封孔剂规格书(含浸系统)
专业树脂真空含浸封孔处理
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公司名称：东莞市中闽实业有限公司 地址：东莞市桥头镇李朗路宏浩工业园
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低黏度高性能真空含浸封孔剂 Versol-HS-02T/HS-03T
1. 产品介绍
本公司开发的低黏度高性能真空含浸封孔剂Versol-02T/03T是
针对含浸、封孔的目的而设计的特殊化学品，以各种不同特殊官能基
硅烷偶合剂与奈米化合物合成的高渗透性、高耐磨性、耐高温性的含
浸封孔剂，特别适合于铁系、铝系、铜系、合金系的粉末冶金封孔剂，
以及铸铁系及铝系的铸件封孔剂。经过真空含浸加工处理后都能藉毛
细管原理渗入工件内部深层而达到密封的目的，提高气密性防气漏渗
漏、强化机械切削加工性、增加机械抗压强度、提高加工公差尺寸准
确性、增进零件外观质感及耐久性。
Versol-02T/03T为硅烷偶合剂与奈米化合物合成的双性官能基，
一方面在有机物形成化学键结，另一方面在无机物产生键结，因此能
与铁、铝、锌、镁等金属形成化学交联而产生坚强的化学键结，是优
异产品质量最重要的根本要求。而非一般含浸封孔厂所用的环氧树脂
或更差一等的树脂封孔剂，此类树脂是一种大分子量的高分子，对于
工件只能再浅浅的表层形成一种披覆型的树脂，无法渗透到工件的内
部，因此工件封孔后，往往再电镀时不良率高而且使用在高温高摩擦
的作业条件下很容易使电镀膜剥离，在耐盐雾条件测试下也往往达不
到完美的要求。
Versol-02T/03T系属奈米级微小颗粒(
低黏度，即使微小的孔洞亦能渗入，烘干蒸发时自身会开始聚合
(polymerization)，最后待液态蒸发后，形成陶瓷膜而将孔洞及孔洞内
部表面兼顾而完全的封住。
应用范围可使用于粉末冶金零组件、气动手工具气密组件、气缸
盖、引擎零组件、燃油系统、冷冻压缩机、动力操纵系统、齿条和齿
轮壳盖、轮机引擎零组件、开关阀、岐管、调节器、天然瓦斯控制器、
油压帮浦零组件、电机及电子装备、军事用设备、航天硬设备等等。
反应机制
A 、 渗透
Versol-02T/03T含浸渗入深层的缝隙中，Versol-和工件内层02T/03T【铁
系、铝系、铜系、合金系】分别存在之情形。
B 、 交联和聚合
Versol-在烘干蒸发02T/03T时开始聚合（polymerization) 及交联反应
(corss-link)陶瓷体逐渐形成
C 、 封孔
Versol-和工件基材02T/03T【铁系、铝系、铜系、合金系】发生坚强化
学交联，以及本身的聚合反应，同时形成的陶瓷体而达到封孔的效能。
真空含浸封孔处理及其特性包括:
◎ 将工件含浸于真空炉的树脂中，以高渗透奈米级树脂渗入于工件
深孔细缝中，形成致密层膜以达到封孔效果。
◎ 使用本公司之树脂Versol 系属奈米级02T/03T微小粒子
50nm ，醇水溶性环保树脂，具备高渗透性。
◎ 适用于铁系、铝系、铜系、合金系等工件。
◎ 可加强工件电镀层之密着性、光泽性。
◎ 提高工件电镀层之耐磨度及硬度。
◎ 可改善一般电镀层容易剥落龟裂之缺点。
高性能真空含浸封孔剂
我们提供的不只是有效的封孔含浸技术，而且改善粉末冶金的电镀良
率。使用Versol 含浸技术只02T/03T需要用现有设备，真空含浸机、
烘箱和喷砂机，共三个步骤即可完成封孔。因此，使用Versol 含浸
封孔剂不只省去外送处理问题、大幅降低封孔处理费用，而且明显改
善较困难的铜、铬电镀零件的良率。
热固性寡聚物封孔剂，只需要很简单的处理流程就能对粉末冶金或金
属铸造零件得到非常好的封孔效果。Versol 02T/03T特别适用在中高
密度的粉末冶金零件。它可以对极小的孔细提供有效率封孔，进而阻
止在电镀过程时具有腐蚀性的电镀液进入金属孔细。如此能够大幅提
高电镀后成品的良率及使用年限。
进一步使用技术数据，请与我们连络。我们会竭尽能力提供最适
宜的解决方案。
高性能真空含浸封孔剂
Versol 02T/03T
10 Allyl Technology
We provide not only impregnation sealing but also guarantine
for plating yield!
Versol 02T/03T
Versol 02T/03T thermal-setting sealant is specially formulated oligomers for simple impregnation process. It requires only minimum process maintenance and provides high yields of sealed castings and other porous metal components. Versol 02T/03T is specially designed for medium-density metal components with subsequent plating process. It provides a reliable sealing for micro pores in metallurgy process, and prevents the entry of corrosive electrolyte during a subsequent plating operation.