电子行业介绍

电子行业介绍

一、电子行业概况 电子行业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。电子行业分很多门类，比如微电子主要为集成电路设计、生产；电子元器件的设计、生产（电阻器、电容器等好多种类）；电子技术应用、开发等。

二、电子行业运营特点及行业特性 ● 较短的产品生命周期

● 产品种类多，品种繁杂

● 生产管理过程多采用混合制造模式

● 不同的竞争层次

● 技术商业化速度快

● 产品低成本、大众化

● 技术性行业，新产品开发投入大

● 产品质量控制严格

● 销售过程控制严格

● 销售渠道以自营和代理相结合

电子行业要对市场做出快速响应，要降低产品成本，提高质量，搞好客户客户满意度，要对企业生产全过程实行控制协调，就必须加强企业基础管理，向管理要效益。为此要引入先进的管理思想和信息化技术，建立现代化的全面的企业信息系统。

电子行业发展趋势：电子电器行业目前有两类发展趋势，一类以自主研发为主，供应链及制造外包式；一类以承接加工的（OEM ）和承接外包式。

三、电子行业新特征

1、行业增速趋缓，结构升级明显，近年来，电子元器件行业增速趋缓，自 2005 年行业营收增速从 04 年的 23.59%滑落到 6.75%之后，近几年一直保持低速增长，没有超过 10%，电子元器件行业收入和工业增加值的增速都高于产量增速，表明中高层次产品比重提高，产品结构升级明显。

2、贸易大进大出，而且进口大于出口，两头受压，定价能力弱，大进大出，而且主要是大量进口高端产品、大量出口低端产品，是很长时间以来中国电子元件市场的最大特征。国内上市的电子企业两头在外，两头受压。关键生产设备、原材料和主要销售都在国外，又缺乏核心技术，使得其产品议价能力低。

3、外资占主导地位，内资企业的出口比重很高外商直接投资力度不断加强，尽管内资企业也快速成长，但主要推动力量仍为外商投资，而这些外商在国

内投资扩张的趋势还在持续。

4 、行业发展瓶颈明显，低端过剩，高端受技术瓶颈限制，难以进入。

四、电子行业关键成功要素

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● 设计产品去满足客户需要 减少新产品从推介到最终出厂的时间 利用高技术工具进行产品和工艺设计 提高产品可靠性 减少产品成本 提高工厂的运作效率 减少和控制库存 改善与供应商的沟通，理顺采购流 准确而及时地满足订单 提高产品生产的预测精度 提高销售人员的效率 合理地预期价格以获得利润 优化资源分配和使用 提高部门间沟通效率

五、电子行业管理难点

1. 物料编号管理困难

由于电子行业生产过程中用到的物料比较多，特别是经常发生自制、代工有共用料的情况， 但在实务处理时，一般不能混用，即使都是来料加工，即便是同一个客户的料，也可能因用的部 位不同而需要另行编号。

另一方面，不少客户也有订单 BOM 的现象，即一个订单一个物料清单，对应的编码也是唯 一的，一次性使用完毕可能再也不用，但也需要唯一编码。因此，物料编码非常复杂

2. 产品设计工作繁重，客户需求多样化 电子业由于产品个性化要求比较突出，例如，手机行业里会因各种机型、款式、颜色、甚至 于外壳的装饰品而需要专门设计，客户的个性化的要求必然带来设计工作量大，且需求多样化。

3. 产品设计变更管理困难

与编码相对应的是设计变更比较多，管理起来比较困难，由于电子行业部件一般都比较小， 加上设计时往往受摩尔定律（产品一般 3 到 6 个月更新换代一次）， 除一些品牌企业设计相对过关 外，往往是边生产边设计，边设计边试制，甚至仅简单进行试制即投产，所以生产准备期一般很 少甚至没有，设计变更的管理显得比较困难。

设计变更管理不善， 最显著的表现是生产物料管理比较混乱， 一般电子企业很少将试制用料 与正常生产用料分开， 当设计变更信息传递不及时， 经常发生挪料借用， 会造成用料方面的混乱， 并造成浪费。

六、电子行业生产流程 电子行业太大了，生产流程也不一定一样，下面我举个电子产品的生产流程做个参考：

电子产品生产一般分三大部分，SMT 车间-DIP 车间-AS 车间即贴片-封装插件-组装过程

1、元器件进厂检验，PCB 板进厂检验

2、元器件成型处理，成型以便于插装。（这步可以省略，现在都是自动机器成型）

3、SMT 贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB 上。（一般贴片机在贴片前，会有烧录这一环节，主要是烧录芯片的相应程序）

4、从SMT 出来的电路板流转到DIP 车间进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。

5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。

6、经过二插后就可以进行测试。

7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。

8、最后进行检验和包装。

七、电子行业之SMT 车间作业过程及工艺设备说明

SMT就是表面组装技术（Surface Mounting Technology,简称SMT ）。它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。SMT 技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

SMT 有何特点

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统的插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等

SMT 生产流程

1、单面板生产流程

供板印刷红胶或者锡浆贴装SMT 元器件回流固化（或焊接）检查测试包装，其工艺如下：

来料检测—丝印锡膏（点贴片胶）--贴片--烘干（固化）--回流焊接—清洗—检测—返修

分板机 印刷机 点胶机

贴片机 回流炉

2、双面板生产流程

供板丝印锡浆贴装SMT 元器件回流焊接检查供板，翻面贴装SMT 元器件回流固化检查包装。其工艺流程如下：

A 面：来料检测—丝印锡膏（点贴片胶）--贴片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—翻版

B 面：丝印焊膏（点贴片胶）--贴片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—检测-返修

八、电子行业之DIP 车间作业过程 DIP 封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIP生产流程

电子元器件展示：

电子电路中常用的器件包括：贴片电容、电阻，二极管、三

极管、轻触开发，发光二极管、三端稳压管、变压器、散热器、芯片、电感、电解电容、保险丝等。