集成功率放大器模拟电子技术课程设计论文

课程名称：

姓 名：

专 业：

年 级：

学 号：

指导教师：

职 称： 课程设计报告 模拟电子技术 电子科学与技术 2014级 讲师

2016年 6月 28日

课程设计报告结果评定

指导老师签字：

评定日期：

目 录

1、课程设计的目的和任务 . ............................................................................................................ 2

1.1课程设计目的 . ................................................................................................................... 2

2、课程设计的要求 . ........................................................................................................................ 2

1、制作电路板 . ........................................................................................................................ 2

2、帮助我们更好地理解所学的理论知识，结合理论来制作简单的电子元件 ................. 3

3、学会查找资料，包括图书、网络等渠道。 ..................................................................... 3

4、提升电路板制作和焊接方面的能力。 . ............................................................................ 3

5、熟悉制作报告的一些基本方法。 . .................................................................................... 3

3、课程设计内容 . ............................................................................................................................ 3

3.1原理图 . ............................................................................................................................... 3

3.2工作原理 . ........................................................................................................................... 4

3.3功率放大器原理图 . ........................................................................................................... 5

3.4硬件的制作与调试 . ........................................................................................................... 6

4、问题讨论与分析 . ........................................................................................................................ 7

5、实物图......................................................................................................................................... 7

6、总结............................................................................................................................................. 8

参考文献........................................................................................................................................... 9

集成功率放大器

摘要

本电路设计采用前置放大电路和音频功率放大电路相结合的放大模式，给音响放大器的负载（扬声器）提供一定的输出功率。当负载一定时，希望输出的功率尽可能大，输出的信号的非线形失真尽可能的小，效率尽可能的高。在前置放大和功放之间加上一个滑动变阻，就保证了音量可调，在滑动变阻器之前再加上一足够大电阻，这样保证了信号不失真。除此之外，加上相应的旁路电容又使得电路具有杂音小，有电源退偶，无自激等优点。根据实例电路图和已经给定的原件参数，进行元器件焊接。

关键词：LM386 音量可调 杂音小

1、课程设计的目的和任务

1.1课程设计目的

通过课程设计进一步熟悉常用电子器件、模拟电路及其系统的分析和设计，使学生获得模拟电子技术方面的基本知识、基本理论和基本技能，并且通过对电路的焊接和调试，进一步熟悉电路的原理及各个元器件工作特性，为深入学习电子技术及其在专业中的应用打下基础。

2、课程设计的要求

1、制作电路板

（1）理解集成放大电路的工作过程。

（2）理解电路中各元件的作用、参数以及状态。

（3）掌握电阻、电容、扬声器、扬声器的插装要求与工艺。

（4）熟悉印制电路板的连线方法。

（5）掌握印制电路板元器件的焊接技术。

（6）掌握对电路的安装、调试和测试。

2、帮助我们更好地理解所学的理论知识，结合理论来制作简单的电子元件

3、学会查找资料，包括图书、网络等渠道。

4、提升电路板制作和焊接方面的能力。

5、熟悉制作报告的一些基本方法。

3、课程设计内容

B10K 滑动变阻器：

电容：

10欧电阻：

3.1原理图

采用电路原理图一，此电路具有外接元件少：有利于初学者对电路的设计、调试和焊接。采用超小型封装，可提高组装密度，开机冲击极小。静态功耗低，

可用电池供电。工作电压范围为3—12V ，工作安全可控。

原理图一

3.2工作原理

LM386是美国国家半导体公司生产的音频功率放大器，主要应用于低电压消费类产品。为使外围元件最少，电压增益内置为20。但在1脚和8脚之间增加一只外接电阻和电容，便可将电压增益调为任意值，直至200。输入端以地位参考，同时输出端被自动偏置到电源电压的一半，在6V 电源电压下，它的静态功耗仅为24mW, 使得LM386特别适用于电池供电的场合。LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。

功放由一个功放插口电路和LM386放大电路以及电源供电电路三大部分组成。放大电路由LM386组成，它的作用是将输入音频信号放大，带动音响系统。信号从传入LM386芯片中，经功率放大后输出，去推动扬声器发声。

电路整体框图

3.3功率放大器原理图

功率放大器原理图

上图为外部接线原理图, 图中Rw 为输入衰减电位器(音量控制), 信号由③脚同相端输入, ②脚反相端接地。C1、C2为接在直流电源Vcc 端(⑥脚) 的退耦电容,C4为输出(⑤脚) 耦合电容,C5为旁路电容(⑦脚),C3为跨接在①脚与⑧) 脚之间的增益控制电容。当①脚和⑧脚之间开路时，电压增益为26dB ；若在①脚和⑧脚之间接阻容串联元件，则增益最高可达46dB ，改变阻容值则增益可在26dB-46dB 之间任意选取，电阻值越小增益越大。 (虚线框测数据时不接入) 。

LM386引脚图：

实物图：

LM386的外形和引脚的排列如上图所示。引脚2为反相输入端，3为同相输入端；引脚5为输出端；引脚6和4分别为电源和地；引脚1和8为电压增益设定端；使用时在引脚7和地之间接旁路电容，通常取10μF 。

查LM386的datasheet ，电源电压4-12V 或5-18V(LM386N-4)；静态消耗电流为4mA ；电压增益为20-200；在1、8脚开路时，带宽为300KHz ；输入阻抗为50K ；音频功率0.5W 。

3.4硬件的制作与调试

剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其它力。检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。根据工艺要求选择清洁液清洗印制板。一般使用松香焊剂的印刷版不用清洗。

焊接步骤：①准备施焊②加热焊件③融化焊锡④移开焊锡⑤移开烙铁

手工焊接的基本操作方法

① 准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具, 将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 ② 用烙铁加热备焊件。

③ 送入焊锡，熔化适量焊锡。

④ 移开焊锡。

⑤ 当焊锡流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。所有元器件安装位置，等检查无误后，即可通电调试。

4、问题讨论与分析

电路板焊接完成之后，我们把电源接通（电源用的是另外一个课程设计的可调稳压器），起先喇叭没出现声音，后来更换了下电源的正负极，成功出现声音，只是声音有点杂音。发现有一处虚焊，重新焊了下。

5、实物图

6、总结

通过本次设计与制作，我的感受非常深刻。本次课程设计虽然过程中出现了问题，但我总体感觉还是成功的。我比较满意的是我的焊接。总的来说，找对了电路图，理解好电路图中的元件作用，以及电路规则，那么就只剩焊接这一步了，由于前期工作充足，所以第一次焊接好后喇叭就能完美功放。这次课设还是学到了不少东西的。尤其是在焊接技术上有了长进，在分析和解决问题方面也明显看到自己的进步。其他方面，对功率放大的原理有了初步认识，最重要的是知道了怎样写总结论文，可以说收益颇深。

参考文献

[1]童诗白. 华成英 主编. 模拟电子技术基础. 第4版. 高等教育出版社，2006. [2]江晓安. 低频电子线路第三版. 西安:西安电子科技大学出版社2008.3 [3]王松林. 电路基础第三版. 西安：西安电子科技大学出版社2008.8 [4]康华光. 电子技术基础（模拟部分）. 北京：高等教育出版社2006.1 [5]陈明义. 电子技术课程使用教程第三版. 长沙：中南大学出版社2010.1

附录：

编号 1 2 3 4 5 6 7 8

名称 电位器 芯片 电容 瓷片电容 电容 音频线 喇叭 电阻

型号 B10K LM386 10uF 104 470uf 8Ω 10Ω

数量 1 1 2 1 2 1 1 1

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