触摸按键,触摸按键的分类,触摸按键参数指标等_维库电子通
触摸按键可以组成以下几种按键
单个按键
条状按键（包括环状按键）
块状按键
触摸按键的电气原理图
触摸按键的电气原理图如下：
在 PCB 板上的露铜区域组成电容器，即触摸按键传感器。传感器的信号输入芯片，芯片经过检测并计算后，输出开关信号并控制灯照亮与否。灯构成触摸按键的背光源。
触摸按键的结构设计指导
1、 LENS 的材料、厚度与表面处理
LENS 的材料可以是塑料和玻璃等非导电物质，最常用的是PMMA 。但是上面不能有金属。按键正上方1mm 以内不能有金属。触摸按键50mm 以内的金属必须接地，否则，金属会影响按键的灵敏度。
所以在采用电镀、蒸镀、IMD 、丝印等表面处理工艺时，要特别注意。
（1） PMMA, PC, 玻璃等lens 材料的电镀性都不好，所以不会采用电镀工艺。
（2） 蒸镀/溅镀(VM): 由于蒸镀/溅镀具有金属属性，它们对触摸按键灵敏度有影响。在采用蒸镀/溅镀工艺时，必须注意触摸按键的正上方1mm 以内不能镀。
注意这有可能会影响 ID 效果。需要在ID 与触摸按键之间平衡。
（3） NCVM 不影响触摸按键。这是经过实验检查的结果，所以NCVM 可以用在触摸按键的LENS 上不受任何限制。
（4） 丝印/移印：如果丝印/移印具有Mirror 效果的油墨，这种油墨中都含有金属离子，具有金属属性，所以这种油墨会影响触摸按键的灵敏度。这种情况与VM 类似，必须注意触摸按键的正上方1mm 以内不能印刷。
Lens 的厚度不超过2mm ，1.5mm 以内更好。根据触摸按键的工作原理，lens 的厚度是越薄越好。由于触摸按键的LENS 位于手机表面，需要承受外力作用。厚度太薄，强度会不够。所以触摸按键的LENS 厚度在1.0~1.5mm 之间。
2、 双面胶
触摸按键 PCB 与lens 通过双面胶粘接。双面胶的厚度取0.1~0.15mm 比较合适，多个公司推荐采用3M 468MP ，其厚度0.13mm.
要求 PCB 与LENS 间没有空气。因为空气的介电系数为1，与LENS 的介电系数4 相差很大。空气会对触摸按键的灵敏度影响很大。所以双面胶与lens ，双面胶与PCB 粘接，都是触摸按键生产装配中的关键工序，必须保证质量。
（1） 首先PCB 与双面胶粘接，如上图所示，要用定位夹具完成装配，装配完成后，要人工或者用夹具压紧。
（2） 在PCB 带双面胶与LENS 装配时，要求有定位装置，可以是夹具或者手机自身的限位。装配到位后，压紧最重要。批量生产中，需要用夹具压紧。如果不能压紧，触摸按键的灵敏度和可靠性就会降低。
为了保证 PCB 板与LENS 之间没有空气，需要在双面胶上开孔和排气槽，并且PCB 上开孔配合。就像Dome 上开排气槽一样。
设计双面胶压紧夹具时，重点压触摸按键的部位，确保 Sensor 部位没有空气。
实际证明，一些不灵敏、不稳定的按键，重贴双面胶并压紧后就好了！
触摸按键 PCB 板与FPC
从理论上，触摸按键无论做在 PCB 板还是FPC 上都能工作。事实上也有多个触摸按键做在FPC 上的例
子。首选的方案是PCB 板，如果因为结构限制，PCB 板实在困难，不得已才采用FPC 。即使采用FPC ，与触摸按键芯片配合的地方必须是平面，因为芯片不能弯曲与扭曲。如下图鼠标按键所示。
FPC 与曲面粘胶配合，实际加工装配中不如PCB 与平面粘胶配合可靠，故导致触摸按键的可靠性降低。 触摸按键与芯片在FPC 上，手机键盘， Cypress Psoc 方案
触摸按键与芯片在FPC 上，鼠标按键， Sypnatics 方案
对于弧面的lens ，为了能够使用使用触摸按键PCB 而不是FPC ，要将与触摸按键PCB
配合的部位设计为平面。如下图，为一个翻盖机sublens 的背面，sublens 上有触摸按键。ID 坚持要在背面丝印，所以必须保证背面非常光滑，否则丝印质量无法保证。为了能够使用PCB 而不是FPC ，在与触摸按键板配合的地方设计成平面，平面与周围弧面处通过曲面圆滑过渡，成功解决了背面丝印并且能够与PCB 配合。
触摸按键PCB 开口设计
触摸按键背光是重要的方面。背光设计不好，会对整个触摸按键都有影响。首先 PCB 板的开空尺寸确定。 PCB 开孔尺寸必须根据LENS 上字符的大小决定。如图所示，PCB 开孔尺寸比字符周边大0.1~0.3mm。反面例子：如果开孔尺寸比字符小，这透过字符的空隙，可以看到开孔以内的物体，和开孔以外的物体，即PCB 板的绿色。这样会产生非常不好的视觉效果，给人以设计粗糙、产品低档的感觉