电子产品制作步骤
电子产品制作步骤
第一步:选择元器件。电子系统都是有大量的电阻器、电容器、继电器、接插件、分立半导体及集成电路等电子元器件组成的,系统的可靠性取决于这些电子元器件的固有可靠性外,还与设计时元器件能否合理选择有关。所以根据所设计电路功能需要选择元器件非常重要。
在选择元器件时,不但要满足性能要求,而且还必须是集成度高、抗干扰能力强、功耗又小的电子器件。在系统设计中,半导体器件的选择对系统的性能和可靠性影响极大。半导体器件的选择要掌握以下原则。
为了使半导体器件满足系统性能的要求,必须深入了解元器件的电气参数。
为了使半导体器件满足系统可靠性要求,应注意温度对器件性能的影响,选择温漂小、稳定性好的元器件。
为了降低接触不良故障,要减小焊点数量。
应尽量选用抗干扰性能好的元器件。
考虑功率。
选用资源丰富,国内广泛流行的元器件。
尽可能以软代硬。
注意元器件装配工艺对可靠性的影响。
第二步:元器件检测。由于选好元器件型号后,需要对元器件的好坏进行检测,防止焊接完成后由于元器件的损坏影响电路的调试。电子元器件检测参照相关书籍。
第三步:插件。按照自己设计的电路图,及元器件的位置进行插件,为焊接做准备,元器件的位置设计合理尽量减少走线。 第四步:焊接。
焊接工具:螺丝刀(一字和十字,大的和小的)、斜口钳、剥线钳、尖嘴钳、镊子、电烙铁、焊锡丝、助焊膏或剂,万用表等。
切忌:错焊、漏焊、虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当。
要求:电气接触良好、机械强度可靠、外形美观。
第五步:单板调试。及时发现问题尽早解决。
第六步:装机。装机过程中注意走线,元器件。
第七步:整机调试。完成实现的功能,达到参数要求。