手工焊接作业标准

标准名

手工焊接作业标准

第一条（目的） 标准化手工锡焊作业的操作方法及规格，从而达到稳定品质及高品质。 第二条（适用范围） 本标准适用于深华世纪华为手机维修部. 第三条（相关标准） 1. 焊接烙铁管理作业标准 2. 后组装检查作业检查标准 3. 无线 SMD 工程的焊接检查标准 第四条（用语的定义） 1．焊接：利用比要焊接的金属（铜，铁等）熔点低的金属（锡线）,在两个不同的两金属 之间形成合金层（接合）的过程; 2．FLUX：去除用于接合材料的熔解 SOLDER 和 PCB 板表面的固体金属之间存在的氧 化物或污染物,使金属面的焊接状态更好而使用的; 3．焊锡（焊材） ：锡石（Sn）和铅(Pb)是最普遍使用的焊接材料，其混合比率约为 40： 60（锡：铅）左右，熔点是 183 度，比重为 9.28; 4．烙铁嘴：烙铁的最前部位用于焊接，其以铜构成,且表面镀了铁,用来保护铜在焊接时 FLUX 的腐蚀、因热的氧化、焊锡的侵蚀等因素引起的损伤; 5．发热器：是产生热量的部分，发热器采用陶瓷材质的, 陶瓷材质优点是热效率高，重 量轻，热恢复性能好，绝缘性能高（防止漏电引起的半导体被破坏）,缺点是不耐冲击; 6．FINE CLEANER：因由耐燃性硅胶材料构成，清除烙铁嘴的锡渣时防止受损. 第五条（作业方法及实施步骤） 1. 作业前准备，检验事项。 a) 焊接烙铁在焊接前要充分加热。 b) 烙铁嘴在使用前要擦干净 c) CLEANING 海绵要弄湿(用手拧海绵时不能滴水） d) 周围不能放易燃或不必要的物品 e) 要带防静电带或防静电手套 f) PBA 的修理必须在有防静电措施的防静电垫子上进行。 2. 投入部件，使用仪器及 JIG（工具） NO 品 名 型 号 使用方法及用途 1 电烙铁 －像拿笔轻拿，手腕移动要自然 笔形状 －要有 EOS（Electrical Over Stress）措施 2 烙铁支架 － －烙铁不使用时固定放置的架 3 海绵 海绵 －适当弄湿后擦净烙铁嘴 4 镊子、棉棒、 －除去异物及清洗 PBA 时使用 － CLEANING PAPER 5 SOLDER WIRE －轻拿适量的锡线用烙铁焊接 Sn/Pb 6 SOLDER WICK DESOLDERING －去除烙铁嘴上的融化的锡的工具 WIRE

标准名 7 8 9 FINE CLEANER FLUX OFF FLUX PEN 3.作业方法

NO 品 名

手工焊接作业标准

B-500 用于去除 ROSIN FINE R.M.A －去除烙铁嘴上的锡残留物的橡胶桶 －是去除 FLUX 的洗涤剂，以 SPRAY 构成 －助焊的修理工具

规

格

注

意

事 项

1

烙铁和锡 线的拿法

1）离末端部位 30～50 mm 处用母指和食指轻捏，用中

30 ~ 50 mm

＊拿笔的要领是 能自由移动手腕

指使锡线自由移动。

2

烙铁焊接作 1）如下图用海绵及锡渣收集盘（橡胶桶）把烙铁 TIP 业顺序 上的氧化物去除干净。

（ 天 线contack ， 屏壁等 ）

2）把烙铁接触到要焊接部位，加热两侧的金属。

＊使用收集盘时 注意事项 －注意锡渣不要 散落在修理 B’ D 上 －作业前确认 TIP 螺丝是否拧 紧

3）接合的金属充分加热后供适量的锡线。

30° 以内 4）适量的锡线熔解后先把锡线移开，再把烙铁移开。 ① ② 5） 焊接部位充分冷却之前不要用手去碰， 也不要移动基 板。

＊熔解锡线不是 直接涌烙铁熔解 的，而是轻对着 被加热的金属 上。 ＊熔化的锡线充 分散开后再移开 烙铁。

＊确认是否完全 焊接到。

标准名

NO 3 品 名

手工焊接作业标准

规 1）烙铁嘴温度管理 管理温度

280 320 370 ～ 320℃ ～ 370℃ ～ 420℃

格

注

意 事 项

烙铁嘴温度 管理

作业名

CHIP 类 IC 类 HEAT SINK，异型部件

＊温度过高会引起部 件的热化、铜箔损坏、 蹦出 FLUX 等现象。 ＊温度过低引起焊接 速度慢或焊接表面粗 糙的现象。 烙铁嘴或锡不能直接 接触 IC， 部件类 LEAD 上

4

利用 Solder cream 修 整 ( 虚焊)（耳 机等重焊）

1）锡线要利用在虚焊部位接触烙铁时的温度来 熔解。

5

CHIP 部 件 上加锡

1）焊接时根据作业情况调整好温度，烙铁嘴不 能直接接触 CHIP 部件而要接触到铜箔上。

特别是 CHIP 类 ：280～320℃

2）焊接时间一般为每一处各 CHIP 部件是 1～2 秒，圆型 CHIP 部件也要 3 秒以内。 3）拆过一次的 CHIP 部件绝对不能再使用。 4）锡量太多时可能发生 CRACK，所以要控制锡 量。 FILET

不能超过 CHIP 的高度

＊焊接的高度不能超 过 CHIP 的高度。

×

×

6

天线焊接

1）在焊接各处把要焊接的两侧金属加热.

－为使焊接更圆滑可 以在被接的铜板上做 预备焊接。

标准名

NO 6 品 名 规

手工焊接作业标准

格 注 意 事 项

天线焊接

3）在要焊接的金属充分加热后供适量的锡线。 （锡线不对着烙铁嘴熔化，要在被加热的金属上轻触 熔化。 ）

注意烙铁嘴上不要接 触锡

4）适量的锡线熔化后把锡线移开后再移开烙铁。

铜 箔

5）焊接部位充分冷却之前，焊接部位不要用手碰， PCB 板也不要移动。

7

焊接不良内 容

Touch

鹿

角

锡 过多 多

锡 熔 不 均 熔 不 不 熔

TUNNEL

锡 量 不 足

8

CHIP 修 整

BRIDGE

1）修整方法 1－

a. BRIDGE 部分涂 FLUX b . 用焊接烙铁修整 2） 修整方法 2－a. BRIDGE 部分上对除锡用 WIRE 来 除去 BRIDGE。 b.补充锡。

标准名

NO 9 品 名 规

手工焊接作业标准

格 注 意 事 项 ＊注意部品周围及 PCB 上不能出现划痕。

修 整 锡 BALL 及除去异物

1）直径达到了 0.1 ㎜的颗粒要用镊子去除。

10

修整锡毛刺

1）在毛刺部位对准烙铁除去毛刺。单用烙铁不能除去 时，用吸锡线把毛刺除掉。

毛刺

11

校 正 位 置 （ 逆 插 ， 误 插 ）

在位置不正的部件用吸锡线除去锡。 2）把部件拿出 3）换新部件重新焊接

C, R CHIP 의

＊ceramic capacitor 或

chip register 耐热性能 差，因此要在短时间内 完成（1~3 秒） 。

时

TR,

DIODE

의

时

12

QFP 焊接

IC 的

定位

LEAD 和 LAND 的位置对准后，焊接 LEAD 两处对角 位置。

L .利

用 L

＊调整烙铁嘴温度。

.

A

＊焊接两处 利用 LAND 大的部位 较容易焊接 ＊DIP 时发生的 BRIDGE 要在焊接之前修整 3.确认及点检事项。 a) 确认烙铁嘴是否干净？ b) 确认作业台周围锡渣等是否清扫干净？ c) 确认吸锡烟机是否固定好？有无堵塞？是否操作良好？

标准名

手工焊接作业标准

d) 手焊作业结束后要确认是否发生未焊、SHORT、虚焊等现象。 e) 烙铁尽可能不要冲击过大（烙铁内部发热丝可能会损坏。 ） 4. 发生异常时措施 a) 烙铁热度上升不正常时联络车间管理员、维修师，进行检查。 b) 焊接不顺利时联系车间管理员、维修师，进行检查。