集成电路知识

维库小知识：集成电路的命名

1 国产集成电路

的命名方法

我国集成电路的型号命名采用与国际接轨的准则，一般由五部分组成，其各部分组成如图1所示，各部分含义如表1所示。

图1 国产集成电路命名的组成

表1 国产集成电路型号命名各组成部分含义

例如：

2 国外集成电路的命名方法

2.1 日本生产的集成电路型号命名方法

（1）日本东芝公司生产的集成电路型号由三部分组成，各部分的含义如表2所示。

表2 日本东芝公司生产的集成电路各组成部分的含义

2）日本三洋公司生产的集成电路型号由两部分组成，各部分含义如表3所示。

表3 日本三洋公司生产的集成电路各组成部分含义

（3）日本日立公司生产的集成电路由四部分组成，各部分的含义如表4所示。

表4 日本日立公司生产的集成电路各组成部分含义

（4）日本索尼公司生产的集成电路由三部分组成，各部分的含义如表5所示。

表5 日本索尼公司生产的集成电路各组成部分含义

5）日本松下公司生产的集成电路由四部分组成，各部分的含义如表6所示。

表6 日本松下公司生产的集成电路各组成部分含义

6）日本三菱公司生产的集成电路由五部分组成，各部分的含义如表7所示。

表7 日本三菱公司生产的集成电路各组成部分含义

2.2 美国生产的集成电路型号命名方法

美国半导体集成电路型号命名由四部分组成，各部分的含义如表8所示。

表8 美国产集成电路型号命名及含义

2.3 集成电路国外部分公司及产品代号

集成电路国外部分公司及产品代号如表9所示。

表9 集成电路国外部分公司及产品代号

集成稳压器的型号由两部分组成。第一部分是字母，国标用“CW ”表示，其中“C ”表示中国，“W ”表示稳压器；国外产品有LM 、pA 、MC 、μPC 等。第二部分是数字，表示不同的输出电压。国内外同类产品的数字意义完全一样。

集成电路的型号一般都在表面印刷（或者激光刻蚀）出来。集成电路有各种型号，命名有一定规律，一般由前缀、数字编号和后缀组成。绝大部分国内外厂商生产的同一种集成电路，采用基本相同的数字编号，而以不同的字头代表不同的厂商，例如，NE555、LM555、；μPC555、56555分别是由不同国家和厂商生产的电路，但它们的功能、性能和封装、引脚排列都一致，可以相互替换。

技术资料出处:zuolihui

维库小知识：集成电路的封装与识别

1 封装

集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB ）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。

集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA 封装、CSP 封装等类型。按照封装材料分，主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。

表1 常见集成电路的封装形

续表：

2 集成电路的引脚识别

集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都有其相应的功能。使用集成电路前，必须认真识别集成电路的引脚，确认电源、接地端、输人、输出、控制端等的引脚号，以免因接错而损坏器件。

几种常见的集成电路封装形式及引脚识别如表2所示。

表2 几种常见的集成电路封装形式及引脚识别

续表：

集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。

①缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。

②凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。

③斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。

④无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记，一般可将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3„„

⑤有反向标志“R ”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R ”字样，如HA ××××A 、HA ××××AR 。若其型号后缀中有一字母R ，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，

MS115P 与M5115PR 、HA1339A 与HA1339B 、HA1366W 与HA1366WR 等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。

以上两种集成电路的电气性能一样，只是引脚互相相反。

⑥金属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。

⑦三端集成稳压器。一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚。

维库小知识：开关的分类

开关在电路中的主要作用就是对电路或负载的供电进行通、断控制。开关按照控制方式可分为电子开关和机械开关两大类。电子开关是由具有开关特性的元器件（如三极管、可控硅）制成的一种无触点开关，这种开关在电路的通和断控制过程中没有机械力的参与。机械开关利用机

械力作用完成电路的通、断控制工作。

开关的种类很多，可按极、位、结构、功能及大小分类，如机械开关、水银开关、舌簧开关、薄膜开关、电子开关、定时开关、接近开关、波段开关及拨码开关等。

1. 按极（刀）、位（掷）分类

把机械操作的开关触点（触头、触刀）称为极（刀），即可活动的触点（动触点）称为极，固定触点（定触点）称为位（掷）。

单极开关只有一个触点，可分为单极单位开关（单刀单掷）、单极双位开关（单刀双掷）、单极多位开关（单刀多掷）和多极多位开关（多刀多掷）等。

单刀单掷开关只有一个动触点和一个静触点，因此只接通或断开一条电路。单刀双掷开关可以接通或断开两条电路中的一条；单刀多掷开关依次类推。多刀多掷开关在操作时，一般各极是同步进行的。

2. 按结构分类

按结构分类主要有钮子开关、按键开关、波动开关、旋转式开关、琴键开关、滑动开关（拨动开关）、轻触开关、拨码开关、微型按键开关及薄膜开关等。

（1）钮子开关

钮子开关主要用于小型电源开关电路转换，其主要特点是螺纹圆孔安装，加工方便。常见钮子开关外形如图1所示。

常用钮子开关主要参数如表1所示。

图1 常见钮子开关外形

表1 常用钮子开关主要参数

（2）按键开关

按键开关常用于家用电器、电信设备、自控设备、计算机及仪表中，有时用在电路转换中，其主要特点是嵌卡式安装可靠，指示灯、轻触式操作。常见按键开关外形如图2所示。

图2 常见按键开关外形

按键开关按形状分主要有小型和大型两种，其形状多为圆形和方形。它是通过按动键帽，使开关触头接通或断开，从而达到实现电路切换的目的。按其动作分，主要有轻触式和推拉式等。国产按键开关主要型号有KAQ ××、KAD ××、KJJ ××等。

（3）波动开关

波动开关常用于一般电气设备电源开关及电路转换，其主要特点是嵌卡式安装，操作方便。常见波动开关外形如图3所示。国产波动开关主要有KND ××等。

图3 常见波动开关外形

（4）旋转式开关

旋转式开关主要有旋转式波段开关和旋转式功能转换开关两种。旋转式波段开关主要用于视听设各上，如收音机；旋转式功能转换开关主要用于

仪器仪表等电子设各电路转换，其主要特点是极数、位数多种组合，安装方便，如万用表的挡位开关。旋转式开关采用切人式咬合接触或者套人式跳步结构，有胶质板和高频瓷质板两种。常见旋转式开关外形如图4所示。

图4 常见旋转式开关外形

旋转式波段开关的型号一般由五部分组成，如图5所示，其命名示例如图6所示。

图5 旋转式波段开关的型号组成

图6 旋转式波段开关命名示例

表2 旋转式波段开关的主要参数

（5）琴键式开关

琴键式开关常用于仪器、仪表及各种电子设各多极电路转换中，其主要特点是每只开关可有2极、4极、8极，可多只组合或自锁、互锁、无锁等。S 锁定是指按下开关键后位置即被固定，复位需另按复位键或其他键。其组成形式上有带指示灯、带电源开关和不带指示灯（电源开关）数种。常见琴键式开关外形如图7所示。

图7 常见琴键式开关外形

（6）滑动开关（拨动开关）

滑动开关主要用于收音机、录音机等小电器及普及型仪器仪表中，一般用在电路状态转换和低压电源控制等。其主要特点是结构简单，价格低。常见滑动开关外形如图8所示。

图8 常见滑动开关外形

（7）轻触开关

轻触开关主要用于键盘等数字化设各面板的控制，其主要特点是体积小、性好、寿命长、无锁。常见轻触开关外形如图9所示。

图9 常见轻触开关外形

（8）拨码开关

拨码开关主要用于不经常动作的数字电路转换，其主要特点是体积小、性高。常见拨码开关外形如图10所示。

图10 常见拨码开关外形

（9） 微型按键开关

微型按键开关常用于微型仪器仪表以及电器的电路转换，其主要特点是体积小、质量轻、按动操作方便、手感舒适和价格低廉等。常见微型按键开关外形如图11所示。

图11 常见微型按键开关外形

（10）薄膜开关

薄膜开关用于各种仪器仪表、各种微电脑控制及电器的控制面板上，是近年来国际流行的一种集装饰与功能为一体的新型开关。其主要特点是体积小、质量轻、寿命长、外观美、面板开关、指示一体化并可密封。常见薄膜开关的外形和机构如图12所示。

图12 常见薄膜开关的外形和机构

薄膜开关按其材料不同，可分为软性（R ）和硬性（Y ）两种；按面板类型不同，可分为平面型和凹面型；按操作感受可分为触觉有感式和无感式。

入门宝典：LED 基础知识大普及

导读：众所周知，半导体发光器件包括半导体发光二极管（简称LED ）、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏（简称矩阵管）等。而事实上，数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。下面我们先从简单的原理、特性、应用及封装逐一来了解。 1 LED 发光原理

发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs （砷化镓）、GaP （磷化镓）、GaAsP （磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN 结。因此它具有一般P- N结的I-N 特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N 区注入P 区，空穴由P 区注入N 区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光，如图1所示。

假设发光是在P 区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN 结面数μm 以内产生。

理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg 有关，即

λ≈1240/Eg（mm ）式中Eg 的单位为电子伏特（eV ）。若能产生可见光（波长在380nm 紫光~780nm红光），半导体材料的Eg 应在3.26~1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。

2 LED 的特性

2.1极限参数的意义

1）允许功耗Pm:允许加于LED 两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED 发热、损坏。

2）最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。

3）最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。

4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。

2.2电参数的意义

1）光谱分布和峰值波长：某一个发光二极管所发之光并非单一波长，其波长大体按图2所示。由图可见，该发光管所发之光中某一波长λ0的光强最大，该波长为峰值波长。

2）发光强度IV:发光二极管的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd ）。由于一般LED 的发光二强度小，所以发光强度常用坎德拉（mcd ）作单位。

3）光谱半宽度Δλ：它表示发光管的光谱纯度，是指图3中1/2峰值光强所对应两波长之间隔。

4）半值角θ1/2和视角：θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。半值角的2倍为视角（或称半功率角）。

图3给出的二只不同型号发光二极管发光强度角分布的情况。中垂线（法线）AO 的坐标为相对发光强度（即发光强度与最大发光强度的之比）。显然，法线方向上的相对发光强度为1, 离开法线方向的角度越大，相对发光强度越小。由此图可以得到半值角或视角值。

5）正向工作电流If:它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF 在0.6·IFm 以下。

6）正向工作电压VF:参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极管正向工作电压VF 在1.4~3V.在外界温度升高时，VF 将下降。

7）V-I 特性：发光二极管的电压与电流的关系可用图4表示。在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。由V-I

曲线可以得出发光管的正向电压，反向电流及反向电压等参数。正向的发光管反向漏电流IR

3 LED 的分类

3.1按发光管发光颜色分

按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。

3.2按发光管出光面特征分

按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm 、φ4.4mm 、φ5mm 、φ8mm 、φ10mm 及φ20mm 等。国外通常把φ3mm 的发光二极管记作T-1; 把φ5mm 的记作T-1（3/4）；把φ4.4mm 的记作

T-1（1/4）。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类：

（1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。

（2）标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°~45°。

（3）散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°~90°或更大，散射剂的量较大。

3.3按发光二极管的结构分

按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

3.4按发光强度和工作电流分

按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED （发光强度100mcd）；把发光强度在 10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般LED 的工作电流在十几mA 至几十mA, 而低电流LED 的工作电流在2mA 以下（亮度与普通发光管相同）。 除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。

4 LED 的应用

由于发光二极管的颜色、尺寸、形状、发光强度及透明情况等不同，所以使用发光二极管时应根据实际需要进行恰当选择。由于发光二极管具有最大正向电流 IFm 、最大反向电压VRm 的限制，使用时，应保证不超过此值。为安全起见，实际电流IF 应在0.6IFm 以下；应让可能出现的反向电压VR

（1）利用高亮度或超高亮度发光二极管制作微型手电的电路如图5所示。图中电阻R 限流电阻，其值应保证电源电压最高时应使LED 的电流小于最大允许电流IFm.

（2）图6（a ）、（b ）、（c ）分别为直流电源、整流电源及交流电源指示电路。

图（a ）中的电阻≈（E-VF ）/IF;

图（b ）中的R ≈（1.4Vi-VF ）/IF;

图（c ）中的R ≈Vi/IF式中，Vi--交流电压有效值。

（3）单LED 电平指示电路。在放大器、振荡器或脉冲数字电路的输出端，可用LED 表示输出信号是否正常，如图7所示。R 为限流电阻。只有当输出电压大于LED 的阈值电压时，LED 才可能发光。

（4）单LED 可充作低压稳压管用。由于LED 正向导通后，电流随电压变化非常快，具有普通稳压管稳压特性。发光二极管的稳电压在1.4~3V间，应根据需要进行选择VF.

（5）电平表。目前，在音响设备中大量使用LED 电平表。它是利用多只发光管指示输出信号电平的，即发光的LED 数目不同，则表示输出电平的变化。当输入信号电平很低时，全不发光。输入信号电平增大时，首先LED1亮，再增大LED2亮。

5 发光二极管的检测

5.1普通发光二极管的检测

（1）用万用表检测。利用具有×10k Ω挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的好坏。正常时，二极管正向电阻阻值为几十至200k Ω，反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0, 则易损坏。这种检测方法，不能实地看到发光管的发光情况，因为×10k Ω挡不能向LED 提供较大正向电流。

如果有两块指针万用表（最好同型号）可以较好地检查发光二极管的发光情况。用一根导线将其中一块万用表的“+”接线柱与另一块表的“-”接线柱连接。余下的“-”笔接被测发光管的正极（P 区），余下的“+”笔接被测发光管的负极（N 区）。两块万用表均置×10Ω挡。正常情况下，接通后就能正常发光。若亮度很低，甚至不发光，可将两块万用表均拨至×1Ω若，若仍很暗，甚至不发光，则说明该发光二极管性能不良或损坏。应注意，不能一开始测量就将两块万用表置于×1Ω，以免电流过大，损坏发光二极管。

（2）外接电源测量。用3V 稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二极管的光、电特性。为此可按图10所示连接电路即可。如果测得VF 在

1.4~3V之间，且发光亮度正常，可以说明发光正常。如果测得VF=0或VF ≈3V, 且不发光，说明发光管已坏

5.2红外发光二极管的检测

由于红外发光二极管，它发射1~3μm 的红外光，人眼看不到。通常单只红外发光二极管发射功率只有数mW, 不同型号的红外LED 发光强度角分布也不相同。红外LED 的正向压降一般为1.3~2.5V.正是由于其发射的红外光人眼看不见，所以利用上述可见光LED 的检测法只能判定其PN 结正、反向电学特性是否正常，而无法判定其发光情况正常否。为此，最好准备一只光敏器件（如2CR 、2DR 型硅光电池）作接收器。用万用表测光电池两端电压的变化情况。来判断红外LED 加上适当正向电流后是否发射红外光。其测量电路如图8所示。

6 LED 封装技术及结构

6.1 LED封装的特殊性

LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED.

LED 的核心发光部分是由p 型和n 型半导体构成的pn 结管芯，当注入pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn 结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED 的内、外部量子效率。常规Φ5mm 型LED 封装是将边长0.25mm 的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射

临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED 的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

一般情况下，LED 的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn 结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED 的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED 的驱动电流限制在20mA 左右。但是，LED 的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED 的驱动电流可以达到70mA 、100mA 甚至1A 级，需要改进封装结构，全新的LED 封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB 线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

6.2 封装结构类型

自上世纪九十年代以来，LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd 以上）红、橙、黄、绿、蓝的LED 产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED 的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。

LED 产品封装结构的类型如表2所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接（包括串联和并联）与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED 可逐

渐替代引脚式LED, 应用设计更灵活，已在LED 显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED 的中、长期发展方向。

6.3 引脚式封装

LED 脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED 被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED 安置在能承受0.1W 输入功率的包封内，其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB 板，再散发到空气中，如何降低工作时pn 结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm 、Φ3mm 、Φ4.4mm 、Φ5mm 、Φ7mm 等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMOS 振荡电路芯片与LED 管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED 管芯组合封装，可直接替代5-24V 的各种电压指示灯。面光源是多个LED 管芯粘嵩谖⑿蚉CB 板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB 板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。

6.4 表面贴装封装

在2002年，表面贴装封装的LED （SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD 符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。 早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3.04×1.11mm, 卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD 的SLM-125系列，SLM-245系列LED, 前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题，采用更轻的PCB 板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小

尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。

6.5 功率型封装

LED 芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED 大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W 功率的LED 封装已出现。5W 系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED 从2003年初开始供货，白光LED 光输出达1871m, 光效44.31m/W绿光衰问题，开发出可承受10W 功率的LED, 大面积管；匕尺寸为2.5×2.5mm, 可在5A 电流下工作，光输出达2001m, 作为固体照明光源有很大发展空间。

Luxeon 系列功率LED 是将A1GalnN 功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃/W,只有常规LED 的1/10;可*性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED 固体光源发展到一个新水平。

随着LED 广泛用于大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源，汽车组合尾灯及车内照明等等方面，其发展前景吸引全球照明大厂家都先后加入LED 光源及市场开发中。极具发展与应用前景的是白光LED, 用作固体照明器件的经济性显着，且有利环保，正逐步取代传统的白炽灯，世界年增长率在20%以上，美、日、欧及中国台湾省均推出了半导体照明计划。功率型LED 优异的散热特性与光学特性更能适应普通照明领域，被学术界和产业界认为是LED 进入照明市场的必由之路。因此，LED 被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。