钢网设计规范
钢网设计规范
一、目的
规范和指导本公司产品的钢网设计。
二、适用范围
波达公司的各SMT 产品。
三、设计要求
1、钢网制作要求
1.1 文件处理要求:以Auto cad软件为处理平台,文件以电子档存档和传输
规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以Auto cad为准,需注意文件单位
1.2 钢网外框尺寸:A 型:□450mm*520mm B型:□735mm*735mm
普通产品包括样机产品首选A 型,PCB 外形大于180mm 考虑选B 型大钢网。
1.3 钢板厚度要求:已0.12mm 为主,部分产品可根据实际要求进行调整。
1.4 钢网制作工艺:Laser 切割,并电抛光处理(大于0.5mm 间距元件焊盘可以考虑不需电抛光) 。
1.5 钢网的光学点型式(图1) :
A .黑色盲孔. 光学点一律不贯穿.
B .半蚀刻部份以黑色epoxy 填满
图1 C ,没MARK 的钢网可以通过贯通孔来定位
1.6 钢网张力要求:
A. 新的钢板张力须>=40N/cm
B. 钢板张力
图2 C. 量测位置于钢板张网区域九个点. 如图
1.7 钢板外观图例(图3、图4):
钢网开孔区
刚板外框
钢网信息
(名称, 版本, 制作日期 )
图3 图4
注:钢网文件上要标准的信息:名称、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK 点制作以及开
孔要求等信息。
2、钢网开孔要求
2.1 基本要求:测试点, 单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘,若研发无特殊说明则不开孔;如果开孔,
则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下,要求避通孔处理。
2.2 如需通过定位销定位的PCB ,则需开孔贯穿,孔径比销径约大2mil
3、钢网开孔方式:
3.1 封装为0201Chip 元件, 可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔, 如下图:
3.2 封装为0402Chip 元件, 可采用以下方式开孔:(推荐使用A 型 )
3.3 封装为0603及0603以上的CHIP 元件,为有效的防止锡珠的产生,通常有以下几种开法
(见下图): ( 推荐使用A 型、B 型)
3.4二极管开孔设计:
由于此类元件要求上锡比较多,通常建议开孔1:1;
对于内距较大,焊盘较小的二极管可保证内距不变,焊盘外三边按面积适当加大10~15%; 若PAD Pitch 跟大小与正常Chip 相同,也可视具体情况采用适当防锡珠处理。
3.5小外型晶体的开孔设计:
SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小,产生锡珠和短路的机率小,
3.6 SOT89晶体:
由于焊盘和元件都比较大,且焊盘间距较小,容易产生锡珠等焊接质量问题,故通常建议采用
3.7 IC(SOJ、QFP 、SOP 、PLCC 等) 的开孔设计:
IC 中间接地焊盘的开孔方式:按面积开原始焊盘的85%
进行架桥,桥宽在0.40mm 左右,进行田字开孔, 如右图5所示
图5
3.8 大的接地焊盘开孔:
3.8.1 如一个焊盘过大(通常一边大于4mm, 且另一边也不小于2.5mm 时), 为防止锡珠产生, 钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,
网格线宽度为0.4mm, 网格大小为3mm 左右, 可按焊盘大小而均分, 如图6
图6