线路板外观和目视检查标准
Multek Asia
F/CQA-DOC-26D.1/2DCC Chop Position
Standard Operation Procedure
标准运作程序
TITLE
标题 Department/部门：QA3 品质保证部 SOP No./ 标准运作程序编号：QA3-FQA-001 Version/版本：
F PCB cosmetic and visual inspection standard线路板外观和目视检查标准
Fangqin Jiang
Min Li
MinFung Lee; SW Yan;Rick Chung; Allan Wong; Simon Siu Prepared By: Reviewed By: Approved By:
1) To DCC :
2) Department to be informed by E-mail
N/AHR
QA
PD
PM
ME/PTf
CAU
CFX CAE EHS B3B3N/AN/ACAF LOS O&MMKT B3PE FE FIN PPC N/AN/AN/AN/AITE ADE MIS AMD BWH SDR CQA SMf Remark:
2) 1）如需要e-mail 通知某个部门, 请在横线上输入相关分厂代码或在方框中输入＂X"; 如不需要则在横线上输入＂N/A",方框内则无需输入; 此表格中可自行添加的部门代码必须与最新版本的＂Standard Department Name With Function Code"一致．
3) Hard copy need to be distributed in plant:IPPA 、FQA 、DRILL 、Laser DRILL、Panel plating、
DES 、W/F、ENIG 、ROU 、E-T 、FQC 、PHY
4) Need to Review Other Documents:
FMEA
Remarks:
5) Version History
Effective Date
2005-05-08
2006-03-03
2007-06-18
2008-01-17Version C D E F Description 增加5.3.6/5.3.7/5.8.4及5.8.6.2Add in defect photosAmend 5.9.4.2Add item 5.3.7.4, 5.17, 5.18Revised PageRevised byAll pagesAll pagesAll pagesAll pagesFanny HuangMCP Others No. No. No. 已核对相关文件，此次文件修改与其它文件无冲突。Alex HeDayu XiaFangqin Jiang
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Standard Operation Procedure
标准运作程序SOP No.标准运作程序编号: QA3-FQA-001
目 录
1. 目的．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
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2. 范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． Page3
3. 责任．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． Page3
4. 参考文件．．．．．．．．．．．．．．．．．． Page3
5. 缺陷目录．．．．．．．．．．．．．．． ．．． Page3 - page30VER. 版本: F
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F/CQA-DOC-26D.2/2
Standard Operation Procedure
标准运作程序SOP No.标准运作程序编号:DCC Chop PositionQA3-FQA-001VER. 版本 :F
1. 目的：
建立B3的内部PCB 目视外观检查标准。
2. 范围:
适用于B3厂
3. 责任:
3.1 QA工程师/主管负责以IPC-6012,IPC-A-600G 和IPC-6016 为基础编写更新B3的内部PCB 目视外观检 查标准.(以外观缺陷为主同时辅以外观分类 编写).
3.2 所有检查员都需弄清标准的优先顺序, 按以下顺序使用本标准:
客户标准--> IPC 标准(当客户标准中标明按IPC 标准时)--->公司标准.(公司标准以IPC 标准为基础加
上IPC 标准没有写明的公司制定的标准). 另外, 为了方便查阅时应用, 本标准编写时将依据的国际标准 及级别用括号标出,B3目视外观检查标准以IPC-A-600G Class 2为准, 补充条款(IPC-6012,IPC-6016等) 作为公司标准的将在括号中加*标识. 补充条款没有标识*的仅供参考.
4. 参考文件:
4.1 IPC-A-600G Class 2为准
4.2 IPC-6012,IPC-6016.
4.3 客户投诉资料.
5. 缺陷的目录
5.1 PTH 孔/槽的缺陷.
5.2 NPTH孔/槽的缺陷:
5.3 导电图形的尺寸缺陷.
5.4 印制接触片的缺陷.
5.5 导电图形表面的质量缺陷
5.6 基材缺陷
5.7 基材表面下缺陷
5.8 绿油缺陷(八款二十四条)
5.9 字符缺陷
5.10 化学金缺陷
5.11 OSP 外观缺陷,
5.12 板边缺陷
5.13 E-T压痕
5.14 板曲和板翘
5.15 焊料涂层和热熔锡铅层缺陷:
5.16 化学沉银外观缺陷
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SOP No.
标准运作程序编号:QA3-FQA-001
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VER. 版本 :
F
5.4.3. 外镀层的附着力/脱金.(IPC-A-600G 1 ,2,3级)
经3M 胶带试验, 没有镀层脱落可接收.
接收状态
拒收状态
5.4.4, 擦花(*)
接插或连接区不允许有露镍或露铜的切口/擦花.
5.5, 导电图形表面的质量缺陷
5.5.1, 电源层或地层上(关位上) 的缺口/针孔
5.5.1.1, 如果缺口/针孔最大尺寸没有超过0.15MM, 且每面每25X25mm 不超过2点. 2,3级可接收.(IPC-6016 * )
缺口
缺口
缺口
5.5.2, BGA 焊盘外的表面贴件焊盘的缺陷/缺口/凹坑/针孔(* )
5.5.2.1, 焊盘边缘的缺口/凹坑/针孔不超过焊盘的长或宽的20%时, 2,3级板可以接收. 5.5.2.2, 焊盘中的缺口/凹坑/针孔不超过焊盘的长或宽的10%时, 2,3级板可以接收.
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SOP No.
标准运作程序编号:
QA3-FQA-001
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VER. 版本 :
F
5.5.7, 金属到基材的附着力/导线剥离/焊盘脱落.(IPC-6016)
不允许金属到基材的附着力不满足要求, 外观表现为不允许导线剥离/焊盘脱落.(*)
5.5.8, 加工质量问题:(IPC-6012, IPC-6016)(*)
板面(包括焊盘表面, 绿油表面; 基材表面等) 无脏物, 外物, 油污, 手指印, 松香残渣和其他印迹(如网印) 及污染物.
橡皮屑
5.6, 基材缺陷: 5.6.1, 露织物, (IPC-A-600G 1,2,3级)
除有露织物的区域外, 导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求.
(露织物指玻璃纤维没有被树脂覆盖; 显布纹指玻璃纤维编织图案明显但已被树脂覆盖)
5.6.2, 显布纹,
可接收.(IPC-A-600G 1,2,3级)
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SOP No.
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VER.
版本 :
F
5.6.3, 露纤维/纤维断裂:(IPC-A-600G 1,2,3级)
露纤维/纤维断裂没有使导线桥接, 也没有使导线的间距低于最小要求:
5.6.4, 麻点和空洞(IPC-A-600G 1,2,3级)
5.6.4.1, 麻点和空洞不大于0.8MM 可接收. 5.6.4.2, 每面受影响的面积小于 5%
5.6.4.3, 麻点和空洞没有在导体间产生桥接.
理想状态
接收状态
拒收状态
5.6.5, 基材上杂物(*)
5.6.5.1, 不桥接导线且不会剥落的固定的半透明杂物可接收. 5.6.5.2, 其他杂物 按5.7.4处理.
5.6.6, 擦花/凹坑/加工痕迹(IPC-6012)(*)
擦花/凹坑/加工痕迹没有桥接导体, 或露织物/纤维断裂没有超过规定也没有使介质间距小于规定的最小值, 可以接收.
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SOP No.
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VER. 版本 :
F
5.7, 基材表面下缺陷: 5.7.1, 白斑
不允许白斑(*)
理想状态
拒收状态
拒收状态
5.7.2, 微裂纹(IPC-A-600G ,2,3级)
5.7.2.1 不减少导线间的最小间距;
5.7.2.2, 微裂纹区域不超过相邻导电图形间距的一半. 5.7.2.3, 微裂纹没有因为再现制造过程的热测试而扩大;
5.7.2.4, 板边的微裂纹不会减少板边与导电图形间的最小距离, 没有规定时, 则为2.5MM.
理想状态
接收状态
拒收状态
5.7.3, 分层/起泡不允许.(*)
理想状态
拒收状态
5.7.4,基材表面下的外来杂物:(IPC-A-600G 1 ,2,3级)
5.7.4.1, 夹裹在板内的半透明微粒可接收;
5.7.4.2, 板内的不透明微粒能满足下列条件可接收:
5.7.4.2.1, 微粒距最近导电图形的距离大于 0.125MM:
5.7.4.2.2, 没有减少相邻导电图形间的最小间距, 如果没有规定, 则不低于 0.125MM.5.7.4.3, 微粒没有影响板的电气性能.
理想状态
接收状态
拒收状态
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VER.
版本 :
F
5.8.9,
绿油擦花(*)
5.8.9.1,
不桥接导线或导体, 长度不超过单元长和宽的1/4, 且不露铜, 且每单元每面不超过2条可接收.
5.8.9.2, 板边擦花不露铜且不影响外观时, 可以接受.
5.8.10,绿油塞孔(*)
5.8.10.1, 塞孔位表面两面开窗, 绿油塞孔而不漏光, 可以接受.
5.8.10.2, 塞孔位表面单面开窗, 绿油塞孔而不漏光, 且盖油面达到5.8.6.2要求, 可以接受. 5.8.10.3, 塞孔位表面没有开窗, 绿油塞孔而不漏光, 两面达到5.8.6.2要求, 可以接受.
5.8.11, 绿油杂物(*):
5.8.11.1, 杂物包含在绿油内且不减少导线间的最小间距可接收,BGA 不允许.
5.8.11.2, 突出绿油表面上的杂物不减少导线间的最小间距且每20X20mm 最多允许1根.
5.8.12, 绿油下发黑(*):
不允许.
绿油下发黑
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SOP No.
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VER. 版本 :
F
5.10, 化学金缺陷(*)
5.10.1, 金面起砂(金面粗糙)
5.10.1.1, keypad 不允许存在金面起砂.
5.10.1.2, 贴件焊盘金面轻微起砂不露铜, 小于焊盘长度/宽度的10%,且3M 胶带测试不剥离时, 可以接收.
5.10.1.3, 标识性金面如ESD ,字符等起砂露铜等缺陷但可辨认时, 可接收.
5.10.1.4, 不贴件的大面积关位金面起砂不露铜且3M 胶带测试金不剥落可接收
金面起砂
5.10.2, 金面氧化
5.10.2.1, keypad,贴件焊盘不允许有金面氧化.
5.10.2.2, 不贴件的金面氧化不明显不影响外观可接收.
5.10.3, 金面颜色不良/发白/发黄/阴阳色
不允许.
阴阳色
5.10.4,金面露铜/露镍;
5.10.4.1, keypad 和BGA(球栅阵列), SMD 贴件焊盘不允许有露铜/露镍. 5.10.4.2, 屛蔽位贴件焊盘露铜/露镍, 大小不能超过0.5MM, 每面最多一点. 5.10.4.3, 其他贴件焊盘露铜/露镍不允许, 标识性金表面/字符露铜露镍可接受.
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VER. 版本 :
F
5.10.5, 金面擦花/凹坑/针孔/节瘤/缺口
5.10.5.1, keypad连接区和BGA, SMD 贴件焊盘不允许有露铜/露镍的擦花/针孔. 5.10.5.2, keypad连接区焊盘不允许有节瘤/缺口.
擦花露镍
沉金前擦花
缺口
5.10.5.3, Keypad连接区不露铜/露镍的凹坑/压痕/麻点不超过0.15MM, 且每个焊盘不超过3点, 有这些缺陷的焊盘少于30%, 可接收.
5.10.5.4, 波纹线, 直条状keypad 连接区, 线条缺口不接收.
缺口
缺口
压凹
缺口
5.10.5.5, 金面擦花, 但不露铜/镍且目视不影响外观时, 可接受. 5.10.5.6, 其他贴件焊盘的擦花/凹坑/针孔/节瘤/缺口按5.5.2处理.
5.10.6, 金面胶渍/手指印/杂物/污迹/脏物
不允许. 胶渍
杂物
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SOP No.
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VER. 版本 :
F
5.11.3, Entek 擦花/凹坑/缺口/针孔/节瘤
5.11.3.1, Entek 焊盘擦花造成的缺口/凹坑的大小按5.5.2处理..
5.11.3.2, Entek 焊盘的节瘤凸起不超过25.4um, 且大小不超过0.2mm 可接收. 5.11.3.3, Entek 焊盘的其他凹坑/缺口的大小按5.5.2处理.. 5.11.3.4, Entek 焊盘的针孔/ET针痕按5.5.3.3处理.
针伤
凹坑
5.11.4, Entek面胶渍/手指印/杂物/污迹/脏物
不允许.
胶渍
污迹
杂物
脏物
5.12, 板边缺陷
5.12.1 板边毛刺:
5.12.1.1, 非金属毛刺: 边缘粗糙但无磨损时可接收; 边缘磨损并有疏松毛刺或边缘毛刺影响安装和功能时不能接收.(IPC-A-600F, 1,2,3级)
理想状态
接收状态
拒收状态
5.12.1.2, 金属毛刺: 边缘粗糙但无磨损时可接收; 边缘磨损并有疏松毛刺时拒收. (IPC-A-600F, 1,2,3级) 理想状态
接收状态
拒收状态
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VER. 版本 :
F
5.12.2, 板边缺口
边缘粗糙但无磨损时可接收; 缺口不大于板边缘到最近导线间距的50%或2.5MM 两者中取较小者. (IPC-A-600F, 1,2,3级)
理想状态
接收状态
拒收状态
5.12.3, 晕圈
5.12.3.1, 晕圈的侵入须保证不大于板边缘到最近导电图形间距50%或2.5MM 两者中取较小者. (IPC-A-600F, 1,2,3级)
5.12.3.2, 板边缘, NPTH /NPTH SLOT等的边缘的缺口或晕圈, 只要不大于离最近导电图形的50%或2.5MM 是允许的.(IPC-6012)(*)
理想状态
接收状态
拒收状态
5.12.4, 板粉(*):
不允许存在板粉.
板粉
5.12.5, 板边露铜(*)
不允许板边露铜.
板边露铜
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VER. 版本 :
F
5.13, E-T 压痕.(*)
5.13.1, 按5.10.5款和5.11.3 款处理.
5.13.2, 漏做电测试标记, 或不清楚, 不可以接受. 5.13.3, 漏做报废标识.(包括内层报废), 不可以接受. 5.14,板曲和板翘(IPC-A-600G 1,2,3 级)
客户没有规定时, 对于表面安装元件的印制板, 不大于 0.75%, 其他板不大于 1.5%.
板翘
板曲
5.15, 焊料涂层和热熔锡铅层缺陷: 5.15.1, 不上锡/不润湿(IPC-A-600G 1 ,2,3级)
任何不上锡均拒收.
理想状态
拒收状态
5.15.2,半润湿(IPC-A-600G 2,3级)
5.15.2.1, 在导线上和接地层或电源层上的半润湿, 可接收.
5.15.2.2, 每个焊盘上的半润湿面积小于整个焊盘面积的5% 时可接收(A).
理想状态
A:接收状态
拒收状态
5.15.3, 锡面发黑/氧化(*)
不接收
锡面发黑
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标准运作程序编号
:
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VER. 版本 :
F
5.15.4,
聚锡
/
锡高
(*)
不接收聚锡
5.15.5, 锡面发白/锡薄(*)
不影响可焊性时可接收
5.16, 化学沉银外观缺陷
5.16.1,
银面无发黑发灰现象
,
无漏沉银现象, 银面存在杂物, 垃圾, 污染, 露铜, 其他印迹均不接受. 5.16.2, 银面应平整, 光洁.
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标准运作程序
SOP No.
标准运作程序编号
:
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版本 :F
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