电路板制作常见的问题及改善方法汇总一
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一
默认分类 2010-08-14 17:59:31 阅读17 评论0 字号：大中小 订阅
电路板制作常见的问题及改善方法汇总供行业人事学习
一、前言
什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家
一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!
二: PCB发展史
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之
print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类
１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹 脂、聚酰亚胺等 2）无机材质： 鋁、
陶瓷,无胶等皆屬之。主要起散熱功能
2、以成品軟硬區分 1)硬板 Rigid PCB 2)軟板 Flexible PCB 3)軟硬板 Rigid-Flex PCB
3:电路板结构:
1. A、单面板 B、双面板 C、多层板
2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域
4: PCB生产工艺流程简介
1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图
工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻孔 QC检验 沉铜 板电 QC检验
涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀刻 EQC检验 裸测 绿油 印字符
喷锡 成型/CNC外形 成测 FQC FQA 包装 入库 出货
以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程
四: 钻孔制程目的
4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),
盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,
使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.
4.2流程:上PIN→钻孔→检查
全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工
阶段，施于各项不同的检验方法.
4.3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法