W3000水基清洗剂
W3000水基清洗剂
产品简介
W3000是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。
应用范围
W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除PCBA 焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。
★★★:强烈推荐,效果最佳; ★★:推荐; ★:可能; O :不建议使用。
优点
清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA 上各种零器件无影响,材料兼容性好。 不含卤素,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。 无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
理化参数
使用说明
W3000 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。下面分别介绍W3000在以上两种清洗工艺中的具体应用。 超声波清洗工艺
W3000用在超声波清洗工艺中,可批量清洗结构复杂的电子组装件,对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中,将待清洗件浸没在清洗槽中,利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用,和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合,使污垢层被溶解、分散、乳化,或剥离而达到清洗目的。工艺原理图(图1-图3可见)
图1 超声波PCBA 清洗机 图2 PCBA放入清洗蓝 图3 清洗对象(混装)
1. 工艺流程
2. 工艺应用参数
2.1 加液
1) 加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整。 2) W3000为两相液,加液时需要将清洗液摇匀后再添加.
3) W3000为碱性水基清洗剂,操作过程中应佩戴防护用品 ,避免皮肤接触或溅入眼睛。 2.2 超声波清洗
1) W3000应用在超声波清洗工艺中,因清洗对象PCBA 的结构特性,清洗工序中有单槽清洗和多
槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细,能达到更好的清洗效果。
2) 超声波频率选择。超声波频率越低,在液体中产生的空化越容易,产生的力度大,作用也越
强,适用于工件(粗脏)初洗。频率高则超声波方向性强,适用于精细的物件清洗。从清洗效果及经济性考虑,一般选择20-130KHZ 范围,具体频率选择应根据清洗物件的精密度要求及清洗要求来选择。
3) 清洗时间一般控制在15-20min 。可根据清洗件的结构和残留的多少、清洗的难易程度来设置。 4) W3000最佳清洗温度建议控制在50±5℃。清洗温度越高,清洗剂的清洗力会越强,但温度过
高会对清洗工件产生负面影响。应根据PCBA 的实际情况取最佳值。
2.3 超声波漂洗
1) W3000为碱性水基清洗剂,漂洗工序必不可少,而且多槽漂洗更能保障PCBA 的高要求性能。 2) 一般采用去离子水漂洗。漂洗温度控制在50±5℃能达到最佳的漂洗效果。 3) 漂洗时间可根据工件的数量和组装件的结构进行调整,一般漂洗时间为15-25min 。 2.4 干燥
1) 干燥工序中一般采用热风烘干的方式进行干燥。
2) 烘干温度应控制在100-120℃,温度过高会对PCBA 元器件产生负面影响。
3) 一般烘干时间不少于20min ,干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。 2.5 监测
1)检验方法:对槽内W3000清洗剂的浓度用测试仪器进行监测。
2)补给方法:超声波清洗过程中,由于PCBA 的带离使得槽内清洗剂的量有所损耗,清洗剂的液
位降低,应及时补充,补充的量以达到初次添加的液位线即可。
3)更换溶液:随着不断溶解残留物,清洗剂的清洗力会不断下降,当清洗能力达不到清洗效果时
需及时更换溶液。建议当清洗液的电导率达到2000~6000μs/cm(TDS在1000~3000mg/L)时可进行更换。漂洗水的更换以漂洗槽数量等因素结合实际应用来综合考虑。
3. 清洗效果(如图4)
喷淋清洗工艺
W3000为两相液,喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗PCBA ,在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压,将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面,从而达到清洗的目的。工艺原理图(图5图6为PCBA 喷淋清洗机,及其清洗的工作原理图)
图5 PCBA喷淋清洗机 图6 CBA清洗过程
1. 工艺流程
加液→ 上料(接驳来料装置)→ 喷淋清洗→ 喷淋漂洗→ 干燥→下料 2. 工艺应用参数
2.1 加料
2) 加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整。
2) W3000为两相液,加液时需要将清洗液摇匀后再添加.
3) W3000为碱性水基清洗剂,操作过程中应佩戴防护用品,避免皮肤接触或溅入眼睛。 2.2 喷淋清洗
1) PCBA在线喷淋清洗中,第一段为清洗,第二段为漂洗。 2) 上、下喷杆系统的喷洒压力可单独控制。
3) 清洗时间可根据组装件结构和助焊剂的种类进行调整,每段工序比较理想的清洗时间一般约为
10min 。
4) W3000最佳清洗温度建议控制在50±5℃。当然清洗温度越高,清洗剂的清洗力会越强,但温度
过高会对清洗工件产生负面影响。 2.3 喷淋漂洗
1) 一般漂洗采用去离子水进行漂洗。 2) 漂洗温度建议控制在50±5℃。
3) 漂洗时间可根据组装件结构调整,一般情况下漂洗时间约10min 。 2.4 干燥
漂洗完成后先对清洗组装件风切干燥,然后采用热风烘干的方式进行彻底干燥,烘干温度应控制在100-120℃,时间不少于20min ,干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。 2.5 监测
1)监测方法:对槽内W3000清洗剂的浓度用测试仪进行监测。
2)补给方法:因设备在实际运行过程中,由于PCBA 和抽风的带走,清洗剂也会有所损耗,建议及时补
充清洗剂,清洗剂的添加量可根据每次补加水后的水位与设备液位线的水位差,或添加DI 水:清洗剂=3:1。
3)更换溶液:随着不断溶解残留物,清洗剂的清洗力会不断下降,当清洗能力达不到清洗效果时需及
时更换溶液。建议当清洗液的电导率达到2000~6000μs/cm(TDS在1000~3000mg/L)时可进行更换,漂洗水的水质一般设备自带有监测系统进行监控更换。
环境、健康及安全法规
● W3000是一款碱性水基清洗剂,可生物降解; ● 配方中不含卤素及VOC 成分; ● 安全,无闪点,不燃烧;
● 参考MSDS 具体的防范和处理指令。
包装
● 包装:塑料桶,20KG/桶。
● 储存:室温密封储存并避免阳光直射和高温环境,温度一般在0-30℃(32-86℉) 。 ● 保 质 期:一年(密封),生产日期详见包装。
注意事项
● 在清洗剂导入初期,请用户自行试用判断清洗剂与清洗设备、被清洗物件等之间的兼容性,以免
影响材料的使用寿命。
● 操作场所应具备换气设备,随时保持作业场所之空气流通。
● 操作时应配戴防护手套,避免接触皮肤,若不慎触及皮肤,请立即用大量水冲洗;若不慎溅入眼
睛,请用大量水冲洗并尽快就医。
● 不可吞食,请勿存放于儿童可能触及之范围。