永大NT调试资料
说明:当主 MICON 向 SDA 要求共用权(BUS ),而 SDA 无法让出使用权时,或 SDA 未在 200ms
内,重新改变(REFRESH )共用 RAM 之资料时,判定 SDA 当机,此时主 MICON 主动 RESET SDA,并 于两秒后再次检查 SDA,若 SDA 已恢复正常且 SDA 当机次数累计未达八次,则电梯继续正常运转。 调查项目:
1. SDA/80C320 在 MPU PCB 之 2H 位置(U6-80C320/SDA)。 2. 检查 MPU PCB 中 SDA 有关线路及零件是否正确。 3. 检查 SDA 之 EPROM U29-27C512 是否插妥。 4. 第1,2,3 正常时,请更换 MPU PCB。
RANK:A2
## TCD 16 主/从 MICON 并列通信异常
含意:由于 NOISE 干扰等原因,导致主从 MICON 的通信异常,电梯运转禁止,防止制御系统的信赖性低下。
说明:每20ms ,主/从 MICON 通信一次,而从MICON 将主MICON 并列PORT 之指令(COMMAND)由DULE-PORT
RAM(IDT 7134)再度回传给主 MICON 而主 MICON 利用 DULE PORT RAM(IDT 7134)来判断与本身 下达的指令是否正确。如果 200ms 后发生主 MICON 之 COMMAND(指令)与从 MICON 回应之指令 (COMMAND )不一致时,判定主/从 MICON 并列通信异常,电梯走行禁止。 调查项目:
1. 请检查 MPU PCB 并列通信及 DULE PORT RAM 有关线路及零件是否正确。 2. 重新 DOWN-LOAD 主/从 MICON 之 EEPROM 资料。 3. 第1,2 项正常时,请更换 MPU PCB。
发
RANK:A2 含意:主/从 MICON 间之 Dule-Port RAM (U40-IDT 7134)由从 MICON 每 40ms CHECK SUM 主要目的为防止 Dule-Port RAM 因损坏而误传资料,SUM ERROR 时异常检出,电梯运转 禁止,提高制御系统的信赖性。
说明:主/从 MICON 间之资料传送,是依靠 Dule-Port RAM 来传送,一般 RAM 在使用年限上是 无限制的,但为防止万一“损坏”之发生,而造成系统故障,因此,主/从 MICON 会相互 CHECK 对方之写入码是否正确,来防止事故之发生。 调查项目:
1. 请检查 Dule-Port RAM (U40-IDT 7134)有关线路及零件是否正确。 2. 请重新 Down-Load 主/从 MICON E PROM 之程式。 3. CHECK EPROM(U58,U59,U27)是否插妥。 4. 第 1,2,3 项正常,请更换 MPU PCB。
RANK:A2
## TCD 25 从 MICON E PROM ERROR
含意:防止 MOTOR 制御用规格仕样 TABLE 不正确,导致电梯不正常运转,及不正常运转所引
生元件受损,因此,从 MICON 之 E PROM(U48-AT28C16),由从 MICON 每 40ms CHE 一次,SUM ERROR 时异常检出,电梯运转禁止。
说明:E PROM 中存放之资料为重要之仕样值,有可能因外部杂讯,NOISE 等种种因素,而变更 E PROM 中之资料,造成电梯之误动作,因此,E PROM 中之资料再确定是非常重要之事 调查项目:
1. 请检查 E PROM(U48-AT28C16)(MPU PCB 之 8E 位置)有关线路及零件是否正确。 2. 如第 1 项正常,请再重新 DOWN LOAD 从 MICON 仕样 TABLE。 以上两项正常,请更换 MPU PCB。
含意:防止 MOTOR 制御用 DSP 程式码错误,导致运转异常。
说明:
a)开关后,从 MICON 将 DSP 之程式码(OP CODE)DOWN LOAD 至 Dule-Port RAM(U56 ID (MPU PCB 上之 9C 位置), 并随后检查 Dule-Port RAM 中填入之 DSP 程式码是否正确,
错误时故障检出, 电梯运转禁止。
b)造成不正常的原因有:Dule-Port RAM 损坏,NOISE 干扰使得 DOWN LOWN 资料错误等 调查项目: 1. 请检查 MPU PCB 上 DSP CHECK SUM(MPU PCB 上之 11I 位置)LED 是否正常。 确。 3. 以上两项正常,请更换 MPU PCB。
RANK:A1
2. 请检查 Dule-Port RAM (U56 IDT 7413)(MPU PCB 上之 9C 位置)有关线路及零件是否正
## TCD 27 RETRY 多发检出
含意:防止短时间的连续故障(自动恢复正常的故障),造成不正常的运转,短时间故障会数限 调查项目: 故障发生状况的分析:故障 MONITOR 内容读出故障 发生原因调查。
调查项目:
1. P15V 与 N15V 有关之 CONNECT AVR-TB1 接至 F—MPU 之 MIC MUC。
2. P15V 无法动作,霍耳 CT 失效,过电流保护失效,断电保护 效,起动电梯,可能导致元件烧毁。
RANK:A1
## TCD 29 主 MICON EPROM ERROR
含意:防止电梯运转制用规格仕样 TABLE 不正确,导致电梯运转异常。主 MICON 之 E PROM
(U49—AT28C16)(MPU —PCB 上之 8H 位置),由主 MICON 每 20ms CHECK SUM 一ERROR
时异常检出,电梯运转禁止。 说明:E PROM 中存放之资料为重要之仕样值,有可能因外部杂讯,NOISE 等种种因素,而变更 中之资料,造成电梯之误动作,因此 E PROM 中之资料再确定是非常重要之事。
调查项目: 1. 请检查 E PROM(U49—AT28C16)(MPU —PCB 上之 8H 位置)有关线路及零件是否正确。 2. 第 1 项正常,请重新 DOWN LOAD 主 MICON 仕样 TABLE。 3. 以上两项正常,请更换 MPU PCB。
SUM
一次,SUM ERROR 时异常检出,电梯运转禁止,提高制御系统的信赖性。
说明:主 MICON 的 NVSRAM(U26—DS1644)是一颗内含有可使用 20 年之电池,及 RAM 的 在 F—Project 之电梯上,储存的资料很重要,其储存之资料大致如下: a)各楼之阶高值。 b)停电资料之记录。 c)万年历。
调查项目: 1. 请检查 NVSRAM(U26 MPU PCB 上之 4E 位置)有关线路及零件是否正常。 2. 第 1 项正常,请更换 MPU PCB。
RANK:A2
## TCD 31 DSP SUPLE—ERROR
含意:从 MICON 与 DSP 间之 Dule—Port RAM(U56 MPYU PCB 上之 9C 位置),由从 MICO 每 40ms CHECK SUM 一次,SUM ERROR 时异常检出,电梯运转禁止,提高制御系统的 信赖性。
说明:DSP/从 MICON 间之资料传送,是依靠 Dule—Port RAM 来传送,一般 RAM 在使用年限上 是无限制的,但为防止万一“损坏”之发生,而造成系统故障,因此,主/从 MICON 会相 互 CHECK 对方之写入码是否正确,来防止事故之发生。 调查项目: 2. 第 1 项正常,请更换 MPU PCB。
1. 请检查 DUPLE RAM(U56 MPU PCB 上之 9C 位置)有关线路及零件是否正确。
20ms
后检出异常。
说明:电梯走行时 OPEN LED(BDCC PCB 上之 7A 位置)突然熄灭,主要是发生过电流或过 电压时,在 10T OFF 之前瞬间将 IGBT TURN OFF,防止 IGBT 烧毁。 调查项目: 2. 若 TCD 32 为过电流(TCD 21)或电压(TCD 22)所引发。 3. 以上各项正常,请更换 BDCC PCB。
RANK:A2
1. MPU PCB 与 BDCC PCB 之 BUS (BDCC PCB 上之 5A 位置)线确认有无接触不良。
## TCD 33 BDCC 电压异常检出
含意:BDCC PCB 驱动 IC 烧坏及电压侦测回路侦测到电源异常时主 MICON 持续检出 20ms 不正
紧急停止。
说明:BDDCC PCB 驱动 IC 及 Base Drive 之电源由 SWITCHING POWER(切换电源供应回路)
电压异常可能导致 IGBT GE 间电压不足而烧毁 IGBT,其侦测方式是由 SWITCHING PO
侧检知。其检知基准为 MIC BCN 之7—8 Pin 间为 +17V(±1.5V ),之范围为正常,第 8 般为测试 GND,如果发生 TCD 33 电压异常时,经由 OP AMP 检知,并将异常信号传予 并停止运转。 调查项目:
1. MPU PCB 与 BDCC PCB 之 BUS (BDCC PCB 上之 5A 位置)BCB CONNECT 线确认有无接 触目惊心不良。
2. BDCC PCB SWITCHING POWER 电源每组之电压是否正常。 3. 以上各项正常,请更换 BDCC PCB。
说明:PN BUS 电压的低下,再起动可能会导致主 IGBT 烧毁或回生 IGBT 烧毁检出,以及 Rsh 电阻熔断检出等等。
调查项目:
1. MPU PCB 与 BDCC PCB 之 BUS(BDCC —PCB 之 CONNECT,BCN 或 MPU—PCB 之 MUG认有
无接触不良或脱落。 2. 电源电压之 CHECK: a)三相 RST 相间电压——AC 220V;
b)PN 输出电压(5600uf 主电容器之正负二端)DC 308V±15%之间。 3. Rsh 电阻之 CHECK; a)Rsh 电阻有无烧坏;
b)电表测定其欧姆值——100#。 4. 回生 IGBT CHECK。
5. 主 IGBT CHECK,若 Rsh 烧毁,则六个主 IGBT 均需测试,IGBT 正常时:
※注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE 间若是 OPEN 状态易受人体静电破坏,取放应注意。
※IGBT 若已损坏,则其相对应之 Rg 及驱动 IC(EXB841)损坏比率为 90%,绝大部分需要更 6. 以上各项正常,请更换 BDCC PCB。
门运转。
说明:门开到底动作后,表示门已打开,此时主 MICON 侦测 ZX40GM 入力接点,应该为 OFF 之
状态才是正常,若 40D,40G 依然 ON 表示有异常发生,为防止开门运转,电梯走行禁止
调查项目: 1. GATE SW,DOOR SW 的状态 CHECK :
a)GATE SW:CAGE DOOR 全开时,GATE SW 应该是 OFF 的状态,请确认 GATE SW 是 OFF,如果不是,请将查接点有无卡住现象。
b)DOOR SWA:每一楼的 DOOR SW 有无异常(半阔短暂异常)。 c)FIO PCB 上 40D,40G LED(FIO ,PCB 之坐标 11G,10G 位置)是否动作正常(41D , 40G ON/门开妥,40D ,40G OFF/门未关)。
2. 40D,40G RELAY 的状态 CHECK:卡住,接点曲折,接触不良。 3. 由 ANN 观测: ZX40DM—(CA04H ),ZX40GM —(CA05H )。
RANK:A2
## TCD 36 SDC 操作模式错误
含意:保守运转模式,IN CAGE、及 ON CAGE 保守开关切换时,以安全操作模式而言,必须先 CAGE 将保守之工作,如果相反顺序操作时,例如 ON CAGE 保守开关先切入 ON 而 IN
开关未切入 ON 时,则检出异常,防止人身事故发生。 说明:设计上保守程序的安全准位是 1. ON CAGE/ 最高优先准位。因为优先准位之设定是防止 梯无法走行。 调查项目:
人身事故之发生,因此,操作程序错误时,主 MICON 会侦测出来,操作程序改正之前电
1. IN CAGE、ON CAGE 保守开关的 CHECK。 2. SDC 的 MIC 插入闭锁确认。
3. 以上各项正常,请更换 SDC PCB。
转方向与主/从 MICON 的指令方向不一致时,速度超过 8m/min 以上持续 120ms 后依然有 与实际方向不同时,检出异常。
说明:逆运转检出时,有时并非单纯之马达逆运转。状况有可能如下: a)马达之电源相位接错。 b)ROTARY ENCODER 二信号线接反。 c)马达设定参数不正确。
d)IGBT 烧损或 ROTARY ENCODER 损坏。 以上皆有可能发生。 调查项目:
1. IN CAGE、ON CAGE 保守开关的 CHECK。 2. SDC 的 MIC 插入闭锁确认。 3. 以上各项正常,请更换 SDC PCB。
RANK:A2
## TCD 38 DSP 当机检出
含意:NOISE 干扰等原因,导致 DSP(TMS320C51)当机,经由从 MICON 判断,故障检出,电
说明:当不明原因使 DSP 当机时,从 MICON 侦测后通知主/从 MICON,主 MICON 立即禁止电 行,从 MICON 于两秒后再次侦测 DSP 是否正常动作,若 DSP 已恢复正常且当机次数未达 八次,则电梯再次正常运转。
调查项目:
1. DSP CHECK SUM LED(MPU —PCB 坐标 11I 之位置)的状态确认,(点灯/正常,消灯/故障
2. 电源 ON/OFF 时 DSP CHECK SUM LED 的点灯/消灯动作再确认,若 DSP 无法再起动,则请 更换 MPU PCB。
说明:主 MICON 下 100R ON、OFF 指令时,会自动侦测 ZX100RM 及 ZX100RS 之回授信号,做 较判别。此时若 100R Relay 未在 200ms 内依 MICON 指令 ON/OFF 动作时,异常检出。 调查项目:
1. 100R Relay(FIO—PCB 之位置)状态确认。
2. 入力 Buffer 调查;
主 MICON ZX100RM($CA07H),从 MICON ZX100RS($CD27H)之 DATA 是否随 50B R 之 ON/OFF 同步动作。
3. 出力 Buffer 调查; 电梯停止时,50B Relay Coil (一)与 GND 间(FIO —PCB 位置之 D1—1N4005 间)之电压 测定。 a)100R Relay ON 时,电压 48V。 b)100R Relay OFF 时,电压 0V。
4. MPU PCB 和 FIO PCB 之 BUS 线确认。
5. FIO PCB 更换:2,3 项有不良而第 4 项良好时,表示 FIO 出力 Buffer 不良,请更换 FIO PCB 6. MPU PCB 更换:FIO 更新后,仍有异常发生,表示 MPU PCB 不良,请更换 MPU PCB。
检出。
走行中检出—走行 2SEC 后,15 米以上之速度指令动作后 ROTARY ENCODER PULSE 入 仍为零。
说明:当电梯走行指令下达后,理论上 MOTOR 上之 ROTARY ENCODER 因旋转而产生 PULSE
数
目代表着走行之距离及速度,当 ROTARY ENCODER 损坏时,也许因损坏而无法产生 PU 时,则检知故障。 调查项目:
1. ROTARY ENCODER 的配线 GHECH 端子台 16~21 之连接线。 2. MPU PCB 的 CONNECT 闭锁状态 MPU,PCB 之 MIC—MUF 。
3. P15V 电压 CHECK MPU,PCB 之 MIC—MUF Pin1 与 Pin2,或 3 间之电压为+15V。 4. ROTARY ENCODER 的本身不良换新。 5. 以上各项正常,请更换 MPU PCB。
## TCD 41 低速 OVER SPEED RANK:A2
含意:正常运转时(IN CAGE、ON CAGE 运转),电梯的速度超过 15m/min 时,从 MICON 会 将速度指令值,与速度回授值相互比较,如果速度回授值未达速度指令值之±20%以内 时,而连续 120ms 后依然未达标准时从 MICONA 异常检出。 说明:教育资料,第 003 号 『速度回授』中明白叙述电梯之实际速度检知方式。在正常情况,
马达之向量控制正确时,电梯会依从 MICON 之速度指令走行,而其速度误差值,理论上
不会超过 120% 左右,如果发生 120% 以上之速度误差时,MICON 会下紧急停止指令,以 意外发生。 调查项目:
1. 实际速度测定:
a)电梯走行之 S 曲线用 X—T METER 测绘出,判读时,注意其 S 速度曲线是否异常。 b)MODE 27 SET 速度读出。
c)1,2 项正常,但依然故障检出时—速度检出回路不良。 d)1 项正常 2 项异常时—速度检出回路不良。
e)1,2项异常时—速度制御回路不良(请重新 DOWN Load 从 MICON 之 DSP 仕样值)。 2. ROTARY ENCOER 的本身不良换新。
信赖性低下。
说明:开机后三分钟后,主 MICON 自动对 50B RELAY OFF/ON 一次,而主 MICON 这时会侦测 ZX50BM 及 ZX50BS 信号,做比较判别,此时,若 50B RELAY 未在 200ms 内按主 MICO 之指令 OFF/ON 时则检出异常。
调查项目:
1. 50B RELAY 状态确认:调查 50B RELAY 之回路,确认是否有溶着或卡住现象。 2. 入力 BUFFER 调查: 之 ON/OFF 同步动作。 3. 出力 BUFFER 调查:
主 MICON ZX50BM($CA01H),从 MICON ZX50BS($CD21H)之 DATA 是否随 50B RE
电梯停止时,50B RELAY COIL(一)与 GND 间之电压测定: 50B RELAY ON 时,电压 48V。 50B RELAY OFF 时,电压 0V。
4. MPU PCB 和 FIO PCB 之 BUS 线确认。 5. FIO PCB 更换:2,3 项有不良而第 4 项良好时,表示 FIO 出力 BUFFER 不良,请更换 FIO P 6. MPU PCB 更换:FIO 更新后,仍有异常发生,表示 MPU PCB 不良,请更换 MPU PCB。
RANK:A2
## TCD 43 SPD 回路故障
含意:防止速度检出回路异常的 SPD 故障检出。当速度指令达到 8m/min 以上时,由 PULSE 幅 宽检出之实际速度依然是 0m/min 时,持续发生 200ms 检出异常。
说明:SPD 回路是设计在 FPGA(U68—PLSI1024)之内,当这颗 IC 故障时,有可能发生速度之 指令已下达,但速度回授值却为零之现象,或者是速度之指令值与速度回授值不符合之 状况,而产生不正常之运转情形。 调查项目: 1. ROTARY ENCODER 的配线 CHECK。
2. MPU PCB 的 ENCODER CONNECT(MUF )有松脱的情况。 3. P15V 电压 CHECK。 4. ROTARY ENCODER 的本身不良换新。 5. 以上各项正常,请更换 MPU PCB。
出(调速机机械动作前异常检出)。 说明:
1. 高速 OVER SPEED 检出回路之设定,是依照下列各项顺序判定。 a)调速机之机械速度异常检知 130%。 b)调速机之电气速度异常检知125%。
c)MICON 速度异常检知 120%。
2. 当电梯到达全速时,每间隔 20ms 即侦测一次,以防止失速的情形发生。 3. 发生之原因有数种,但主要是防止马达制御定数之设定不正确而发生电梯失速现象。 调查项目:
1. 实际速度测定: a)用速度表或速度计,测绘出速度之 S 曲线,注意其速度曲线是否正常。 b)MODE 27 SET 速度读出,记录电梯停止前之最终速度。 c)a,b 项不正常,速度检出回路不良。 d)a 项正常 b 项异常时—速度检出回路不良。 e)b 项皆异常时—速度制御回路不良。 2. ROTARY ENCODER 的本身不良换新。
出异常,防止速度偏差,造成危险。 说明:
1. 因为 F-计划之电梯设计已采用全数位化方式,因此速度偏差值侦测可以每隔 10ms 执行一次。
2. 检知的方法是采用速度之指令值与速度之实际值相减后,所得之速度误差值,不可超过速度指 ±25%。 3. 侦测动作以指令值为准,当指令值达到 15m/min 以上时,侦测动作即开始。
调查项目:
1. ROTARY ENCODER 的配线 CHECK。
2. MPU PCB 的 ENCODER(MUF )是否松脱。 3. P15V 电压 CHECK。
4. ROTARY ENCODER 的本身不良换新。
5. 调查霍耳 C.T(U.V )的 P15,N15 电压确认其是否正常。 6. 以上各项正常,请更换 MPU PCB。
RANK:B2
## TCD 60 阶高 TABLE SUM ERROR
含意:E PROM上的阶高 TABLE 的 SUM 值,每 20ms 计算一次,与 SUMCODE 的值不一致时异 说明:
1. 每种新测定阶高之后,阶高值存入 E PROM 之中,除此之外,亦另存一备份值在 NVSRAM 之
此一来,一旦 E PROM 中的阶高值与 MVSRAM 中的值不一样时,即异常检知。
2. 如此设计的原因,是防止外在因素干扰或涂改了 E PROM 或 NVSRAM 中的任何一方之值而使断。
3. CHECK 之动作是每 20ms 执行一次。 调查项目:
1. E PROM 不良时更换 MPU PCB。
2. DATA 写入不良时阶高测定时步骤错误失败,请重做阶高。
所以楼高判断上发生阶高 TABLE 值超过 ±150mm 时,检出异常。 说明:电梯在走行之楼阶错误等等因素造成,楼层判断错误或实际走行距离与内部阶高值 (E PROM)不符合的现象时,异常检知。 调查项目:
1. 正常走行时,MODE 66 SET 数位 FLOOR MONITOR 查看是否正确。 2. SHEAVE 磨耗,ROPE 滑移量调查。
3. 停电时滑移距离确认。
4. 1、2、3 项皆正常时,请重新测定阶高。
RANK:B2
## TCD 63 SDS ON 故障
含意:SDS 的溶着 ON 故障,防止冲高故障检出,SDS 的接点溶着无法 OFF 之异常检出。
说明:当电梯上升或下降至端阶,达到一定高度时,(SDS1 与 SDS2 之设定值各有不同,例: 60m/min SDS2U,SDS2D 为 600mm±50mm ),理论上 SDS 应该动作 OPEN,但因不明原 其失败 SDS 无法 OPEN 时,即 ON 故障检知。 调查项目: 1. LIMIT SW 配线确认,SDS 之 MIC 有无接触不良。 /81H,消灯/OOH)。 利用 ANN 观测:
XSDS2UM→CA08H XSDS1UM→CA09H XSDS2DM→CA0BH XSDS1DM→CA0CH
3. LIMIT SW 的 CAM 有无弯曲调查。
2. FIO PCB 上 LED(FIO —PCB 之 12A~12C 之位置)目视,与入力 BUFFER 是否相同,(点灯
4. MPU PCB 与 FIO PCB 之 BUS(MPU —PCB 之 MUH CONNECT 线确认有无接触不良)。
出异常,防止减速失败冲高冲低。 调查项目: 1. SDS 配线接触不良调查。
2. FIO PCB 上(SDS1U ,SDS2U ,SDS1U ,SDS2U )LED 目视,与入力 BUFFER 是否相同,利 ANN 观测: XSDS2UM→CA08H 点灯/入力 消灯/出力 XSDS1UM→CA09H 点灯/入力 消灯/出力
XSDS2DM→CA0BH 点灯/入力 消灯/出力 XSDS1DM→CA0CH 点灯/入力 消灯/出力 3. SDS SW 安装尺寸确认:
【注:请参考 SDS 之测试说明】
说明:当主 MICON 向 SDADDD 要求共用 RAM 之 使用权(BUS ),而 SDA 无法让出使用权时
未在 200ms 内,重新改变共用 RAM 之资料时,判定 SDA 当机,若 SDA 当机次数累积达 次,则电梯再起动禁止。
调查项目: 1. 检查 MPU PCB 中 SDA 有关线路及零件地勤正常。
2. 电源 ON/OFF 时,MWDT ,LED (MPU —PCB 之 8A 位置)灯的状态确认。 (ON/正常,OFF/异常)。
RANK:A2
## TCD 69 SDA SRAM ERROR
含意:SDA 之 SRAM(M5256BP )U —30(MPU —PCB 之 4J 位置),由 SDA 每 40ms CHECK SUM
一次,SUM ERROR 时异常检出,电梯运转禁止,提高制御系统的信赖性。
调查项目: 2. 第 1 项正常时,请更换 MPU PCB。
1. 请检查共用 SRAM(M5256BP )U —30(MPU —PCB 之 4J 位置),有关线路及零件是否正确
每CHECK
SUM 一次,SUM ERROR 时异常检出,电梯运转禁止,提高制御系统的信赖性。
说明:共用 RAM (M5256BP )存取之 DATA 值非常重要其存取之方式采用共用制,依时间之分
SDA 与主 MICON 分别存取其必要之资料。虽然理论上 RAM 之寿命为无限,但为提高其 赖性,因此,每读取内部资料或变更内部资料时,SDA 与主 MICON 会分别确定 RAM 之 坏一次(方式另述之)以确保电梯之安全。
调查项目:
1. 请检查共用 RAM(M5256BP )U —4(MPU —PCB 之 1F 位置),有关线路及零件是否正确。 2. 第 1 项正常时,请更换 MPU PCB。
RANK:A2
## TCD 71 主 MICON 当机检出
含意:因 NOISE 干扰等到原因,导致从 MICON 当机,WATCH DOG 消灯,故障检出,电梯再禁
止。 说明:当不明原因使 MICON 当机时,从 MICON 侦测后即紧急停止,等候主 MICON 本身 RESE 毕,若主 MICON 已恢复正常且当机次数未达八次,则电梯再次正常运转。 调查项目:
1. 主 MICON 现状 MWDT,LED (MPU —PCB 之 8A 位置)的状态确认(点灯/正常,消灯/不正常)。
2. 电源 ON/OFF 时主 MICON MWDT,LED 的动作确认。若 MWDT,LED 无法再起动,则请更MPU
PCB。
从 MICON 是否正常运作,若从 MICON 当机次数已达八次,则电梯再起动不可。 调查项目:
说明:当不明原因使从 MICON 当机时,主 MICON 侦测后即禁止电梯运行,并于两秒后再次侦测
1. 从 MICON 现状 SWDT LED(MPU ——PCB 之 8A 位置)的状态确认(SWDT/点灯/正常)。
2. 电源 ON/OFF 时从 MICON SWDT,LED 的动作确认。若 SWDT 无法再起动,则请更换 MPU
RANK:B1
## TCD 73 RM POSI OPEN 故障
含意:FML POSE OPEN 故障的检出。 说明:
a)MOTOR 速度 10m/min 以上,走行 2 秒后,RM POSIA 仍然 OPEN,则异常检出电梯端阶 出后停止。 因此,利用 MICON 之计时能力,来侦测 POSI 之好坏。 调查项目: 1. FML POSI 动作确认。
2. FML POSI 的配线确认,MIC 插入、断线状态确认。 3. XFMLP 入力 BUFFER 动作 CHECK:
b)FML POSI 之优劣,关系着电梯之安全性, FML POSI 损坏时,有可能发生重大事故,
主 MICON ADDRESS XFMLP(CAOEH )(81H/入刀,OOH/出刀)。 4. SDC PCB 电源确认,P48V 电源是否正常确认。
说明:当电梯因各种原因故障,而发生救出运转次数达一定数目以上时,表示此电梯之安全系数 回复正常。 调查项目:
性降低,为了保持一定之信赖性及完全查明原因之状况下,将电梯停止待故障完全排除后
1. 其他的故障原因调查(包括其它 TCD 码之记录)。
2. 安全装置有无异常动作:安全装置回路的 SW 有无接触不良,特别是车厢上的各个 SW(例: GATE SW)。
3. 顾客的使用不当调查。
RANK:G2
## TCD 75 POWER MOUDLE 过热
含意:防止主电源晶体温度过高(80℃,TH SW 动作时,这种状况并非紧急,所以发生时也不 必紧急停止,而电梯会在最近阶停止后,将门打开,停止至 TH SW 回复正常后,电梯 也回复正常。 调查项目:
1. 主电晶体冷却 FAN 的动作确认:主电晶体冷却 FAN 应时常保持运转状态。 2. 入力 BUFFER (ZXOHCH )的动作确认: 主 MICON ADDRESS ZXOHCH—(CA12H )。
3. 电晶体温度 SW(FTH )的动作确认:未过热时 FTH 不能 ON/81H。
4. BDCC PCB OHCH LED 灯(BDCC —PCB 坐标之 8A 位置)观测,是否(点灯/异常,消灯/正
时间超过 5 秒时检出异常。 说明:因电梯常时间之使用下,所产生之 SHEAVE 磨耗,RM POSI 内部永久磁铁之变弱(使得 入力不准),等种种之异常现象导致的微速时间过长,并防止微速时间太长而冲撞到安 全范围外,因此,而设定一微速运行时间限制。 调查项目: 1. EL 补正 DATA 的确认:
MODE 22 SET ADDRESS—(20DAH )读出,DATA 值约 OBH~OCH 左右。
2. FML POSI 的动作 CHECK: a)RM POSI 的本身动作(入力/ON,出刀/OFF)。 b)与诱导导板切割的相关位置确认。 3. SHEAVE 磨耗,ROPE 滑移量确认。 4. 阶高定位之重新测量。
RANK:E
## TCD 80 Duplex 通信异常
含意:两台以上的群管理电梯号机与号机间的群管理通信不良检出。 说明: 1. DUPLEX 通信 Cable 断线及固定状态调查。
2. FB-DUP2 PC 板上通信、电源 CONNECT 的闭锁状态确认。 3. DUPLEX PCB 更换: 第 1,2 项良好,而 Duplex 依然通信异常时,请更换 Duplex PCB。
4. MPU PCB 更换: Duplex 更换后,仍有异常发生时,表示 MPU PCB 不良,请更换 MPU PCB。
说明:
1. 本 TCD 只在有装设 EP POSI 且有 MICRO LEVELING 仕样之电梯才会检出。
2. 在 MOTOR 运转时,发现 EP POSI XRS21、XRS22 皆 OPEN,则异常检出,电梯立即停止且 不再做 MICRO 运转,但电梯依然能正常高速运转。 调查项目:
1. EP POSI 动作,位置确认。
2. EP POSI 的配线确认, MIC 插入断线状态确认。 3. XRS21、XRS22 入力 Buffer 动作 CHECK: 主 MICON ADDRESS XRS21→(C517H ) XRS22→(C507H ) (81H/入力,OOH/出力) 4. SDC PCB 电源确认,P48V 电源是否正常。
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## TCD 82 EP POSI 短路故障
含意:EP POSI 短路故障的检出。
说明: 1. 本 TCD 只在有装设 EP POSI 且有 MICRO LEVELING 仕样之电梯才会检出。 2. MOTOR 速度 10n/min 以上走行 2 秒后,EP POSI 依然短路,则异常检出。 调查项目:
1. EP POSI 动作确认。
2. EP POSI 的配线确认, MIC 插入断线状态确认。 3. XRS21、XRS22 入力 Buffer 动作 CHECK: 主 MICON ADDRESS XRS21→(C517H ) XRS22→(C507H )
(81H/入力,OOH/出力) 4. SDC PCB 电源确认,P48V 电源是否正常。
梯再起动不可。
说明:门之开到底开关(OLS )及关到底开关(CLS ),分别判断门之开关状态,因此,(OLS ) 与(CLS )在正常状态下,不可能有同时 ON 状态之检知。因此,由 OLS/CLS 上可判断相 互之开关好坏。
调查项目: 1. 关门时间测量(开门时间之设定值确认) 2. 车厢门调查:
b)OLS 的 SET 位置状态是否松脱。 c)各电阻值的 SET 是否依出厂值设定。 3. 外门调查:外门本身开闭状态确认。 4. 车厢门和外门的偶合开闭状态确认。
d)DOOR RALL、DOOR SHOE、SILL 的状态是否正常。
5. OLS 配线入力 BUFFER 动作确认。
ZXCLS(C505H )DATA 观测 81H/门开妥,OOH/门关妥。 开门时 DATA 值 OOH—81H 相互变化。 DATA 值没有变化时,SDC PCB 更换。
出,电
梯再起动不可。 说明: 门之开到底开关(OLS )及关到底开关(CLS ),分别判断门之开关状态,因此, (OLS 互之开关好坏。 调查项目: 2. 车厢门调查:
与(CLS )在正常状态下,不可能有同时 ON 状态之检知。因此,由 OLS/CLS 上可判断相
1. 关门时间测量(开门时间之设定值确认)
b)CLS 的 SET 位置状态是否松脱。 c)各电阻值的 SET 是否依出厂值设定。 3. 外门调查:外门本身开闭状态确认。 4. 车厢门和外门的偶合开闭状态确认。
d)DOOR RALL、DOOR SHOE、SILL 的状态是否正常。
5. OLS 配线入力 BUFFER 动作确认。
ZXCLS(C506H )DATA 观测 81H/门开妥,OOH/门关妥。 开门时 DATA 值 OOH—81H 相互变化。 DATA 值没有变化时,SDC PCB 更换。
检出,仅作成记录,当故障解除后,电梯回复正常走行。 调查项目:
1. 开门时间测量(ORS 或 DOOR SHOE 等未发生动作之状态下,自开门指令下达到门开到底之 时间不可超过 8 秒)。 2. 车厢门调查:
a)DOOR MOTOR 各个 SW 的接点状态是否正常。 b)OLS 的 SET 位置状态。 c)各电阻值的 SET。
d)DOOR RAIL、DOOR SHOE、SILL 的状态。 3. 外门调查:外门本身开闭状态确认。 4. 车厢门和外门的耦合开闭状态确认。 5. OLS 配线入力 BUFFER 动作确认。
ZXOLS(C505H )DATA 观测 81H/门关妥,OOH/门开妥。 开门时 DATA 值 OOH—81H 相互变化。 6. GATE SW,DOOR SW 的状态 CHECK :