2014年电子封装材料行业简析

2014年电子封装材料行业简析

一、行业管理 ............................................................................................ 2

1、行业监管体制................................................................................................... 2

2、行业的主要法律法规及政策........................................................................... 3

（1）法律法规 ..................................................................................................................... 3

（2）国家相关政策 ............................................................................................................. 3

二、行业发展概况 .................................................................................... 4

1、电子材料产业体系初步形成........................................................................... 4

2、电子材料产业规模........................................................................................... 4

3、我国电子材料产业总体发展水平与发达国家的差距................................... 5

三、行业上下游之间的关联性 ................................................................ 5

1、上下游行业之间的关联性............................................................................... 5

2、行业上游........................................................................................................... 6

3、行业下游........................................................................................................... 6

四、影响行业未来发展趋势的因素 ........................................................ 7

1、有利因素........................................................................................................... 7

（1）行业前景向好 ............................................................................................................. 7

（2）产业政策支持 ............................................................................................................. 7

2、不利因素........................................................................................................... 7

（1）自主创新能力有待提高 ............................................................................................. 7

（2）行业相关国家标准缺失 ............................................................................................. 8

五、行业主要障碍 .................................................................................... 8

1、资金壁垒........................................................................................................... 8

2、品牌认可度....................................................................................................... 9

3、技术工艺和人才壁垒....................................................................................... 9

一、行业管理

1、行业监管体制

电子元器件封装材料，包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料，该行业作为化工电子材料基本上遵循市场化的发展模式，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。

行业宏观管理职能由国家发展与改革委员会、国家商务部承担，工业和信息化部负责制定产业政策，指导技术改造。国家通过不定期发布《产业结构调整指导目录（2011 年本）》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》等，对本行业的发展进行宏观调控。

行业引导和服务职能由中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会承担，主要负责产业及市场研究、对会员企业的公众服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议等。

2、行业的主要法律法规及政策

（1）法律法规

（2）国家相关政策

国家发展与改革委会《产业结构调整指导目录（2011 年本）（修正）》，鼓励“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”。

国务院 2006 年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）中，将“基础原材料”列入国家中长期科学技术发展中制造业的“重点领域”，要求“重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料，具有环保和健康功能的绿色材料”。

《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》中针对电容器材料及高性能电容器薄膜作为“十二五”发展主要任务和发展重点。