LR2725全系列合金采样电阻原厂推荐

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金屬板微電阻規格標準書

1 適用範圍:

1.1 本承認書適用於無鉛、無鹵符合RoHS 條款的金屬板微電阻器。

1.2 該產品是屬於通用型系列。

1.3 AEC-Q200的報告可依據客戶要求提供。

2 型別名稱：

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金屬板微電阻

阻值範圍 (mΩ)

F (±1%); 使用溫度範圍

G (±2%);

J (±5%)

3 規格表：

型別

最高

最高 最高

端電極數 過負荷電

額定功率額定電流

流

溫度係數 T.C.R. (ppm/°C )

0.3m Ω: ≦±450 0.5~0.9mΩ: ≦±1751.0~1.9mΩ: ≦±75

2.0~4.0mΩ: ≦±50 4.1~15.0mΩ: ≦±2515.1~50.0mΩ: ≦±15

LR1206

0.3m Ω: ≦±450 0.5~0.9mΩ: ≦±1751.0~1.9mΩ: ≦±75 2.0~4.0mΩ: ≦±50 4.1~15.0mΩ: ≦±2515.1~50.0mΩ: ≦±150.3m Ω: ≦±450 0.5~0.9mΩ: ≦±1751.0m Ω: ≦±75

115.47A

141.42A 0.5~0.9 mΩ: ≦±100

1.0~1.9mΩ: ≦±75 2.0~4.0mΩ: ≦±50 3.1~6.9mΩ: ≦±25 7.0~100mΩ: ≦±15

2

0.3m Ω: ≦±150 129.10A

0.5~1.0mΩ: ≦±75 1.1~3.0mΩ: ≦±50

158.11A

3.1~100mΩ: ≦±25

0.3m Ω: ≦±150 0.5~1.0mΩ: ≦±75 1.1~3.0mΩ: ≦±50 3.1~75mΩ: ≦±25 0.3m Ω: ≦±150 0.5~1.0mΩ: ≦±75 1.1~2.5mΩ: ≦±50 2.6~10.0mΩ: ≦±25

-55~170°C

LR2512 182.57A 173.21A 0.20m Ω: ≦±100

252.95A

0.25~3.0mΩ: ≦±50

4.0~7.0mΩ: ≦±25

7.1~100mΩ: ≦±15

LR2728

4.0~7.0mΩ:≦±25 7.1~100mΩ: ≦±15

4.0 ~ 7.0mΩ: ≦±25

7.1 ~ 50.0mΩ: ≦±15

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溫度係數 T.C.R. (ppm/°C )

金屬板微電阻

阻值範圍 (mΩ)

F (±1%);

使用溫度範圍

G (±2%);

J (±5%)

7.0 ~20 7.0 ~120

0.5~20

-55~170°C

0.5~120

型別

最高

最高 最高

過負荷電端電極數

額定功率額定電流流

LR4527S (without heat sink)

2

≦±50

≦±50

3.1 功率衰減曲線：

使用溫度範圍： - 55 ~+170 ℃

當電阻工作在溫度超過70℃時，額定功率必須減額, 減額曲線依據下圖：

3.2 額定電流：

額定電流:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值rms) 電壓。

可用下列公式求得，但求得之值若超過規格表內之最高電壓時，則以最高額定電壓為其額定電壓。

I ：額定電流(A) P ：:額定功率.(W) R ：Resistance.(Ω)

I = P/R

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金屬板微電阻

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材料

金屬板微電阻

阻值

≦4.0m Ω ＞4.0m Ω ≦4.0m Ω ＞4.0m Ω ＜3.5m Ω ≧3.5m Ω ≦2.5m Ω ≧3.0m Ω ≦0.5m Ω ＞0.5m Ω All ≦3.0m Ω ≧4.0m Ω

4.1 合金板材料：

Watts

0.5 錳銅合金

1206 1.0

1.5 鐵鉻鋁合金

錳銅合金

鐵鉻鋁合金 1.0 錳銅合金 1.5

2.0 鐵鉻鋁合金

2512

錳銅合金 3.0

鐵鉻鋁合金 錳銅合金

鐵鉻鋁合金 3.0

2728 3.5 鐵鉻鋁合金

4.0

3.0 錳銅合金

4527

5.0 鐵鉻鋁合金 型別

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金屬板微電阻

Test Limits

規格

參考3. 規格表

5 信賴性試驗項目:

5.1 電氣性能試驗(Electrical Performance Test)

Test Item 項目

Conditions of Test

條件

(R2-R1)

● TCR (ppm/℃) = --------------------- X 106

R1 (T2-T1) Temperature

Coefficient of ● 室溫下量測之阻值(Ω)

● R2: 150 °C下量測之阻值(Ω) Resistance

溫度係數 ● T1:室溫之溫度(℃)

● T2: 150 °C

● 依據JIS C 5201-1 4.8

施加過負荷5秒，靜置30分鐘以上再量測阻值變化率。 (過負荷條件下表)

型別 額定功率 額定功率倍數

0.5

LR1206 1.0

4倍

1.5

1.0

Short Time

5倍 1.5 Overload LR2512

2.0 短時間過負荷

3.0 3倍 4.0 4倍 LR2725

3.0

LR2728 3.5

3倍 4.0

Refer to JIS C 5201-1 4.13

將金屬板微電阻置於治具上，在正負極施加100VDC 一

Insulation

分鐘後，測量電極與保護層及電極與基板(底材) 間之絕緣

Resistance

絕緣電阻試驗 電阻值

依據 JIS-C5201-1 4.6

Dielectric 將金屬板微電阻置於治具上，在正、負極施加500VAC 。Withstanding 限制突波電流：50mA(max.) Voltage 依據JIS-C5201-1 4.7 絕緣耐電壓

≦±0.5%

≦±2.0% ( 4527 & 4527S series) 外觀無損傷，無短路或燒毀現象

≧10Ω

無短路或燒毀現象。

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Conditions of Test

條件

金屬板微電阻

Test Limits

規格

5.2 機械性能試驗(Mechanical /Constructional Performance Test)

Test Item 項目 Resistance to Solder Heat 抗焊錫熱 Solderability 焊錫性 Core

Body Strength 本體強度

將金屬板微電阻浸漬於260±5℃之錫爐中10 ±1秒，取出靜≦±0.5% 置60分鐘以上，再量測阻值變化率。 外觀無損傷 依據JIS-C5201-1 4.18

將金屬板微電阻浸漬於245±5℃之爐中3 ±1秒後取出置導體吃錫面積應大於95%。 於顯微鏡下觀察焊錫面積。

使用R0.5的測試探針在本體中央向下施加5N 的負載持續≦±0.5% 10 sec.。 外觀無損傷 依據 JIS-C5201-1 4.15

前處理:

將晶片電阻放置於PCT 試驗機內，在溫度105℃、濕度100%及氣壓1.22×105 pa的飽和條件下進行4小時的老化測試，取出後靜置於室溫下2小時。

試驗項目一:

(1)≦±0.5%

(2)外觀無損傷、無側導脫落。

試驗項目二:

◎試驗項目一(固著性測試):

(1)≦±0.5%

將晶片電阻焊於固著性測試板中，置於端電極測試機

(2).外觀無損傷、無側導脫落及本體斷

上，以半徑R0.5之測試探針朝施力方向施加力量，並保

裂發生。

持10 sec，於負荷下量測阻值變化率。 力量：17.7N

Joint Strength of 依據JIS-C5201-1 4.32

Solder

◎試驗項目二(彎折性測試):

焊錫粘合強度

將晶片電阻焊於彎折性測試板中，置於彎折測試機上，在測試板中央施力下壓，於負荷下量測阻值變化率。 下壓深度(D)：2mm

依據JIS-C5201-1 4.33

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Conditions of Test

條件

金屬板微電阻

Test Limits

規格

Test Item 項目 Resistance to solvent 耐溶劑性試驗 Vibration 耐振性試驗

將金屬板微電阻浸漬於20~25℃異丙醇溶劑中60±5秒後，≦±0.5% 取出靜置48小時以上，再量測阻值變化率。 外觀無損傷 依據JIS-C5201-1 4.29

震動頻率:10 Hz ~ 55 Hz ~ 10 Hz/分 振幅:1.5 mm

測試時間:12小時 (X.Y.Z 3個方向各4小時) 依據 JIS-C5201-1 4.22

≦±0.5% 外觀無損傷

5.3 環境試驗Environmental Performance:

Test Item 項目

Conditions of Test

條件

≦±0.5% 外觀無損傷

Test Limits

規格

Low Temperature 將金屬板微電阻放置-55±2℃恆溫箱中1000小時，取出後

Exposure 靜置60分鐘以上後再量測阻值變化率。 (Storage) 低溫放置 依據 JIS-C5201-1 4.23.4

將金屬板微電阻置於170±5℃之烤箱中1000小時，取出靜

Exposure 置1小時以上再量測阻值變化率。 (Storage) 依據 JIS-C5201-1 4.23.2 高溫放置

≦±1.0% 外觀無損傷

將金屬板微電阻置入冷熱循環機中，溫度為-55℃/15分≦±0.5%

Temperature 鐘，+150℃/15分鐘，共計循環1000次後取出，靜置60外觀無損傷 Cycling (Rapid 分鐘. 以上再量測阻值變化率。

測試條件 Temperature

Change) 最低溫度 -55 +0/-10℃ 溫度循環 最高溫度 150 +10/-0℃

依據JIS-C5201-1 4.19

Moisture 將金屬板微電阻置於恆溫恆濕循環機中, 並依步驟1至步驟≦±0.5% Resistance 7(參考圖一) 施加10個濕熱循環，取出靜置24小時以上再外觀無損傷 (Climatic 量測阻值變化率。 Sequence) 依據MIL-STD 202 Method 106 耐濕試驗

將金屬板微電阻置於85℃±5℃/ 85 ±5%RH之恆濕恆溫循≦±0.5%

Bias Humidity 環機中施加額定電流，90分鐘ON ，30分鐘OFF ，共1,000外觀無損傷 高溫高濕 小時取出靜置60分鐘以上再量測阻值變化率。

依據 JIS-C5201-1 4.24

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Conditions of Test

條件

金屬板微電阻

Test Limits

規格

Test Item 項目

Whisker 試驗

Whisker 長度在50µm之內。 ◎測試項目(冷熱衝擊測試):

將晶片電阻置放於冷熱衝擊試驗箱內，並依下列條件做測 試，試驗後置於室溫下2小時。

測試條件

最低儲存溫度℃ 最高儲存溫度℃

溫度保留時間分 溫度循環次數

1,500

◎檢查:將放大鏡的倍數調至40或大於40的倍數下做視察和測試，如果此方法難做出判斷，我們可以改用掃描電子顯微鏡(SEM)，且將倍數調至1000或大於1000倍數下做視察和測試。

依據JESD- Standard NO.22A121 class2.

5.4 負荷壽命試驗(Operational Life Endurance:)

Test Item 項目 Load Life 負荷壽命

Conditions of Test

條件 Test Limits

規格

將金屬板微電阻置於70±2℃之烤箱中施加額定電流，90分≦±1.0%

鐘ON ，30分鐘OFF ，共1,000小時取出靜置60分鐘以上再≦±2.0% (4527 & 4527S series) 量測阻值變化率。 外觀無損傷 依據 JIS-C5201-1 4.25

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Ex. Resistance 5mΩ (for all LR2728 products)

6.7 LR4527 :

Ex: Resistance 2mΩ.

Ex: Resistance 0.5mΩ.

Ex: Resistance 2mΩ.

Ex: Resistance 0.5mΩ.

6.9 標準字碼外觀一覽表:

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7.3 塑膠圓盤尺寸

(Reel Dimensions):

單位: mm

Reel Type / Tape 7” reel for 8 mm tape 7” reel for 12 mm tape 7” reel for 24 mm tape

9.0 ± 0.5 13.8 ± 0.5 25.0 ± 1.0

178 ± 2.0

2.0 ± 0.5

13.5 ± 0.5 13.2 ± 0.5

21.0 ± 0.5 17.7 ± 0.5

60.0 ± 1.080.0 ± 1.060.0 ± 1.0

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7.5 內盒尺寸

7.6 外箱尺寸

7.7 外銷中國大陸外箱尺寸:

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8 技術資料(此為建議值，請客戶使用時依實際應用作調整)

8.1 建議焊錫條件：

表面黏著的零組件將在溫度245 °C/3秒下測試其焊錫性。 以下為典型的焊接例子可提供可靠的焊接且不會造成任何損傷。

Time (Sec)

建議IR Reflow Soldering Profile

建議 double-wave Soldering Profile 實線：典型值 虛線：界限值

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8.2 建議 Land

Pattern:

Type LR1206

Maximum Power

Rating (Watts) 0.5 & 1.0 & 1.5

Resistance Range (mΩ)

Dimensions - in millimeters

0.90

2.18

1.0 ~ 50.0 1.60 1.00 0.5 ~ 3.0

2.89 2.29 3.05 2.11 3.05 2.11

3.68 2.92

1.22 2.41 1.27 3.18 1.27 3.18

1.0 & 1.5 2.0

LR2512

3.0

LR2725 LR2728

4.0 3.0 & 3.5 & 4.0

3.1 ~ 100.0 0.3 ~ 4.0 4.1 ~ 100.0 0.3 ~ 4.0 4.1 ~ 75.0

0.6~2.9 &

4.1 ~ 10.0 3.0 ~ 4.0 2.79 1.80 0.20 ~ 3.0 4.0 ~ 100.0 0.5 ~ 5.0 5.1 ~ 20.0 0.5 ~ 5.0 5.1 ~ 120.0

3.18 2.75 4.80 3.40 4.80 3.40

6.86 7.82 8.74 8.74

1.32 3.51 5.51 8.31 5.51 8.31

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8.3 點膠方式建議

8.3.1 因製程關係，本公司產品結構會有兩側偏薄現象(如下圖示)

8.3.2 建議Wave Solder 製程客戶注意點膠之間距，如兩個紅膠間距過大，容易造成紅膠未黏住電

阻本體，產生掉件(如圖一) 問題，建議客戶點膠的間距適度縮小(如圖二) ，或點於本體中央(如圖三) 。

圖一

圖二

圖三