高压整流二极管芯片
○ 芯片特征: 双面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
3.90mm×3.90mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR390芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
4.30mm×4.30mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR430芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
5.00mm×5.00mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR500芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
6.40mm×6.40mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR640芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
6.80mm×6.80mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR680芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
7.50mm×7.50mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
JJZR750芯片结构图(单位:um)
C
.
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
8.70mm×8.70mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR870芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
8.70mm×8.70mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR960芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
10.30mm×10.30mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR1030芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
12.40mm×12.40mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR1240芯片结构图(单位:um)
○ 芯片特征: 单面台面结构,
台面玻璃钝化工艺, 背面三层金属电极。 ○ 芯片尺寸:
15.00mm×15.00mm
○ 主要用途:单相、三相整流桥
A
C
.
JJZR1500芯片结构图(单位:um)
江苏省启东市捷捷微电子有限公司
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