变压器制作流程

领料 ↓

上线材料确认

↓

QC 工程图及作业指导书确认 ↓

磁芯检查（无毛刺. 变形. 裂痕. 调角等） ↓

骨架检查（无毛刺. 飞尘. 裂痕. 破损等）

↓

一次侧绕线

↓

线包检查1（排线平整. 无交叉跳槽等/需带手指套） ↓

一次侧绝缘（要紧凑平整）

↓

二次侧绕线

↓ 缠线

↓

二次侧绝缘（要紧凑平整）

↓

浸锡（锡炉温度应在390±10℃） ↓

线包检查2（锡珠. 锡渣. 连焊. 浸锡深等/需带手指套）

↓

组装磁芯（包固定胶带）

↓

综合尺寸量测 ↓ 电感测试

↓

半成品电性测试（电感值. 漏感值. 匝比. 相位. 直流电阻. 绝缘电阻. 短路测试）

↓

点胶, 烘干（绕组绝缘点胶. 固定磁芯点胶） ↓

撕固定磁芯胶带

↓

凡立水含浸（非真空含浸） ↓

滤漆及阴干处理（约30分钟）

↓

烘烤处理（先用70度预烘约30分钟. 再调制110度左右烘烤）

↓

出烤箱, 冷却（约30分钟） ↓

搪脚（二次浸锡/锡炉温度应在390±10℃）

↓ 喷码印字

↓ 耐压测试 ↓

层间耐压测试

↓

绝缘电阻检验

↓

校脚（针脚无歪斜, 翘起. 要平贴）

↓

外观检查处理

↓

成品电性测试（电感值. 漏感值. 匝比. 相位. 直流电阻. 短路测试） ↓

验脚装盒（采用吸塑盒）

↓

通断测试（过程中勿将针脚碰歪）

↓

送QA 最终检验 ↓

外观尺寸检验（治工具确认）

↓

电性检验（仪器设备调试）

↓ 上锡实验 ↓

印字恒久性实验

↓

↓

出货资料准备（出货检验报告. 材质证明.ICP 测报告. 耐压保证书.ROHS 保证书）等.

1. 浸漆和烘烤均属特殊过程在生产时须注意控制.

2. 因此类产品属贴片器件, 在浸漆. 点胶或其它生产制程中, 必须注意控制产品底部要平整. 3. 浸锡及搪脚的锡炉温度尽量控制在390±10℃, 避免因高温烧断线及损坏骨架或引起针脚松动.

4. 为不影响产品喷码及外观, 产品表面必须保证整洁干净.

变压器制作流程-电子变压器常见电性不良分析

不良项及原因分析

漏感不良

A 、排线分布不均匀或不紧密以及未靠边，造成匝间磁通未完全耦合；

B 、不同绕组层间介质厚度太大〈绝缘胶带层数过多，打折、凡立水堆积过厚〉； C 、初、次级绕组分布结构不合理； D 、磁芯结构尺寸不合理〈EP 、EC 、EE 〉； E 、漏包屏蔽层或屏蔽层起尾头末重叠； F 、短路未短好。 措施：

A 、排线分布均匀并靠边；

B 、减少绕组的厚度，增加绕组的宽度〈双线并绕，同层绕不同绕组〉； C 、减少绕组间的绝缘厚度〈胶带层数，胶带包覆平整〉； D 、初、次级绕组采用分层交叉绕制〈三文制绕法〉； E 、采用高饱和磁感应强，低损耗的磁芯； F 、增加初、次级间的屏蔽层；

G 、作短路时线与PIN 接触要紧密并尽可能用较小的线径的线； 分布电容：

原因：

A 、绕组的绕幅过宽；

B 、绝缘材料厚度〈漆皮厚度、层间绝缘胶带的包覆〉；

C 、磁芯材质〈饱和磁感应强度高〉； 对策；

A 、调整绕组的绕线与幅度〔增加线包的直径、减小线包的高度〕； B 、降低漆皮线漆膜厚度； C 、层间绝缘胶带包松；

D 、选择饱和磁感应强度低的磁芯； 直流电阻：

原因：

A 、线径错 B 、圈数错

C 、用错骨架或DR CORE中径尺寸不符； D 、绕线机张力太大，把线径拉细； E 、焊点接触不良〈假焊、冷焊〉； F 、测试环境温度不符； 对策：

A 、调整为正确的线径； B 、调整为正确的圈数；

C 、选用规定的骨架或DR CORE；

D 、将张力调小，但要保证不影响排线；〈调压线板、张力器、用张力计测张力是否在安全张力范围内〉；

E 、适当调高焊接温度与焊接时间；

F 、在20-25℃的室温环境下测试或通过计算来判定DCR 值； 电感不良：

原因：

A 、圈数不对〈因L 值＝AL 值×圈数的平方〉； B 、磁芯破；

C 、线包太胖或磁芯内跨尺寸不足； D 、磁芯端面沾有异物等； E 、磁芯胶带未包紧；

F 、绕线短路〈本绕组层间或另一侧其它绕组PIN 间相互短路〉； G 、环型磁芯应力的影响；

H 、磁芯材质不佳〈测耐压或直流电阻后电感会升高〉； 对策：

A 、调整为正确的圈数〈查明影响圈数不符的原因：人、机、方法〉 B 、查明磁芯是摔破、抑或是线包过胖经烘烤后将磁芯撑破、磁芯材质较脆；

C 、压线包处理，调整绕线方法〈例：隔带起尾头重叠位置，套管位置与入槽，排线的方式，层间胶带拉紧包平等〉、选用内跨尺寸稍大的磁芯；

D 、磁芯组装前用纸将端平擦拭干净，磨GAP 磁芯用水冲洗后烤干再用，保持工作台面的清洁，避免磁芯端面沾有异物；

E 、调整包胶带机的张力，在磁芯端面采用厌氧胶作业；

F 、检查绕线机过线轮，导线板是否磨损，铜线针孔数是否超过规范/检查缠线效果及浸锡温度〈低〉与手法〈未垂直取出〉；

G 、在确保排线效果的情况下，绕线放松，磁芯绕线前以120℃烘烤1H 冷却后再用，更换应力强的磁芯，在磁芯外套1个外壳；

H 、更换磁芯，先测耐压，静置2H 以后再测电感、采用消磁机消磁； 圈数不良：

原因；

A 、绕线机数显/码表有误或未归零；

B 、绕线机圈数绕线设定方式与实挂线方法〈从上或从下挂线〉不符； C 、作业员疏忽作自动加圈或退圈处理；

D 、同一绕组布线太乱或有的布满幅宽，有的没布满幅宽使得测试显示圈数不良，实圈数正确；

E 、气隙太大，气隙对线圈而言无法定； F 、主、次圈数比例相差太大〈几十倍以上〉； 对策：

A 、维修数显/码表，指导作业员每绕完一次作归零处理； B 、明确圈数设定及挂线方式〈顺/逆时针〉；

C 、指导作业员如因排线不良等其它原因需重绕时必须全数退出并作复位归零动作后再绕； D 、调整绕线机起绕点或线径确保绕线平整不堆叠，对于排线杆晃动之绕线机申报维修处理； E 、以实际生产品作取样，重新设定比值，对于仍无法判定则可先以平面磁芯测圈数； 层间短路：

原因：

A 、漆包线来料针孔多；

B 、骨架槽口有毛剌于绕线时刮伤漆包线； C 、绕线机过线轮，导线板老化磨损漆包线；

D 、铜箔背胶损伤〈焊点刺破、骨架刮破、背胶时刮破〉； 对策：

A 、漆包线退回供方并要求其改善；

B 、反馈供方作槽口毛刺的打磨或修模刨光处理，IQC 加强入料的监控； C 、更换过线轮，导线板〈在导线板槽加套管〉； D ：

a. 焊点加防烫胶带并用胶锤击平，焊锡时铬铁侧向焊接;

b. 绕制铜带前起头用胶带定位于骨架宽幅中间绕制时与骨架两侧保持间隙，避免磨擦； c. 定时检查背胶导轮，磨损及时更换； d. 铜带绕制前检查背胶有否损伤； 耐压不良：

原因：

A 、不同绕组间引出线碰触或太近； B 、不同绕组PIN 间有锡桥短路； C 、线上档墙或陷入另一绕组； D 、胶带包偏或破损； E 、PIN 间助焊剂残留；

F 、组装时磁芯擦破线包胶带或线包胶带反折； G 、不同绕组PIN 间或与磁芯间安全距离不足； 对策：

A 、采用挡墙或无档樯产品将绝缘胶带包成U 型； B 、缠线时将剪钳平贴缠线轮廓剪线，避免线头产生； C 、调整绕线机的线径，使绕线的幅宽在档墙以内；

D 、包胶带时起头以手贴正压平，并平行包胶带，剪刀尖端锋锐部位打磨平；

E 、调整助焊剂的浓度为0.834-0.837之间，深度以淹至挡板部位或无挡板产品淹至PIN 长的1/2处，避免助焊剂过浓，或过多导致残留；

F 、检查绕线起尾头是否重叠，套管入槽，铜箔重叠位置，避免线包胖及压线包处理，或选用内跨尺寸稍大的磁芯；

G 、缠线紧贴PIN 根部，避免背线〈在不高出挡板的情况下〉，多股线可采用将其中几根不缠PIN 剪断焊接，将磁芯推向一另侧及PIN 与磁芯间加点硅胶处理。

变压器制作流程-电子变压器特性量测：

电子变压器特性量测：

电感量:LS

定义：电压与电流时间变化之比例系数，测量的目的在检查使用磁芯之导磁系数U ，机械尺寸完整性及绝对绕线圈数。

一般采用LCR meter例：HP4282、CH1061、CH1062等数字电桥。

电感的测试条件应与变压器的工作条件相一致，由于变压器磁芯磁化曲线的非线性，当频率、交流电压、直流磁化电流变化时，磁芯的有效导磁率也随着变化，从而引起电感的变化。

测试条件：

a 、测试频率； b 、变压器两端的交流电压；

c 、测试电路的模式（串/并联） d 、直流磁化电流；（当有需要加偏流时） 1. 测试前首先应调整归零，并采用4线制测试以扣除测试线电感与测试线电阻的影响。 2. 为什么要采用4线制测量？与2线制测量有什么差别？

2线制测量时，配线（测试线）阻抗与接触阻抗会在测量结果中呈现出来，两者均会造成测量结果误差。而4线制测量则可扣除这些影响。

直流电阻（DCR ）：

铜线的电阻：

测量的目的在检查出PIN 焊点，铜线材料的使用，线股数、断线及设计线长等。

直流电阻影响变压器的效率、温升、电压调整率等技术指标。

常用欧姆表或专用的直流电阻测试仪等电桥。

由于电阻温度系数的影响，在不同温度下直流电阻值也不同，一般以+20℃时的电阻为基准，（如客户对直流电阻的基准温度有特殊要求时，以客户为准，SPI ：25℃时的DCR ）。

A ：20℃的DCR=室温的DCR/[1+0.0039*(测温-20℃)] B ：234.5+T1/R1=234.5+T2/R2

铜的零电阻温度为-234.5℃、T1、T2为不同测温，R1、R2为T1、T2不同测温下的直流电阻值。直流电阻与温度成正比关系。

测试前应作短路归零，（对于1Ω以下的电阻值测量归零必须达到小数点后两位为零，并采用毫欧档测试读值较准确）。

漏电感：LK

漏磁束切割形成之等效感量。

测量的目的在检查磁芯导磁系数U 及绕线状况所形成的耦合系数。

使用测试仪器及测试条件同测量电感相同，当测初级漏感时，次级绕组作短路，短路时注意PIN 与短路线应接触良好，并使用电阻值较小的导线作短路线。

圈数比：TR

主、次级（一、二次侧）之绕线比例。

测量的目的在检查绕线比例及耦合系数：

V2/V1＝K*N2/N1

耦合系数K 偏低时误差偏大.

所以在制程中发现当气隙越大时，其匝比偏差越大，而用平面磁芯测试则OK 。

常用Zentech301测试圈数比，Zentech3200系列测圈数。

测试条件：频率、电压；

测试方法：设定、主、次级的圈数，比值。

同时为避免比值太大造成误差，常将次绕组串联测试。

相位：PH

绕线方向：

测试目的在检查主、次级的绕线方向及挂线的PIN 位。

测试方法等同圈数比。

耐压：HI-POT

绝缘材料在印加指定电压时之漏电流；

测试的目的在检查测点间之绝缘状况是否合乎安全规定。

使用测试仪器为耐压/绝缘电阻测试仪。

测试方法：设定电压、漏电流及时间，测试过程中绕组不应有灼热、飞弧、击穿或损坏的迹象。

制程中如要求之测试时间为1分钟或以上，可采用升高1.2倍电压的方式（例：3600V 升高1.2倍就是4320V ），改为测试时间2-3秒。

绝缘电阻：IR

绝缘材料在印加指定电压时之电阻。

测试的目的在检查测点间之绝缘状况是否合乎电气设计要求。

使用测试仪器同耐压测试或专用绝缘电阻测试仪。

测试绝缘电阻的直流电压为500V 。

常态下绝缘电阻应大于100MΩ。

分布电容：CP

线圈间之杂散静电容量。

测量的目的在检查线圈间之距离，绝缘材料及隔离设计。

使用测试仪器同电感测试仪。

测试方法：设定条件：频率、电压；

选择测试档位为C ，测试模式为并联，采用开路归零的方式。

PIN 短路：PS

不应导通的PIN 脚之间短路。

测试的目的在检查线圈间之漆包线破皮或焊锡造成PIN 间之短路。

使用仪器同电感测试等。

测试方法：测不应导通之间的两PIN 脚间是否会有导通现象。

阻抗：Z

次级在额定负载阻抗下，变压器输入端（初级）所呈现的阻抗。

测试的目的在检查绕线的线径，排线状况及阻抗匹配及非线性失真的设计。

使用的仪器：同电感测试。

测试方法：使用电桥的 Z 档，一般采用中频1KHZ ，次级并联1个负载电阻。

层间短路：LY （匝间耐压）

同一线圈之绕组层与层或圈与圈之间的短路及耐压不良。

测试的目的在检查漆包线（层/圈间）或绝缘材料（层间）之绝缘不良或耐压设计不良。

使用测仪器为专用层间耐压测试仪，如：怡和6815。

测试方法：测试电压大于输入电压波最大额定峰值电压的两倍，其测试频率一般使用周期不大于预期工作波形的有效最短的半周期，测试时间1分钟。

制程异常处理流程

(2009-08-14 23:22:23) 转载 标签：

杂谈

一、操作流程：

提报→确认→分析→纠正→纠正/预防措施→回复→记录传达→实施→跟踪确认 二、程序要求：

提报〔IPQC 发出制程异常联络通〕

1. 制程检测发现有致命缺陷时.

2. 制程检测不良率经统计超出制程不良率管制目标. 3. 点检设备或仪器异常影响产品品质.

确认

1.QE 接到通知单进行现场确认.

2. 必要时可通知责任单位负责人共同进行确认，如需停线需反馈管理者代表或主管副总批准. 3. 确认不良涉及的在线数、在库数、及交付客户处数量.

4. 对涉及在线品、在库品予以隔离，交付客户处产品及时通知客户隔离.

分析

1. 产生不良的原因-〔人、机、料、法、环〕4M1E,24H 内完成. 2. 责任单位分析必要时召集相关部门参与共同研讨.

纠正

1. 客户处涉及产品的处置.

2. 公司涉及产品的处置-〔在库品, 半成品, 在线成品〕.

纠正措施预防措施

1. 针对产生的原因之对策.

2. 针对流出的原因之对策-〔24H 内完成〕. 3. 类似产品之对策.

4. 类似问题之对策-〔水平展开〕.

回覆

1. 成文回覆提报部门. 2. 证明资料的随附.

3. 特殊项目需试验确认时可与责任单位协商回复时间.

记录传达

1. 相关内容归档.

2. 相关内容进入公司内部网. 3. 登录《产品履历表》.

4. 登录《制程异常处理跟踪记录表》.

实施

1. 针对产生不良之对策实施. 2. 针对流出不良之对策实施. 3. 预防措施的实施.

跟踪确认

1. 专案QE 负责跟踪各对策实施效果. 2. 达到预定目标结案登录于回覆文中.

3. 反馈责任单位予以标准化.

Ⅵ. 變壓器製作工法(A：高頻類) 一. 繞線 1. 材料確認

1.1 BOBBIN規格之確認.

1.2不用的PIN 須剪去時，應在未繞線前先剪掉，以防繞完線後再剪除時會刮傷 WIRE或剪錯腳，而且可以避免繞線時纏錯腳位.

1.3 確認BOBBIN 完整：不得有破損和裂縫.

1.4將BOBBIN 正確插入治具，一般特殊標記為1腳(斜角為PIN 1)，如果圖面無註明，則1腳朝機器. 1.5須包醋酸布的先依工程圖要求包好，緊*BOBBIN兩側，再在指定的PIN 上先纏線(或先鉤線) 後開始繞線，原則上繞線應在指定的範圍內繞線 2. 繞線方式

根據變壓器要求不同，繞線的方式大致可分為以下幾種

2.1一層密繞：佈線只佔一層，緊密的線與線間沒有空隙. 整齊的繞線. (如圖6.1) 2.2 均等繞：在繞線範圍內以相等的間隔進行繞線; 間隔誤差在20%以內可以允 收.(如圖6.2)

2.3 多層密繞：在一個繞組一層無法繞完，必須繞至第二層或二層以上，此繞法 分為三種情況： a. 任意繞：在一定程度上整齊排列，達到最上層時，佈線已零亂，呈凹凸不平狀況，這是繞線中最粗略的繞線方法 .

b. 整列密繞：幾乎所有的佈線都整齊排列，但有若乾的佈線零亂(約佔全體30%，圈數少的約佔5%REF). c.完全整列密繞：繞線至最上層也不零亂，繞線很整齊的排列著，這是繞線中 最難的繞線方法. 2.4 定位繞線：佈線指定在固定的位置，一般分五種情況 (如圖6.3)

2.5 並繞：兩根以上的WIRE 同時平行的繞同一組線，各自平行的繞，不可交*.此繞法大致可分為四種情況：(如圖6.4)

3. 注意事項：

3.1當起繞(START)和結束(FINISH)出入線在BOBBIN 同一側時，結束端迴線前須貼一塊橫越膠布(CROSSOVER TAPE)作隔離。

3.2出入線於使用BOBBIN 之凹槽出線時，原則上以一線一凹槽方式出線，若同一PIN 有多組可使用同一凹槽或相鄰的凹槽出線，唯在焊錫及裝套管時要注意避免短路。

3.3 繞線時需均勻整齊繞滿BOBBIN 繞線區為原則，除工程圖面上有特別規定繞法時，則以圖面為準。

3.4變壓器中有加鐵氟龍套且有折回線時，其出入線所加之鐵氟龍套管須與 BOBBIN凹槽口齊平(或至少達2/3高) ，並自BOBBIN 凹槽出線以防止因套管過長造成拉力將線扯斷。但若為L PIN水平方向纏線， 則套管應與 BOBBIN邊齊平(或至少2/3長) 。(如圖3 )

3.5變壓器中須加醋酸布作為檔牆膠帶時，其檔牆膠帶必須緊*模型兩邊. 為避免線包過胖及影響漏感過高，故要求2TS 以上之醋酸布重疊不可超過5mm ，包一圈之醋酸布只須包0.9T ，留缺口以利於凡立水良好的滲入底層. 醋酸布寬度擇 用與變壓器安規要求有關，VED 繞法ACT 寬度3.2mm 包兩邊且須加TUBE. 繞法：PIN 端6mm/4.8mm/4.4mm/4mm; TOP端3mm/2.4mm/2.2mm/2mm 時

不須TUBE. 繞線時銅線不可上檔牆，若有套管，套管必須伸入檔牆3mm 以上.

4. 引線要領：

4.1 飛線引線

4.1.1引線、長度長度按工程程圖要求控製，如須絞線，長度須多預留10%.

4.1.2套管須深入擋牆3mm 以上.(如圖6.5)

二. 包銅箔

1. 銅箔繞製工法

1.1 銅箔的種類及在變壓器中之作用;

我們以銅箔的外形分有裸銅各背膠兩種：銅箔表面有覆蓋一層TAPE 的為背膠，反之為裸銅; 以在變壓器中的位置不同分為內銅和外銅. 裸銅一般用於變壓器的外銅. 銅箔在變壓器中一般起屏蔽作用，主要是減小漏感，激磁電流，在繞組所通過的電流過高時，取代銅線，起導體的作用.

1.2 銅箔的加工.

A.內銅箔一般加工方法： 焊接引線 銅箔兩端平貼於醋酸布中央 折回醋

酸布(酣酸布須完全覆蓋住焊點) 剪斷酣酸布(銅箔兩邊須留1mm 以上).

(如圖6.6)

B. 內銅飛宏加工方法：(如圖6.7)

C.外銅加工工法：(如圖6.8)

2. 變壓器中使用銅箔的工法要求：

a. 銅箔繞法除焊點處必須壓平外銅箔之起繞邊應避免壓在BOBBIN 轉角處，須自BOBBIN 的中央處起繞，以防止第二層銅箔與第一層間因擠壓刺破膠布而形成短路。(如圖6.9)

b. 內銅片於層間作SHIELDING 繞組時，其寬度應盡可能涵蓋該層之繞線區域面積， 又厚度在

0.025mm(1mil)以下時兩端可免倒圓角，但厚度在 0.05mm(2mils)(含) 以上之銅箔時兩端則需以倒圓角方式處理。

c. 銅箔須包正包平，不可偏向一邊，不可上擋牆.(如圖6.10)

d. 焊外銅(如圖6.11)

NOTE ： 1.銅箔焊點依工程圖，銅箔須拉緊包平，不可偏向一側.

2.點錫適量，焊點須光滑，不可帶刺. 點錫時間不可太可，以免燒壞膠帶.

3.在實務上，短路銅箔的厚度用0.64mm 即可，而銅箔寬度只須要銅窗繞線寬度的一半

三. 包膠帶

1. 包膠帶的方式一般有以下幾種.(如圖6.12)

NOTE ：膠帶須拉緊包平，不可翻起刺破，不可露銅線. 最外層膠帶不宜包得太緊，以免影響產品美觀.

四. 壓腳

1. 壓腳作業

1.1將銅線理直理順並纏在相應的腳上.

1.2壓腳：用斜口鉗將銅線纏緊并壓至腳底緊*檔牆.

1.3剪除多餘線頭.

1.4 纏線圈數依線徑根數而定.(如圖6.14)

NOTE ： 銅線須緊貼腳根，預計焊錫後高度不會超過墩點; 不可留線頭，不可壓傷腳，不可壓斷銅線，不能損壞模型.

1.5 銅線過多的可絞線.(如圖6.15)

1.6 0.8T的纏線標准如圖6.16所示

五. 焊錫

1. 焊錫作業步驟：

1.1將產品整齊擺放.

1.2用夾子夾起一排產品.

1.3腳沾助焊劑;

1.4以白手捧刮凈錫面.

1.5焊錫：立式模型鍍錫時將腳垂直插入錫槽(臥式模 型將腳傾斜插入焊錫槽) ，鍍錫深度以錫面齊銅PIN 底部為止.(如圖6.17)

2. 完畢確認.

2.1 鍍錫須均勻光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，連焊，氧焊或錫團(如圖6.18) 。

A. PIN腳為I PIN(垂直PIN) 時，可留錫尖但錫尖長不超過1.5mm 。

B. PIN腳為 L PIN(L型PIN) 時且為水平方向纏線時，在水平方向之PIN 腳不可留錫尖，垂直方向PIN 腳可留錫尖且錫尖長不可超過1.5mm 。

C. PVC線之裸線部份(多股線) 不可有刻痕及斷股，且焊錫後不可有露銅或沾膠，或沾有其它雜質(如保麗龍. . .)

D. 助焊劑(FLUX)須使用中性溶劑。

E. 錫爐度須保持在450℃～500℃之間，焊錫時間因線徑不同而異，如下：

a. AWG#30號線以上(AWG#30，AWG#3.) 1～2秒。

b. AWG#21～ AWG#29號線 ……… .) 2～3秒。

c. AWG#20號線以下(如AWG20，AWG19) 3～5秒。

F. 錫爐用錫條，其錫鉛比例標準為60/40。每月須加一次新錫約1/3錫爐量。

G. 每焊一次錫面須刮凈再第二次.

H. 每週清洗錫爐一次並加新錫至錫爐滿為止。

NOTE ：1. 白包模型含錫油多，焊錫時間不可過長.

2. 塑膠模型不耐高溫，易產生包焊或PIN 移位.

3. 不可燒壞膠帶.

4. 三層絕緣線須先脫皮後鍍錫.

5. 焊點之間最小間隙須在0.5mm 以上.(圖6.19)

六. 組裝CORE

1. 鐵芯組裝作業

1.1 CORE確認：不可破損或變形.

1.2工程圖規定須有GAP 之CORE 研磨，須加工之CORE 加工.

1.3組裝：如無特殊規定，臥式模型已研磨的鐵芯裝初級端，立式模型已研磨的 PIN端.

1.4鐵芯固定方式可以鐵夾(CLIP)或三層膠布(TAPE))方式固定之，且可在鐵芯接合處點EPOXY 膠固定，點膠後須陰乾半小時再置於120℃烤箱中烘烤一小時。包鐵芯之固定膠布須使用與線包顏色相同之膠布(圖面特殊要求除外) ， 廠家需符合UL 規格。

NOTE： 鐵芯膠布起繞處與結束處; 立式起繞於PIN 端中央，結束於中央; 臥式起繞 於PIN1，結束於PIN 1。有加COPPER 則起繞於焊接點，結束於焊接點。

2. 組裝CORE 之注意事項.

2.1組裝CORE 時，不同材質的CORE 不可組裝在同一產品上.

2.2有加氣隙(GAP)之變壓器與電感器，其氣隙(GAP)方式須依照圖面所規定之氣隙(GAP)方行之，放於GAP 中之材質須能耐溫130℃以上，且有材質證明者或是鐵芯經加工研磨處理。

2.3 無論是有加GAP 或無加GAP 的鐵芯組合，鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清 潔，否則在含浸作業後 L 值會因而下降。

2.4包鐵芯之膠布寬度規定，以實物外觀為優先著眼，次以鐵芯寬減膠布寬空隙約0.3mm~0.7mm為最佳。

七. 含浸

1. 操作步驟：(如圖6.21)

1.1將產品整齊擺放於鐵盤內.

1.2調好凡立水濃度：0.915±0.04.

1.3將擺好產品的鐵盤放於含浸槽內.

1.4啟動真空含浸機，抽氣至40-50Cm/Kg，放入凡立水，再抽氣至65-75Cm/Kg，須連續抽真空，破真空3-5次，含浸10-

15分鐘，視產品無氣泡溢出.

1.5放氣，放下凡立水，再反抽至65-75Cm/Kg一次，放氣，待產品稍乾後取出放置濾 乾車上陰乾.

1.6濾乾10分鐘以上，視產品無凡立水滴下.

1.7烘乾：先將烤箱溫度調至80℃，預熱1小時 再將溫度調至100℃，烘烤2小時

最後將溫度調至110℃，烘烤4小時

拆樣確認.

1.8將產品取出烤箱.

1.9冷卻：用風扇送風加速冷卻

1.10擺盤後送至生產線.

2. 注意事項：

2.1凡立水與稀薄劑調配比例為2：1

2.2放入凡立水時，凡立水高度以完全淹沒產品為准，但凡立水不可上銅腳.(特殊機種除外)

八. 貼標簽(或噴字)

1. 標簽確認：檢查標簽內容是否正確，有無漏字錯字，字跡是否清晰. 檢查標簽是否

過期. 噴字時必須確認所設定的標簽完全正確.(如圖6.22所示)

2. 貼標簽時，將產品初級朝同一方向整齊擺放. 噴墨時應將產品之噴印面朝噴頭，擺放於輸送帶上，產品必須放正.

3. 貼標簽：料號標簽及危險標簽須依圖面所規定的置及方向蓋印或黏貼。標示

"DANGER" "HIGH VOLTAGE"及閃電符號標簽應貼付於變壓器之上方中央位置。其貼示方向以箭

頭 方向朝變壓器初級繞組為作業要求。(如圖6.23)

4.注意事項：1. 標簽須貼正貼平，貼完後須用手按一下，使

之與產品完全接觸.

2.標簽不可貼錯、貼反、貼歪或漏貼.

九. 外觀

1. 操作步驟

1. 1確認產品是否完整.

1.1.1 模型是否有裂縫，是否斷開.

1.1.2 鐵芯是否有破損.

1.1.3 膠帶是否刺破.

1.1.4 套管是否有破損，是否過短.

1.1.5 是否剪錯腳位

1. 2清除髒物：變壓器本體嚴格的保持潔淨，以提高產品價值感。

1.2.1含浸後變壓器鐵芯四周不得殘留餘膠(凡立水固體狀) 以免變壓器無法 平貼PCB ，或黏貼標簽時無法平整。

1.2.2 清除銅渣錫渣.

1.3臥式鐵芯在含浸凡立水後不能有傾斜現象(線包不可超出BOBBIN) 。

1.4合PCB 板：有STAND-OFF 之變壓器，插入PCB 時可允許三點(STAND-OFF)平貼PCB 即可。

1.5 鐵芯不可有鬆動現象.

1.6 腳須垂直光滑，不可有鬆動及斷裂現象，且不能有刻痕。

1.7 PIN須整腳，不可有彎曲變形或露銅氧化，PITCH 則以圖面上規定或實套PC 板為準，BOBBIN 之PIN 長以圖面上所規定為準。

1.8 檢查焊錫是否完整.

1.9 檢查標簽是否正確，是否有貼錯、貼反或漏貼.

1.10 檢查打點是否清晰，位置是否正確，有無打錯、打反或漏打.

2. 注意事項

2.1不良品必須進行修補，無法修補方可報廢.

2.2膠帶修補： 最外層膠布破損造成線圈外露者， 須加貼膠布完全覆蓋住破損處，且加貼膠布之層數須與原規定最外層膠布之層數相同，並於塗凡立水後烘烤乾始可。加貼之膠布其頭尾端均須伸入鐵芯兩側內，且伸入鐵芯兩側之膠布長以不超過鐵芯之厚度為限.(膠布伸入至少達到2/3鐵芯厚) 。

十. 電氣測試

1. 電感測試：測試主線圈的電感量. 半成品測試時，須將電感值域範圍適當縮小.

2. 圈數測試：測試產品的圈數，相位，電感值.

3. 高壓測試時