The good and not good segregation :良品和不良品区分 39 . OBW : on board writer 熸录BIOS

40. Simple random sampling : 简单随机抽样

41. Histogram : 直方图

42. Standard deviation : 标准偏差

43. CIP : Continuous improvement program

44 . SPC : Statistical process control

45 . Sub-contractors : 分包商

46 . SQE : Supplier quality engineering

47 . Sampling sample :抽样计划

48 . Loader : 治具

49 . QTS: Quality tracking system 质量追查系统

50 . Debug : 调试

51 . Spare parts :备用品

52 . Inventory report for : 库存表

53 . Manpower/Tact estimation 工时预算

54 . Calibration : 校验

55 . S/N :serial number 序号

56 . Corrugated pad : 波纹垫

57 .Takeout tray : 内包装盒

58 . Outerbox : 外包装箱

59 . Vericode : 检验码

60 . Sum of square : 平方和

61 . Range : 全距

62 . Conductive bag : 保护袋

63 . Preventive maintenance :预防性维护

64 . Base unit : 基体

65 . Fixture : 制具

66 . Probe : 探针

67 . Host probe : 主探针

68 . Golden card : 样本卡

69 . Diagnostics program : 诊断程序

70 . Frame : 屏面

71 . Lint-free gloves : 静电手套

72 .Wrist wrap : 静电手环

73 . Target value : 目标值

74. Related department : 相关部门

75. lifted solder 浮焊

76.plug hole孔塞

77. Wrong direction 极性反

78.component damage or broken 零件破损

79.Unmeleted solder熔锡不良

80.flux residue松香未拭

81.wrong label or upside down label贴反

82.mixed parts机种混装

83. poor solder mask绿漆不良

84. oxidize 零件氧化

85.stand off height浮高

86. IC reverse IC反向 87.supervisor课长 88. Forman组长 89. WI=work instruction作业指导 90. B.P.V:非擦除状态 91. Internal notification:内部联络单

92. QP :Quality policy质量政策 93.QT: Quality target 质量目标 94. Trend:推移图 95.Pareto:柏拉图 96. UCL: Upper control limit 管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限

98. CL: Center line中心线 99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率

100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率

102.Resistor: 电阻 103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: