手工锡焊技术

手工锡焊技术

焊接技术是初学者必须掌握的一种基本功。在电子电工设备的装配、连接、和修理过程中，会经常遇到电路和元器件的焊接。焊接质量的好坏对整机及电路的性能指标和可靠性都有很大的影响。如果我们在焊接过程中不按工艺要求，不认真焊接，往往会带来人为故障，甚至损坏器件。因此作为一个从事电子技术的工作人员，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功, 这样才能保证焊接质量，提高工作效率。

第一节、 焊接工具

一、电烙铁

电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产 维修。

1． 电烙铁的种类

常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。

（1）内热式电烙铁

内热式电烙铁主要由发热元件、烙

铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有

发热快、体积小、重量轻、效率高等特

点，因而得到普遍应用。

常用的内热式电烙铁的规格有

20W 、35W 、50W 等，20W 烙铁头的温度可达350℃左右。电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。焊接集成电路、一般小型元器件选用20W 内热式电烙铁即可。使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。

（2）外热式电烙铁

外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。

外热式电烙铁常用的规格有25W 、45W 、75W 、100W

等，当焊接物件较大时常

使用外热式电烙铁。它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。

（3）恒温电烙铁

恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。

（4）吸锡电烙铁

吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。

2．电烙铁的使用

（1）安全检查

使用前先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路，烙铁是否漏电。电源线的装接是否牢固，螺丝是否松动，在手柄上的电源线是否被螺丝顶紧，电源线的套管有无破损。

（2）新烙铁头的处理

新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上锡”的具体操作方法是：将电烙铁通电加热，用锉刀将烙铁头上的氧化层挫掉，当烙铁头能熔化焊锡时，在其表面熔化带有松香的焊锡，直至烙铁头表面薄薄地镀上一层锡为止。

（3）电烙铁使用注意事项

①旋转烙铁手柄盖时，不可使电线随着手柄盖扭转，以免将电源线接头部位造成短路。

②电烙铁在使用一段时间后，应当将烙铁头取出，除去外表氧化层，取烙铁头时切勿用力扭动，以免损坏烙铁

③电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。

④电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。

⑤焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

⑥使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

二、焊料和助焊剂

1．焊料

焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，故焊料常称做焊锡。

（1）焊锡的种类及选用

焊锡按其组成的成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等，熔点在450℃以上的称为硬焊料，450℃以下的称为软焊料。锡铅焊料的材料配比不同，性能也不同。常用的锡铅焊料及其用途如表2-1所示。

表2-1 常用的锡铅焊料及其用途

市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，配制比有很大的差别，但熔点基本在140℃～180℃之间。在电子产品的焊接中一般采用Sn62.7%+Pb37.3%配比的焊料，其优点是熔点低、结晶时间短、流动性好、机械强度高。

（2）焊锡的形状

常用的焊锡有五种形状：①块状 （符号：I ）；②棒状 （符号：B ）③带状 （符号：R ）；④丝状 （符号：

W ）；焊锡丝的直径（单位为mm ）有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、4.0、5.0等；⑤粉末状（符号：P ）。块状及棒状焊锡用于浸焊、波峰焊等自动焊接机。丝状焊锡主要用于手工焊接。

2．焊剂

根据焊剂的作用不同可分为助焊剂和阻焊剂两大类。

（1）助焊剂

在锡铅焊接中助焊剂是一种不可缺少的材料，它有助于

清洁被焊面，防止焊接面氧化，增加焊料的流动型，使焊点易

于成型。常用助焊剂分为：无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。焊料中常用的助焊剂是松香，在较高的要求场合下使用新型助焊剂----氧化松香。

（2）几种助焊剂简介

1松香酒精助焊剂 ○

这种助焊剂是将松香融于酒精之中，重量比为1：3。

2消光助焊剂 ○

这种助焊剂具有一定的浸润性，可使焊点丰满，防止搭焊、拉尖，还具有较

好的消光作用。

3中性助焊剂 ○

这种助焊剂适用于锡铅料对镍及镍合金、铜及铜合金、银和白金等的焊接。 4波峰焊防氧化剂 ○

它具有较高的稳定性和还原能力，在常温下呈固态，在80℃以上呈液态。

（2）阻焊剂

阻焊剂是一种耐高温的涂料，可使焊接只在所需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。以防止焊接过程中的桥连，减少返修，节约焊料，使焊接时印制板受到的热冲击小，板面不易起泡和分层。阻焊剂的种类有热固化型阻焊剂、光敏阻焊剂及电子束辐射固化型等几种，目前常用的是光敏阻焊剂。

三、辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

①尖嘴钳

它的主要作用是在连接点上夹持导线、元件引线和对元件引脚成型。使用时要注意：不允许用尖嘴钳装卸螺母、夹较粗的硬金属导线及其它硬物。尖嘴钳的塑料手柄破损后严禁带电操作。尖嘴钳头部是经过淬火处理的，不要在锡锅或高温地方使用。

②偏口钳

又称斜口钳、剪线钳。主要用于切断导线，剪掉元器件过长的引线。不要用偏口钳剪切螺钉和较粗的钢丝，以免损坏钳口。

③镊子

主要用途是摄取微小器件；在焊接时, 夹持焊件以防止其移动和帮助散热；有的元件引脚上套的塑料管在焊接时会遇热收缩，也可用镊子将套管向外推动使之恢复到原来位置；它还可用来在装配件上网绕较细的线材，以及用来夹持蘸有汽油或酒精的小团棉纱以清洗焊点上的污物。

④小刀

主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。

第二节 手工锡焊基本操作

一． 焊接操作姿势与卫生

1. 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm ，通常以40cm 时为宜。

2. 电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上，并注意导线不要碰烙铁头。

3. 焊锡丝的拿法：如图二所示。经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，焊锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把焊锡丝连续不断送往焊点。若不是连续焊接，焊锡丝的拿法也可采用其它形式。

二．五步法训练

手工焊接时，常采用五步操作法。

1．准备施焊: 首先把被焊件、焊锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

2．加热焊件: 将烙铁接触焊接点，注意保持烙铁与加热焊件各部分充分接触和保持焊件均匀受热。

3．熔化焊料: 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

4．移开焊锡丝: 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5．移开电烙铁: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

上述过程，对一般焊点而言大约二、三秒钟。各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

第三节 手工锡焊操作技术要领

作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少的。

一、 锡焊基本条件

1．焊件可焊性：不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的只有一部分金属有较好的可焊性。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

2．焊料合格：铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。

3．焊剂合适：焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多、过少都不利于锡焊。

4．焊点设计合理：合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限, 很难保证焊点足够的强度, 而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔间的间隙大小对焊接质量的影响。

二、手工锡焊操作过程

1. 焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮擦洗等简单易行的方法。下图是用小刀括去焊件表面的氧化层, 使焊件表面露出金属光

泽。

2．预焊：预焊就是将要锡焊的元器件引

线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，

一般也称为镀锡、上锡和搪锡等。下图

表示元件引线预焊方法。

3．焊件焊接

▲加热焊件:将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

▲熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

▲移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

4．烙铁撤离

烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。图示为烙铁不同撤离方向对焊料的影响。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

三、手工锡焊注意事项

以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性

1．掌握好加热时间

从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化；印制板、塑料等材料受热过多会变形变质；元器件受热后性能变化甚至失效。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

结论：在保证焊料润湿焊件的前提下，焊接时间越短越好。

2．烙铁的温度要适当

可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。但如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊接焊点，则会带来另一方面的问题：

（1） 焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效;

（2） 焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；

（3） 高温烙铁温度过高使加热时间缩短，但会造成过热现象。

结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

3．不要用烙铁头对焊点施力

烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。

4．焊料与焊剂量要合适

过量的焊锡不但毫无必要的消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性，并很容易造成不易察觉的短路；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，易造成虚焊。特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

5．焊锡凝固前一定要保持焊件静止

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子，否则会造成所谓“冷焊”。焊点表面无光泽呈豆渣状，焊点内部结构疏松，焊点强度降低，导电性能差。因此，在实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

6．保持烙铁头的清洁

烙铁头表面很容易因氧化形成隔热层，使烙铁头失去加热作用, 影响焊接效率、质量。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。常用的方法是用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头。

7．恰当使用焊锡桥

非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远高于空气, 而使焊件很快被加热到焊接温度, 如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

第四节 手工锡焊基本技能训练

以上介绍了手工锡焊的操作原则和要领，掌握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题，具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的，这将在电路装配章节中作具体训练。这里仅进行一些简单的基本焊接训练, 使读者初步掌握锡焊基本焊接技术。

一、电烙铁拆装训练

拆卸一支内热式电烙铁（或读者手中其他规格的电烙铁），研究完电烙铁基本结构后组装还原。

二、用铜丝焊正方体、圆锥体、五角星、灯、花等10个以上图形。

三、在印制板上用废电阻、电容、晶体管、集成块等元器件（部分可用铜丝、大头针等）进行施焊和拆焊（1000个以上焊点）。

四、焊接训练要求：

好：引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或堆焊现象。焊点光泽好、无裂纹、桥接、拉尖现象。焊盘无翘起、脱落现象。

差：浸润不良，有虚焊、空洞或堆焊现象。焊点无光泽或有裂纹。有桥接或拉尖，焊盘有翘起或脱落现象。

第五节 装配操作工艺与焊接

一、印制板安装

印制电路板的装、焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装、焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基

础。

1．印制板和元器件检查

装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括:

⑴印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。

⑵元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。 ⑶对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗会影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质等。

1．元器件引线成型

如图一所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。

元器件引线成型要注意以下几点：

（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断。一般应留1．5mm 以上（图二）。

（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。

（3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置，如图三所示。

3．元器件插装

（1）插装的顺序

先低后高，先小后大，先轻后重。

(2)贴板与悬空插装

如图四（a ）所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。如图四（b ）所示，悬空高度一般取2～6mm 。

插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次要按实际安装位置确定。一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。

（3）安装时应注意电子元器件的标记和色码部位应朝上，以便于辩认；横向插件的数值读法应从左至右，而竖向插件的数值读法则应从下至上。 图五所示安装方向是符合阅读习惯的方向。

(4) 元器件的间距

在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm ；引线间距要大于2mm （必要时，引线要套上绝缘套管）。一般元器件应紧密安装，使元器件贴在印制板上，紧贴的容限在0.5mm 左右。

符合以下情况的元器件不宜紧密贴装，而需浮装：

①轴向引线需要垂直插装的：一般元器件距印制板3～7mm ，

②发热量大的元器件（大功率电阻、在功率管等）；

③受热后性能易变坏的器件（如集成块等）；

(5)大型元器件的插装方法

形状较大、重量较重的元器件如变压器、大电解电容、磁棒等，在插装时一定要用 金属固定件或塑料固定架加以固定。采用金属固定件固定时，应在元件与固定件间 加垫聚氯乙烯或黄腊绸，最好用塑料套管防止损坏元器件和增加绝缘，金属固定件

与印制板之间要用螺钉连接，并需加弹簧垫圈以防因振动使螺母松脱。采用塑料支 架固定元件时，先将塑料固定支架插装到印制板上，再从板的反面对其加热，使支 架熔化而固定在印制板上，最后再装上元器件。

（6）安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。

（7）插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图六）。

二、焊接

1. 印制板焊接，

除遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意：

（1）电烙铁，一般应选内热式20～35W 或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。烙铁头形状应根据印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。

（2）加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线 （图七）。对较大的焊盘（直径大于5mm ）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图八所示。

（3）金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。

（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理

（5）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热（图十八）。

5．焊后处理

（1） 剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力

（2） 检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。

（3） 根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香焊剂后印制板

不用清洗。

2．导线焊接

导线焊接在电子产品装配中占有重要位置。实践中发现，出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板，有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。

⑴．常用连接导线

电子装配常用导线有三类，如图十所示。

① 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 ②多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 ③屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，同样结构的还有高频传输线，一般叫同轴电缆的导线。

⑵．导线焊前处理

①剥绝缘层

导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。大规模生产中有专用机械。一般可用剥线钳或简易剥线器（图十一）。剥线器可用0．5～1mm 厚度的黄铜片经弯曲固定在电烙铁上制成。使用它最大的好处是不会

用剥线钳或普通斜口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拧边拽的方式，见图十二。

②预焊

导线焊接，预焊是关键的步骤。尤其多股导线如果没预焊的处理，焊接质量很难保证。导线的预焊又称为挂锡，方法同元器件引线预焊一样，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致（参见图一）。多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障（图十三）。

⑶．导线焊接及末端处理

①导线同接线端子的连接有三种基本形式

◆ 绕焊

◆ 把经过上锡的导线断头再接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。如图十四（b ）。注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L ＝1～3毫米为宜。这种连接可靠性最好。

◆钩焊

将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，如图十四（c ），端头处理与绕焊相同。这种方法强度低于绕汗，单操作简便。

◆搭焊

把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。如图十四（d ）。这种连接最方便，但

强度可靠性最差，仅用于临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。

②导线与导线的连接

导线之间的连接以绕焊为主，见图十五，操作步骤如下：去掉一定长度绝缘皮。● 端子上锡，并穿上合适套管。

● 绞合，施焊。

●趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。

③屏蔽线末端处理

屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。见图十六。表示末端与其他端子焊接时的处理方式，特别强调芯线和频蔽层的绞合及挂锡时的烛芯效应。热缩套管在加热到100℃以上时直径可缩小到1/2～1/3，是线端绝缘常用材料。同轴电缆和屏蔽线其他连接方法可参照处理，注意同轴电缆的芯线，一般都很细且线数少，无论采用何种连接方式均不应使线芯承受拉力。

⒊几种易损元器件的焊接

⑴．铸塑元件的锡焊

各种有机材料，包括有机玻璃，聚氯乙烯，聚乙烯，酚醛树脂等材料，现在

已被广泛用于电子元器件的制造，例如各种开关，插接件等。这些元件都是采用热铸塑方式制成的，它们最大弱点就是不能承受高温。当我们对铸塑在有机材料中的导体接点施焊时，如不注意控制加热时间，极容易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成隐性故障。图十七是一个常用的钮子开关由于焊接技术不当造成失效的例子。

其他类型铸塑制成的元件也有类似问题，因此, 一类元件焊接时必须注意: ①在元件预处理时，尽量清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元件在锡窝中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。

②焊接时烙铁头要修整尖一些，焊接一个接点时不碰相邻接点。

③镀锡及焊接时加入助焊剂量要少，防止浸入电接触点。

④烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。

⑤焊接时间，在保证润湿的情况下越短越好。实际操作时在焊件预焊良好时只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点机壳。焊后不要在塑壳未冷却前对焊点作牢固性试验。

⑵．簧片类元件接点焊接

这类元件如继电器，波段开关等，它们共同特点时簧片制造时加预应力，使之产生适当弹力，保证点接触性能。如果安装施焊过程中对簧片施加外力，则破坏接触点的弹力，造成元件失效。

簧片类元件焊接要领

①可靠的预焊。

②加热时间要短。

③不可对焊点任何方向加力。

④焊锡量宜少。

⑶集成电路的焊接

1电路引线如果是镀金处理的，○不要用刀割刮，只需酒精擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。

②对CMOS 电路如果实现已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。

③焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。

④使用烙铁最好是恒温230℃的烙铁；也可用20瓦内热式，接地线应保证接触良好。若用外热式，最好采用烙铁断电用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。

⑤工作台上如果铺有橡皮，塑料等易于积累静电材料，MOS 集成电路芯片及印制电路板不宜放在台面上。

⑥烙铁头应修整窄一些，使焊一个端点时不会碰相邻端点。所用烙铁功率内热式不超过20瓦，外热式不超过30瓦。

⑦集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上 ，安全焊接顺序为地端－输出端－电源端－输入端。

⑷．瓷片电容，发光二极管，中周等元件的焊接

这类元器件共同弱点就是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容，中周等元件是内部接点开焊，发光管则管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，在焊接过程中强调一个“快”字。采用辅助散热措施（图十八）可避免过热失效。

⒋几种典型焊点的焊法

在实际操作中，会遇上各种难焊点，下面介绍几种典型焊点地操作方法。 ⑴．片状焊件的焊接法

片状焊件在实际中用途最广，例如接线焊片，电位器接线片，耳机和电源插座等，这类焊件一般都有焊线孔。向焊片上焊接导线和元器件时要先将焊片、导线都上锡，焊片的孔不要堵死，将导线穿过焊孔并弯曲成钩形，具体步骤见图十

九。切记不要只用烙铁头沾上锡，在焊件上堆成一个焊点，这样很容易造成虚焊。

如果在焊接片上焊的是多股导线，最好用套管将焊点套上，这样既保护焊点不易和其他部位短路，又能保护多股导线不容易断开。

⑵．槽形，板形，柱形焊点焊接方法

这类焊件一般没有供缠线的焊孔，其连接方法可用绕、钩、搭接，但对某些重要部位，例如电源线等处，应尽量采用缠线固定后焊接的办法。其中槽形，板形主要用于插接件上，板形、柱形则见于变压器等元件上。其焊接要点同焊接片类相同，焊点搭接情况及焊点剖面如图二十。这类焊点，每个接点一般仅接一根导线，一般都应套上塑料套管。注意套管尺寸要合适，应在焊点未完全冷却前趁热套入，套入后不能自行滑出为好。

⑶．杯形焊件的焊接法

这类接头多见于接线柱和接插件，一般尺寸较大，如焊接时间不足，容易造成虚焊。这种焊件一般是和多股导线连接，焊前应对导线进行镀锡处理。操作方法见图二十一。

在图二十一中：

①往杯形孔内滴一滴焊剂，若焊接孔较大用脱脂棉蘸焊剂在杯内均匀擦一层。 ②用烙铁加热并将锡融化，靠浸润作用流满内孔。

③将导线垂直插入到底部，移开烙铁并保持到凝固，注意导线不可动。 ④完全凝固后立即套上套管。

⑷．在金属板上焊导线

① 将导线焊到金属板上，关键是往板上镀锡。一般金属板表面积大，吸热多而散热快，要用功率较大的烙铁，根据板的厚度和面积选用50瓦到300瓦的烙铁。若板厚为0．3mm 以下时也可用20瓦烙铁，只是要增加焊接时间。 ②紫铜，黄铜，镀锌板等都很容易镀上锡，只要表面清洁干净，加少量焊剂，就可以镀上锡了。如果要使焊点更牢靠，可以先在焊区内用力划出一些刀痕再镀锡。 ③有些表面有镀层的铁板，不容易上锡，因为这种焊件容易清洗，也可使用少量焊油。

④铝板因为表面氧化层生成很快，且不能被焊锡浸润，一般方法很难镀上焊锡。但铝及其合金本身却是容易“吃锡”的，因而镀锡的关键是破坏氧化层。如少量焊接时可采用图二十二的方法，先用刀刮干净待焊接面后，立即加少量焊剂，然后用烙铁头适当用力在板上作圆周运动，同时将焊锡熔化一部分在待焊区，这样靠烙铁头破坏氧化层并不断使焊锡镀在铝板上。镀上锡后焊线就比较容易了。也可以使用酸性助焊剂如焊油，只是焊后要及时清洗干净。如果批量生产应使用专用铝焊剂。

三．拆焊

调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。

一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。如图二十三，印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊

点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

重新焊接时需先用锥子在焊孔被加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。在可能多次更换的情况下可用图二十四所示的方法。

当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件时，以上方法就不行了，例如要拆下如图二十五图所示多线插座。一般有以下三种方法：

1．采用专用工具。如图（二十五图）采用专用烙铁头，一次可将所有焊点加热熔化取出插座。这种方法速度快，但需要制作专用工具，需较大功率的烙铁，同时解焊后，焊孔很容易堵死，重新焊接时还需清理。显然这种方法对于不同的元器件需要不同种类的专用工具，有时并不是很方便的。

2．采用吸锡电烙铁或吸锡器。这种工具对拆焊时很有用的，既可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔被堵塞，而且不受元器件种类限制。但它须逐个焊点除锡，效率不高，而且须即时排除吸入的焊锡。

3．利用铜丝编织的屏蔽线电缆或较粗的多股导线，作为吸锡材料。将吸锡材料浸上松香水贴到待拆焊点上，用烙铁头加热吸锡材料，通过吸锡材料将热传到焊

点熔化焊锡。熔化的焊锡沿吸锡材料上升，将焊点拆开（图二十六）。这种方法简便易行，且不易烫坏印制板。在没有专用工具和吸锡烙铁时不失为行之有效的一种方法。

第六节 焊接质量及缺陷

焊接是电子产品制造中最主要的一个环节，一个虚焊点就能造成整台仪器设备的失效。要在一台有成千上万个焊点的设备中找出虚焊点来不是容易的事。据统计现在电子设备仪器中故障的近一半是由于焊接不良引起的。

一．焊点失效分析

作为电子产品主要连接方法的锡焊点，应该在产品的有效使用期限保证不失效。但实际上，总有一些焊点在正常使用期内失效，究其原因有外部因素和内部因素两种。

外部因素主要有以下三点：

1．环境因素

有些电子产品本身就工作在有一定腐蚀性气体的环境中，例如有些工厂中生产过程中就产生某些腐蚀性气体，即使是家庭或办公室中也不同程度存在腐蚀性气体。这些气体浸入有缺陷的焊点，例如有气孔的焊点，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点早期失效。

2．机械应力

产品在运输中或使用中往往受周期性的机械振动，其结果使具有一定质量的电子元件对焊点施加周期性的剪切力，反复作用的结果会使有缺陷的焊点失效。

3．热应力作用

电子产品在反复通电——断电的过程中，发热元器件将热量传到焊点，由于焊点不同材料热胀冷缩性能的差异，对焊点产生热应力，反复作用的结果也会使一些有缺陷的焊点失效。

应该指出的是设计正确，焊接合格的焊点是不会因为这些外部因素而失效的。外部因素通过内因起作用，这内部因素主要就是焊接缺陷。虚焊，气孔，夹渣，冷焊等缺陷，往往在初期检查中不易发现，一旦外部条件达到一定程度时就会使焊点失效。一，二个焊点失效可能导致整个产品不能正常工作，有些情况下会带来严重的后果。

除焊接缺陷外，还有印制电路板，元器件引线镀层不良也会导致焊点出问题，例如印制板铜箔上一般都有一层铅锡镀层或金，银镀层，焊接时虽然焊料和镀层结合良好，但镀层和铜箔脱落同样引起焊点失效。

二．对焊点的要求及外观检查

1．对焊点的要求

（1）可靠的电连接

电子产品的焊接是同电路通断情况紧密相连的。一个焊点要能稳定，可靠通过一定的电流，没有足够的连接面积和稳定的组织是不行的。因为锡焊连接不是靠压力，而是靠结合层达到电连接目的，如果焊锡仅仅是堆在焊件表面或只有少部分形成结合层，那么在最初的测试和工作中也许不能发现。随着条件的改变和时间的推移，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察外表，电路依然是连接的，这是电子产品使用中最头疼的问题，也是制造者必须十分重视的问题。

（2）足够的机械强度

焊接不仅起电连接作用，同时也是固定元器件保证机械连接的手段，这就有个机械强度的问题。作为锡焊材料的铅锡合金本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3～4．7kg/cm2，只有普通钢材的1/10，要想增加强度，就要有足够的连接面积。当然如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，自然谈不到强度了。常见影响机械强度的缺陷还有焊锡过少，焊点不饱满，焊接时焊料尚未凝固就使焊件振动而引起的焊点晶粒粗大以及裂纹，夹渣等。

（3）光洁整齐的外观

良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，没有拉尖，桥接等现象，并且不伤及导线绝缘层及相邻元件。良好的外表是焊接质量的反映，例如：表面有金属光泽是焊接温度合适，生成合金层的标志，而不仅仅是外表美观的要求。

2．典型焊点外观及检查

图一中所示是两种典型焊点的外观，其共同要求是：

（1）外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。

（2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

（3）表面有光泽且平滑。

（4）无裂痕，针孔，夹渣。

所谓外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准外，还包括以下几点：

（1）漏焊。

（2）焊料拉尖。

（3）焊料引起导线间短路（即“桥接”）。

（4）导线及元器件绝缘的损伤。

（5）布线整形。

（6）焊料飞溅。检查时除目测外还要用指触，镊子拨动，

三．焊点通电检查及试验

1．通电检查

通电检查必须是在外观检查及连线检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多而且有损坏设备仪器，造成安全事故的危险。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚焊的隐患就不容易察觉。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检查工作去完成。

图二表示通电检查时可能的故障与焊接缺陷的关系，可供参考。

2．例行试验

作为一种产品质量认证和评价方法，例行实验有不可取代的作用。模拟产品储运，工作环境，加速恶化的方式能暴露焊接缺陷。以下几种试验是常用的：

（1）温度循环，温度范围大于实际工作环境温度，同时加上湿度条件。

（2）振动试验，一定振幅，一定频率，一定时间的振动。

（3）跌落试验，根据产品重量，体积规定一定高度跌落。

以上试验有国家标准，不同产品不同级别有不同试验标准。

四. 常见焊点缺陷及质量分析

造成焊接缺陷的原因很多, 在材料与工具一定的情况下, 采用什么方式以及操作者是否有责任心, 就是决定性的因素了。图三表示导线端子焊接常见缺陷, 表一 列出了印制板焊点缺陷的外观, 特点, 危害及产生原因, 可供焊点检查, 分析时参考。拉纤等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。