封装可靠性的认识 考试答案
1. 失效率是评价可靠性的唯一指标。（ ）。（2 分）
正确 错误 2. Solder Iron试验的目的是评定产品在其焊接时的耐热能力（ ）。（2 分）
正确 错误 3. 目前JCET 无铅产品进行的可焊性试验，所用焊料Sn/Ag/Cu的比例为96.5/2.5/1.0（ ）。（2 分）
正确 错误
4. MSL3的Soak 部分的条件是30℃/60%RH，192hrs （ ）。（2 分）
正确 错误 5. 一般情况下预处理试验后有后续分试验项目验证。（ ）。（2 分）
正确 错误
6. 产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力称为可靠性（ ）。（2 分）
正确 错误 7. THT试验主要是评定产品经长时间施加湿度作用的能力（ ）。（2 分）
正确 错误 8. Thermal Shock Test的中文全称为冷热冲击试验（ ）。（2 分）
正确 错误 9. 电耐久试验只考核晶体管经长时间施加电应力作用的能力（ ）。（2 分）
正确 错误
10. 失效率较高，且随工作时间的增加而迅速下降的阶段是偶然失效期（ ）。（2 分）
正确 错误 11. 锡须试验中稳态湿热的条件应选择（85℃，85%RH)（ ）。（2 分）
正确 错误 12. MSL1的Soak 部分的条件是85℃/85%RH，192hrs （ ）。（2 分）
正确 错误 13. 评定产品受极高、低温瞬变应力循环作用的能力的是TCT 试验项目（ ）。（2 分）
正确 错误 14. 槽焊法可以定性的评价可焊性能力。 （ ）。（2 分）
正确 错误 15. 温度循环试验的英文全称为Temperature Cycle Test（ ）。（2 分）
正确 错误 一、单选题 （共15题 ，总共30分 ）
1. 评价可靠性的指标中又称之为“浴盆曲线”的是（ ）。（2 分）
A ． 可靠度
B ． 失效率
C ． 有效寿命
D ． 平均无故障工作时间
2. 槽焊法易焊性试验，对于Pb-Free 的产品的试验条件是（ ）。（2 分）
A ． 245±5oC, 10±0.5 s
B ． 225±5oC, 5±0.5 s
C ． 225±5oC, 10±0.5 s
D ． 245±5oC, 5±0.5 s 3. 锡须试验TCT 项目后，长度为（）即为不合格（ ）。（2 分）
50um A ． 大于
45um B ． 大于
55um C ． 大于
40um D ． 大于
4. 失效率为递增形式，失效率随时间的延长而急速增加的阶段是（ ）。（2 分）
A ． 早期失效期
B ． 贮存失效期
C ． 耗损失效期
D ． 偶然失效期
5. 进行可焊性试验操作时，所使用的助焊剂（酒精:松香）的成分比为（ ）（ ）。（2 分）
A ． 2:1
B ． 3:1
C ． 4:1
D ． 5:1
6. 目前JCET 对普通三极管进行电老化试验的电压条件正确的是（ ）。（2 分）
A ． Vce=0.7Bvceo
B ． Vce=0.8Bvceo
C ． Vce=Bvceo
D ． Vce=0.9Bvceo 7. 温度循环试验的英文全称是Temperature Cycling Test，它的缩写是（）（ ）。（2 分）
A ． TCT
B ． THT
C ． TST
D ． HTST 8. 能够通过MSL3考核的才产品，在拆包之后必须在多少时间内使用完毕（ ）。（2 分）
A ． 1 星期
B ． 1 年
C ． 1 月
D ． 立即 9. 以下对可靠性定义说法正确的是（ ）。（2 分）
A ． 产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成的能力
B ． 产品、系统在规定的条件下完成规定功能的能力
C ． 产品、系统在规定的时间内，完成规定功能的能力
D ． 产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力
10. MSL1的Soak 部分的条件是（ ）。（2 分）
A ． 85 ℃/85%RH，168hrs
B ． 30 ℃/60%RH，168hrs
C ． 85 ℃/85%RH，192hrs
D ． 30 ℃/60%RH，192hrs 11. 下列对Burn-in 试验的试验目的描述正确的是（ ）。（2 分）
A ． 评定晶体管经长时间施加电应力作用的能力
B ． 评定晶体管经长时间施加温度应力作用的能力
C ． 评定晶体管经长时间施加电应力和温度应力作用的能力
D ． 评定晶体管经长时间工作的能力
12. 等级2的预处理的温湿度试验的条件是（ ）。（2 分）
A ． 30 ℃，60%RH，192H
B ． 85 ℃，85%RH，168H
C ． 85 ℃，60%RH，168H
D ． 60 ℃，60%RH，40H MSL3 soke 30/60 192h
13. 目前JCET 对MOS 管(VDSS≤100V)的产品进行HTRB 试验时施加的温度为（ ）。（2 分）
A ． 115±3℃
B ． 85±3℃
C ． 125±3℃
D ． 110±3℃
14. 针对预处理和湿气敏感等级试验的试验条件的主要区别说法正确的是（ ）。（2 分）
A ． 预处理有后续试验项目，而湿气敏感等级试验没有
B ． 湿气敏感等级试验有后续试验项目，而预处理没有
C ． 预处理的条件比苛刻
D ． soak 条件不一样 15. 失效率较平稳的阶段，失效率近似为常数的阶段是（ ）。（2 分）
A ．
B ．
C ．
D ． 早期失效期 贮存失效期 耗损失效期 偶然失效期
16. JCET的TCT 常用试验条件为（ ）。（2 分）
-55℃～
A ． 125℃
-40℃～
B ． 85℃
-65℃～
C ． 150℃
-55℃～
D ．
17. JCET的uHAST 的常用试验条
件为（ ）。（2 分）
A ． 130℃，85℃
85%RH
110℃，B ． 85%RH
121℃，
85%RC ． H
130℃，
D ．
4. 目前我公司无铅产
品进行的可焊性试
验，所使用的焊料成
分为（ ）（
）。
（2 分）
100%RH A ．
Sn/Ag
B ． Sn/Ag/Cu/Bi
C ． Sn/Ag/Cu
D ． Sn/Zn/Bi
二、多选题 （共10题 ，总共40分 ）
1. 以下试验项目需要考核湿度的有（ ）。（4 分）
A ．
PCT
B ．
HAST
C ．
TCT
D ． THT 2. HTRB 试验可以考核产品长时间施加（）应力的能力（ ）。（4 分）
A ． 电压
B ． 温度
C ． 湿度
D ． 气压 3. 以下对MOS 管的HTRB 试验条件温度描述正确的是（）（ ）。（4 分）
℃，
A ． (VDSS≤100V)125±3
℃，
B ． (VDSS≤100V)110±3
＞100V)110±3℃
C ． (VDSS
＞100V)125±3℃ D ． (VDSS
4. 评价可靠性的指标有（）（ ）。（4 分）
A ． 失效率
B ． 平均无故障工作时间
C ． 平均失效前时间
D ． 可靠度
5. JCET实验室稳态湿热的条件有()（ ）。（4 分）
A ． 85℃
85%RH
B ． 40℃
93%RH
C ． 30℃
60%RH
D ． 60℃ 85%RH 6. 对下列环境试验的英文简称说法正确的有（ ）。（4 分）
:TCT A ． 温度循环
:HAST
B ． 高压蒸煮
:THT
C ． 稳态湿热
HTST D ． 低温贮存：
7. 下列对于JCET TST试验要求中等滞留时间和转换时间说法正确的是( )（ ）。（4 分）
5min 以上
A ． 滞留时间在
10min 以上
B ． 滞留时间在
5min 以内
C ． 转换时间在
20s 以内 D ． 转换时间在
8. 可靠性的评价可以使用（）指标来表示（ ）。（4 分）
A ． 概率指标
B ． 大小指标
C ． 时间指标
D ． 函数指标
9. TCT的试验目主要有（）（ ）。（4 分）
A ． 考核产品承受极端高温的能力
B ． 考核产品承受极端低温的能力
C ． 考核产品承受极端高温和极端低温交替变化对产品的影响
D ． 考核产品抗潮湿的能力
10. 对JCET 的PCT 试验条件描述正确的有（ ）。（4 分）
A ． 130 ℃，85%RH，
205kPa
B ． 121 ℃，100%RH，
205kPa
C ． 121 ℃，85%RH，
205kPa
D ． 121 ℃，100%RH，2atm 11. 对于易焊性试验，下列哪些现象是属于不合格的（ ）。（4 分）
A ． 露铜
B ． 毛刺
C ． 空洞
D ． 针孔 12. 以下对JCET 的TCT 试验的滞留时间和转换时间说法正确的是（ ）。（4 分）
10min 以上
A ． 滞留时间
10min 以内
B ． 滞留时间
5分钟以上
C ． 转换时间
5min 以内 D ． 转换时间
6. 评价可靠性的指标有（）（ ）。（4 分）
A ． 失效率
B ． 平均无故障工作时间
C ． 平均失效前时间
D ． 可靠度
7. 下列试验项目，中文名称和英文缩写完全一致的有（）（ ）。（4 分）
—
HTRB A ． 高温反偏
—
HAST B ． 高速老化
—
Burn-in C ． 电耐久
-TST D ． 温度循环
5. 典型的失效率曲线，又称为浴盆曲线，它一般可分为三个阶段（ ）。（4 分）
A ． 早期失效期
B ． 贮存失效期
C ． 耗损失效期
D ． 偶然失效期
6. 下列对各种产品的HTRB 试验温度说法正确的有（ ）。（4 分）
125±3℃
A ． 常规二、三级管为
85±3℃
B ． 肖特基二极管
110±3℃
C ． 可控硅
管125±3℃ D ． MOS