玻布与铜箔介绍

CCL銅箔基板技術及發展趨勢介紹

一.銅箔基板定義、分類及運用二.銅箔基板的主要原物料介紹三.銅箔基板的製造流程四.銅箔基板的技術介紹五.銅箔基板發展趨勢與應用介紹六.問題交流

二.銅箔基板的主要原物料介紹

銅箔基板原物料組成示意圖

玻纖紗生產流程

原料段

矽

砂

熔紡段加工段

撚絲機

回潮

石灰石高嶺土硼氟芒鹼

酸石硝(微量)灰(微量)

玻纖絲電子級

高溫熔爐(1500~1600℃)白金盒

空輸系統批料混合

玻纖絲束補強級

併股機

噴水冷卻上漿器(上油劑)捲絲機

絲餅

烘箱

玻纖切股補強級

切股機

氧化鐵(微量)

玻纖紗製造工藝

玻璃液溫度約1100－1300度

玻纖紗規格與型號

紗種規格G37G67G75E110E225DE300D450D900C1200BC1500BC3000單纖條數[***********][1**********]050單纖直徑(um)

999776554.544

單纖紗股

徑紗

緯紗

緯紗

經紗

玻璃纖維布生產工藝

玻布表面處理

表面處理作為玻布加工中一個重要環節：1. 化學處理(Finish):

玻纖布與矽烷偶聯劑結合,偶聯劑與樹脂結合;使得提高玻纖布與樹脂介面的結合力

矽烷偶聯劑可用RSiX3化學结構式表示：

X :是一種能够水解的基團，如-OCH3，-OC2H5。在水中會水解生成矽烷醇，矽烷醇與玻璃上的氫氧基形成氫链，經熱定形處理形成共價链而牢固結合。R:是可以與樹脂反應的有機官能基，如環氧基、氨基、乙烯基等。與環氧樹脂反應結合。FR-4用玻璃布常用含氨類官能基團或環氧類官能基團的矽烷偶聯劑；將玻璃布和環氧樹脂牢牢地結合在一起。

硅烧偶联剂作用机理示意图

2.物理處理—開纖加工

達到玻布開纖狀態,提高樹脂對玻纖布的浸透性以及層壓加工性。

開纖處理技術主要有:高壓水射及機械應力等方法。

玻璃布型號與規格

Style [***********][***********][***********]71017

Thread countWarp Fill [***********][***********][***********]759595

Yarn(US system)Warp G75

G75E110E225E225D450D450D900D900C1200BC1500BC3000

Fill G75G75E110D450D450D450D450D900D900C1200BC1500BC3000

Thickness mils 7.16.85.53.13.321.81.41.310.80.6

um [***********]633252015

Norminal Weight (g/m2)[***********]125242013

備註：1086/1078/1067/1037/1027/1017為扁平布

開纖布

“開纖布”是把已經織造完畢玻璃布採用用高壓水紗露在布面的部份用高壓噴水針刺法，使其形成均勻的扁平狀。

A.玻璃紗更加扁平、鬆散,樹脂對玻璃布親和力、浸透性變好,耐CAF性好。B.單股紗變寬,空隙變窄,使布的透氣性變小、均勻性好。

C.鑽孔加工性改善,經、緯紗分佈更加均勻,空隙變小、紗趨於扁平,接點變扁平,有利於鐳射打孔;尺寸穩定性好D.板面平滑性提高.產品品質提高。

一般

優良

優好

一般

不同開纖程度玻布

扁平布

常規玻纖布

玻纖紗

扁平玻纖布

玻纖布

鐳射鑽孔

扁平布優點：表面更平整、尺寸穩定性佳、鐳射鑽孔性好、特性阻抗優異

開纖與扁平

Yarn Fabric GroupingMain AdvantageCost

Original Standard Normal Ordinary

Opening Filament

Expanding

Good wet abilityHeat Resistance Good Anti-CAFFine Drilling AbilityDimension Stability Good Anti-CAF

Ordinary

Flattening Yarns

Spreading Higher

薄型玻璃布發展

超級極薄玻纖布製造技術

•單絲直徑:3~4.5um單束根數:30~100

*高開纖處理*紗的扁平化*單絲的分散*偶聯劑處理的最佳化

Low Dk/Df玻布(NE-glass)

*SiO2及B2O 3含量高,Dk越低;

但SiO2含量高,熔融溫度變高,製造成本增加;B 2O 3本身物料成本貴。

印刷電路板銅箔

高溫延伸性銅箔

(HTE)反面處理銅箔

(RTF)超低菱線銅箔

(VLP)

壓延銅箔(RA)

市場占比

電解銅箔(ED)

市場占比>95%

銅

箔種類

高密度/高多層高密度/高多層IC載板(軟板)超高密度IC載板

超薄銅箔3/5/7um(UTF)

印刷電路板銅箔示意圖

粗面

Matte Side

偶聯劑

合金層Ni/Zn/Cr粗化層銅箔Cu抗氧化層Cr/Zn

光面Shiny Side

電解銅箔製造流程

高純度銅線

陰極圓胴

溶解槽

陽極板

Matte side

Matte side

HTE/RTF/VLP銅箔

HTE

RTF

VLP

銅箔基板銅箔特性表

種類

公稱厚度OZ 654321_1/2_1/3_1/421_1/2_1/3_1/2_1/3_1/4

um [***********][**************]9

基重抗張強度(Kg/m2)g/m[***********][***********][1**********]779

抗撕強度

at 23ﾟCat 180ﾟCat 23ﾟCat 180ﾟCum um Kg/cmLb/in>21>16>5>32.0>11.2>21>16>5>32.0>11.2>21>16>5>32.0>11.2>21>16>5>32.0>11.2>28>15>5>31.9>10.6>28>15>5>31.7>9.5>21>15>4>31.3>7.3>21>15>3>21.1>6.0>21>15>3>20.9>5.0>28>15>5>30.9>5.0>28>15>5>30.8>4.5>21>15>4>30.8>4.5>21>15>3>20.8>4.5>28>10>2>80.6>3.5>28>10>2>50.6>3.5>28>10>2>30.6>3.5

伸長率(%)

HTE

RTF

VLP

抗撕強度使用標準FR-4基材(7628*6)

RTF銅箔

通常標準箔粗化處理於粗糙面,而RTF箔是粗化處理於光澤面

特性:良好蝕刻性;優良阻抗控制

用途:內層基板、阻抗控制基板

Low Profile銅箔

Nodule Treatment (粗糙處理)

Base Foil(原箔)降低粗糙面粗糙度(Low Profile):1.降低原箔粗糙面粗糙度2.使用精細粗糙處理技術

低粗糙度(Rz),同時保證好的結合力

正常銅箔

Low Profile銅箔

Low Profile銅箔開發

薄銅箔開發

RZ

RZ

銅箔粗造面及蝕刻后形貌

銅箔粗糙面粗度越細、越均勻,蝕刻后基材表面形貌越均勻及殘銅風險越小

銅箔Profile與高頻特性

銅箔Profile越低,信號傳輸損失Loss越小