双面板覆铜板制作
双面覆铜板制作
一、 简易流程：
底片输出（负片）→裁板→钻孔→抛光→（整孔）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化→活化→通孔→热固化→微蚀→水洗→镀铜→水洗→烘干→覆膜→曝光→显影→水洗→蚀刻→水洗→脱膜→水洗→烘干→切边。
二、 制作流程：
1. 打印底片（打印机菲林膜出图《CAM350或其他》）
2. 裁板（建议保留20㎜的工艺边）
3. 钻孔（设置板厚2.0㎜或1.6㎜，钻头尖离待加工的PCB 板1-1.5㎜《利用
Create-DCM 双面电路板雕刻软件生成雕刻机能识别的U00格式的钻孔文件》）
4. 抛光（去除覆铜板表面的氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）
5. 整孔（要保证孔的通透，帮助药水更好的浸到孔内《将钻好孔抛光的板子对
光看孔是否通透》）
6. 预浸（除油，除氧化物毛刺铜粉，调整电荷，有利于碳颗粒的吸附）
7. 水洗（水洗都是为除去药水的残留《务必反复用清水冲洗干净》）
8. 烘干（除去孔内残留水分《烘干机或电吹风均可》）
9. 活化（纳米碳粒附在孔内壁《主要是为了过孔》）
10. 通孔（将孔内多余的活化液去除，保证每个孔均通透《吸尘器》）
11. 固化（使碳颗粒更好的吸附在孔内，吹风吹干）
12. 重复步骤9-11
13. 微蚀（去除表面的碳颗粒，用抹布抹去铜表面的黑色部分）
14. 水洗
15. 镀铜（20-30分钟，电流约3-4A/d㎡（有效面积）《具体视情况增减电流大
小》，主要是针对双面板上下电路的通孔导通，在孔内壁镀上铜）
16. 水洗
17. 烘干（烘干表面及孔内水分）
18. 覆膜 覆膜机
19. 曝光（曝光参考时间3min ，先将底片（此时的底片为负片）对位，双面板应
注意电路的正反面）
20. 显影 取下底片显影（45-50℃，注意观察板子上面的变化）
21. 水洗
22. 蚀刻（建议温度45-50℃）
23. 水洗（务必清洗干净保证电路不会被残留腐蚀液腐蚀掉）
24. 脱膜（强碱性液体，除去板上面的干膜）
25. 水洗
26. 烘干
27. 沉锡（微蚀-水洗-沉锡，主要是在露铜部分镀上助焊锡，可防氧化，也有利
于后面的焊接）
28. 切边（根据已做好的电路板切除多余部分，再用手动打磨机将板子边缘部分
打磨光滑）