产品规格书
直插式LED产品规格书
产品型号 : 文件编号 : 版本编号 :
LL2501PLBL4-802(02) LML-25-095 01
产品描述: ■ 5mm 椭圆灯
■ 胶体颜色:有色扩散 ■ 发光颜色:蓝光 ■ 半功率视角:80° ■ 有卡位
晶片材质 :
InGaN
地址:深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋 电话: 86-755-86139688 传真: 86-755-86139001
产品应用:
1 2 3 项目 正向电流 正向峰值电流* 反向电压 消耗功率 工作温度 储存温度 焊锡温度
*脉冲宽度≤0.1msec 占空比≤1/10
全彩显示屏 移动看板 幕墙
最大限度性能参数(Ta = 25℃)
符号 IF IFP VR PD Topr Tstg Tsol
最大限度 30 100 5 108 -20 ~+75
单位 mA mA V mW ℃
-30 ~+80 ℃ 最大260℃ 5秒钟以内. (自胶体底部3mm以下)
产品光电特性(Ta = 25℃)
项目 正向电压 反向电流 主波长 发光强度 半功率角度
符号 VF IR λD IV
条件 IF = 20mAVR = 5V IF = 20mAIF = 20mA
最小值. --- --- --- --- --- ---
平均值 3.0 --- 470 700 80 40
最大值 3.6 10 --- --- --- ---
单位 V μA nm mcd deg deg
2θ½H-H IF = 20mA2θ½V-V IF = 20mA
注意事项:
1) 产品光电性能级别由雷曼自行决定,各不同级别的产品光电性能有所差异,请客户根据己方使用条件自行决定使用方法。 2) 发光强度的测量公差为±15%。 3) 电压的测量公差为±0.05 V。 4) 主波长的测量公差为±1nm。
5) 可靠性试验标准,请参阅“可靠性测试”第5页。
6) 对于如何安全使用“雷曼”的产品,请参阅“使用说明”第7页。 7) 包装方法可供选择,具体请参阅“包装”第8和第9页。
8) 我们一直在不断努力,以改善LED产品的性能,规格如有变更,恕不另行通知。
使用说明:
1. LED贮存条件:温度10℃~26℃,湿度40%~65%,包装袋密封保存。 2. 接触LED检查时需戴手套或手指套,工作台面也要接地,包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化。3. 插件,这一过程主要是静电的防护:
A:生产前检点机台设备接地线是否正常。
B:检查人员静电环是否正常,查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。 C:在插件时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。 D:作业台面要求铺好静电胶布,胶布之间应互相连接接地。
E:开封后,最好在24小时内用完,否则可能会引起灯脚氧化生锈。
4. 焊接两只脚LED有四种方法:手动焊接,自动点焊,过锡炉焊接,波峰炉焊接:
A:手动焊接:一般电铬铁温度设定在315℃左右,焊接时间不超过5秒,最好在3秒,焊接次数不要超过三次。电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定,并不是不变的。
B:自动点焊:此焊锡一般按常规设定,焊锡温度一般按锡丝成份而设定。设定时间为3秒。 C:锡炉焊接:现阶段在中国比较普遍,在使用前一般要点检锡炉温度是否符合所设定的温度
最高不超过235℃±5℃,浸锡时间不超过5秒,点检锡液温度,选择合适的助焊剂,要经 常清洁锡液面。
D:波峰焊接:是目前比较先进焊接,这个对选用助焊剂比较重要,不同型号的助焊剂,对焊
点光洁度不同,预热时间长短对焊接品质也有关系,经常点检锡面,锡液要定时更换,温 度要根据锡条的成份调节,但最高不要超过260℃±5℃,最长时间不要超过5秒。
以上焊接时机台须接地,机台静电不要超过30V,人体静电不超过50V。手动焊接建议最好使
用恒温电铬铁。在寒冷干燥环境尽量减少车间人员走动,避免静电产生。
5. LED随着电流的增加和温度的升高,它的使用寿命会成某个曲线下降,特别是反向漏电流随温度升高,漏电会明显增加,导致LED寿命衰减很快。具体参照我司产品规格书。 6. 建议在设计PCB时要有接地电路。
特别注意灯仔使用环境:湿度在50%~80%之间,否则将会有静电击穿和大电流击死,温度在-20℃到70℃使用。
Ta=25℃条件下:蓝色,绿色,12mil晶片恒定电流最大值不要超过30mA,9mil晶片不超过15mA。红色、黄色12mil晶片恒定电流最大值不要超过50mA,9mil晶片恒定电流不超过30mA。 7. 使用白灯时特别注意:
A:不同级别的白灯不能混合使用,特别是色区不同的。 B:顺向电压不是同一级别的不能串在一起使用。 C:建议使用定电流驱动。
8. LED在成形时,灯脚弯曲点至胶体底部至少有3mm距离;不要在焊接时或焊接后弯曲灯脚,如果必须弯曲灯脚,那么应该在焊接前进行。
在使用前请仔细阅读LED使用条件和相关极限参数。