铍青铜棒材中裂纹产生的原因分析
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铍青铜棒材中裂纹产生的原因分析
余艳妮1,朱宝辉2,刘守田2。李陈2
(1.西北稀有金属材料研究院,石嘴山753000;2.宁夏东方钽业股份有限公司,石嘴山753000)
摘要:铍青铜棒在交货复验中发现有裂纹。采用化学成分分析、金相检验和断口宏、微观检验等方法对其进行了分析,并采用验证试样与其进行了对比分析。结果表明:裂纹是热处理不当造成晶粒长大所致。
关键词:铍青铜;棒材;断口;裂纹
中图分类号:TGl46.1
文献标识码:A
文章编号:1001—4012(2008)12-0704-04
ANALYSIS0FCRACKPRODUCEDCAUSE0F
BERYLUU^仁BRONZE
BAR
YUYan-nil,ZHUBao-hui2,LIIJ
Shou-tian2,UChenz
(1.NorthwestRareMetalMaterialsResearchInstitute,Shizuishan753000,China;
2.Ningxia
OrientTantalumIndustryCo.Ltd.,Shizuishan753000,China)
Abstract:Thecrackinberyllium-bronzebarwasfoundbyre-testingforconsigranent.Itwasanalyzedby
meansofchemicalcompositionanalysis。metallographicalexaminationandSEManalysis.Theresultsshowedthat
the
reasons
ofcrackwasofgraingrowthcausedbyimproperheattreatment.
Keywords:berylliumbronze,bar;fracture;crack
某厂对笔者单位交货的硬态铍青铜棒进行固溶处理[780'c×(40~60)mini,取样进行断口性能[1]复验(铍青铜管和棒材一般采用人工掰取断口棒材检验材料内部组织缺陷,主要是检验疏松和气孔等
非致密性缺陷),发现断口有裂纹(图1),再对其他
试样进行表面车削时也发现肉眼可见的表面裂纹(图2)。为此,笔者对有裂纹的棒材进行了理化检验和分析。
图1铍青铜棒材断口的裂纹形貌
1理化检验
Fig.1
Crackappearanceofthefractureof
1.1化学成分分析
berylliumbronzebar
在断口及表面裂缝部位分别取样,采用ICP全谱直读光谱仪和TC-600氧氮分析仪测定其化学成表1铍青铜棒的化学成分
Tab.1
Chemical
分,结果(质量分数)见表1。分析结果表明,棒材的compositionof
the
bearylliumbronze
%
化学成分符合标准要求。1.2金相分析
在棒材的断口部位取金相试样,观察面为试样的
收稿日期:2008-09--09
作者简介:余艳妮(1979一),女,助理工程师.
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图2铍青铜棒材的表面裂纹彤貌
Fig.2
(a)边部组织
Appearanceofthesurfacecrackofberylliumbronzebar
横截面,侵蚀剂为8%氯化铜氨水溶液[3]。采用
MM6型光学显微镜观察其显微组织,发现晶粒粗大,部分粒径已经超过了200pm(一般在20~45弘m为
宜[4])。根据ASTME112--1996(<金属平均晶粒度的
测定方法》判定晶粒度为0.5--一I.5级,但晶界形状正常,未发现有熔化现象,由此可以初步认为有过热特征。图3(a)为裂纹附近的显微组织,从图中可以看
出,裂纹的扩展路径是沿着晶界扩展的,从中心向边部出现了二次裂纹,可以推断裂纹源在靠近中心部位[5],裂纹的扩展方向为从中心向边部延伸。1.3断口分析
(1)断口宏观形貌
宏观形貌见图1。观察后发现,断口粗糙不平,
Fig.3
(b)中心组织
图3铍青铜棒裂纹处的显微组织
Microstructureofera&
ofberylliumbronzebar
于冰糖堆积,可以判定为冰糖状沿晶脆性断口[图4(a),(b)和(c)]。在三个晶界面处之间能清楚地看到三重结点[图4(c)和(d)]。图4(a)为低倍微观形貌,晶粒堆簇处有多条裂纹穿于其间。从图4(b)和(c)可以观察到,晶粒尺寸粗大,较大的粒径已经超过了300gtm,晶间裂纹明显可见。图4(d)为进一步放大的形貌,可发现部分晶粒表面有微小的韧窝和空洞,韧窝底部有小颗粒夹杂物。
可见闪光的类似晶粒形状,近似“岩石状”断口[6],可
以判定为脆性断口。
(2)断口微观形貌
采用JSM-5610扫描电镜对断口形貌进行观察,微观形貌见图4。从图中可以看到裂纹沿着晶界扩展,晶粒粗大,而且每个晶粒的多面体形貌类似
(a)低倍形貌(b)局部放大(c)局部放大(d)高倍形貌
图4断口SEM微观形貌
Fig.4
SEM
pattern
ofthe
micro-appearancefortheoriginal
fracture
2验证试样对比分析
为进一步确认裂纹产生的原因,对原始硬态产品随机抽样进行固溶热处理[(780±lO)℃×(32~35)mint,然后取样进行金相和断口检验及超声波验证检验,验证试样的显微组织见图5,其断口微观形貌见图6,用超声波对比裂纹试样和验证试样的检验结果见图7。
从对比分析可以看出,验证试样固溶处理后的显微组织比较均匀,晶粒细小,粒径在20/,m左右,晶粒度为8~9级,组织正常;断口有大量的韧窝,个
图6验证试样断口的SEM形貌
Fig.6
SEMappearanceoffracture
of
theprodsamp|e
别韧窝底部有细小的夹杂物,大韧窝的孔径不超过
50肛m,为典型的韧性断口。从图7可以看出,验证
试样固溶处理后的超声波探伤波形都非常好,始脉冲、一次反射波和二次反射波都同时出现,丙且没有
发现缺陷波[图7(a)和(c)]。图7(b)为某单位固溶
处理后的棒材经超声波探伤检验的波形图,反射波衰减非常明显,而且存在有明显的缺陷波。其中,反射波衰减显著的原因估计是由于晶粒粗大致使晶界
图5
Fig.5
验证试样的显微组织
theproofsample
对波的散射增强,从而严重削弱了超声波的能量。
Microstructureof
(a)验证试样(原始硬态)(b)棒材(固溶退火态)
图7试样在不同状态下的超声波探伤波形图
(c)验证试样(固溶退火态)
Fig.7
Thewaveofultrasonictestingofsampleunderdifferentstat终
3分析和讨论
综合以上检验分析结果可知,被检验棒材的化学成分正常,但其显微组织晶粒粗大,裂纹沿晶界扩展,为典型的沿晶脆性特征。产生裂纹的原因是由于晶粒长大,致使晶间结合力降低。因为晶界是高位错密集的区域,也是原子键合力薄弱的环节,当晶粒不断长大,必然会导致晶界表面能下降,如果它下降到比原子键合力最薄弱晶面的表面能还低,一旦
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形成裂纹核,就很容易沿晶界发展成裂纹。
晶粒长大的原因是由于热处理不当,即保温温
度过高或保温时间过长,造成晶粒从再结晶完成到略有长大之后,仍有高热能存在致使晶粒进一步长大,出现了过热组织。航天用铍青铜制品的热处理工艺规范中曾明确说明,含铍量为1.75%~2.5%的铍青铜,其固溶温度为770~790℃,温度超过800℃时会出现过热现象(晶粒粗大),温度超过
850。C时,晶界局部熔化,形成过烧。文献[7]指出,
固溶处理温度过高或时间过长,会引起过热造成晶粒粗化、力学性能下降,甚至造成局部过烧而开裂。固溶处理温度超过800℃时会出现局部过烧,温度超过850℃时,导致过烧。该文献还明确了
≯3~币20mIn的铍青铜棒材固溶处理时间为20~
45
程度的裂纹,其产生的主要原因是热处理保温温度过高和保温时间略长造成铍青铜棒的显微组织中晶粒长大,由此产生了晶间裂纹。参考文献:
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方法[s].
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形状[s].
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437.
min。而某厂的热处理工艺为780℃×(40~
60)min,由此可以看出,其保温时间稍长,但对组织的影响最为显著的因素是固溶处理温度,虽然其工
艺温度780"C是符合工艺要求的,但从显微组织分
析来看,热处理温度有偏高嫌疑,估计应该超过了800℃。可能存在处理该批棒材的热处理炉控温不准或偏差太大,控温偏差超出了±10℃的范围,导致了晶粒粗化。其中,温度偏高是主要影响因素,保温时间略微有些偏长也是不可忽视的因素。这种过热组织致使晶粒间结合力变弱,导致材料的强度和韧性降低[8]。因此可以说,用户的热处理工艺参数控制不当造成晶粒长大,致使留下了隐患。
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施[J].机械工艺师,2001(3):43.
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4结论
铍青铜棒在复验中和表面车削时发现有不同
(上接第703页)
1.002.003.004.005.006.oo7.008.009.OOlO.oo
E/keV
(a)缺陷处宏观形貌
图7长细线状夹杂物能谱图
Fig.7
Energy
spectrum0flongfine
lineinclusion
炼和连铸生产过程‘1l。
3结论
(1)夹层状和短细线状表面缺陷属于夹杂类缺陷,源于水口内堵塞物和保护渣。
(b)缺陷区氧化铁和夹杂图6缺陷区长细线状的形貌
Fig.6
longtineline
appearance
(2)长细线状表面缺陷可能源于板坯纵裂纹。(3)表面夹杂和裂纹缺陷主要与钢液质量和连
zone
ofdefect
铸坯质量有关。参考文献:
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铁,2006,41(2):63—66.
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拉长,呈颗粒状或夹层状分布在薄板表面,形成表面缺陷。夹杂缺陷多为平行于轧制方向的短条状,在板带上的分布多存在随机性。夹杂缺陷主要来自冶