ICT技术资料

3-6 6 Main AC circuit breaker CB 1 交流电源接入开关

7 Facility ground

设备接地 8 AC power input

交流电源接入

图4-5交流电源系统控制面板2 表4-2交流电源系统控制面板2构成和作用

编号（Index） 名称（Name） 功能描述（Description）

1 Test Head Inhibit switch 设备内部供电总开关

2 Remote access

远程控制协助 3 Wrist strap receptacle 设备地连接

4 Cable access slots

IEEE线缆接口

图4-6 S88测试单板时的供给电源

S88测试单板时的供给电源位于交流电源的前端位置，为单板测试提供各种电压，其供给和

分

配通过PRISM卡和VP卡来实现。其共3组电源模块，其电源是可编程的，每一组电源模块可为测试提供50到200W的功率，最大能提供600W的电源功率，为测试提供5V\24V\55V等不同等级的测试用的直流电压。

6 真空系统（Vacuum）

3-7 S88测试设备真空系统位于设备的底部（真空系统1）和左侧（真空系统2），主要为测试过程中提供测试设备和测试夹具在测试过程中的吸合动力。其外形结合结构见图5-1。

图5-1 S88测试设备真空系统

7 S88测试用PIN卡描述和分配（Descriptions and Assignments）

7-1 PCI/MXI卡（in the computer）

PCI/MXI卡内置于电脑内的PCI卡槽内，做为测试系统和PC机之间的接口，完成PCI总线和MXI总线之间转换。

7-2 VXI-MXI-2卡(Chassis 0, Slot 0 and Chassis 1, Slot 0)

VXI-MXI-2卡位于设备前端PIN卡底盘（Chassis 0）和后端PIN卡底盘（Chassis1）的第0槽（Slot 0），做为测试系统中断和测试电脑的交互接口，完成系统中各种卡之间的信号传递。 7-3 FIB卡（Chassis 0, Slot 0）

FIB卡位于设备前端PIN卡底盘（Chassis 0）和后端PIN卡底盘（Chassis1）的第0槽（Slot 0），位于VXI-MXI-2卡上端位置，为内部测量仪器与DUT信息交流的接口。 7-4 VXI/Vector Processor Card (Chassis 0, Slot 1)

VP卡位于设备前端PIN卡底盘（Chassis0）第1槽（Slot 1），完成所有数字测试的激励和测量，为系统设备提供测试的时钟信号，作为设备系统控制面板或测试面板的接口，通过它把电源供应，真空系统，和MultiScan硬件连接起来。

7-5 PRISM (Chassis 0, Slot 2)

PRISM卡位于设备前端PIN卡底盘（Chassis0）第2槽（Slot 2）即信号测量精度集成模块，是设备的模拟测试模块完成所有模拟测试（电阻，电容，电感器，电压等）的测量，也是通过VXI总线连接到设备的背板上。

7-6 VXI/Vector Extender Board (Chassis 1, Slot 1)

VXI/VP Extender卡为VP卡的扩展卡，位于设备后端PIN卡底盘（Chassis1）的第1槽（Slot 1）功能和VP卡相同。

3-8 7-7 CC3卡（Chassis 0, Slot 12）

CC3卡位于设备前端PIN卡底盘（Chassis0）的第1槽（Slot 12），除了可以作为普通的CC2卡使用外，主要还作为ILDP/FLASH等加载使用。

7-8 CC2卡（Chassis 0, Slot 3-11/12；Chassis 1, Slot 3-12）

CC2卡作为测试用通用的通道卡，包括开关矩阵，提供数字测试中driver和recevier，位置可以互相对换不影响测试结果。

7-9 上记测试用PIN卡的对应位置分布见图6-1、图6-2。

4-1 第4章 隔离(Guarding)技术原理

1.隔离技术原理（GUARDING)

隔离技术是ICT有别于万用表，是ICT特有的一种技术．因电路板上的元器件都是串并联在一起的，直接测试会受周边零器件的影响而造成测试数值不准确，故在ICT里面有一种非常重要的技术，它就是隔离技术，通过隔离来屏蔽其他零器件的影响。如图所示：

隔离是利用运算放大器的“虚断”和“虚短”原理使C点的电位保持和B点基本等同接地，电压为0V。

隔离一般为分二种：隔离ＶＣＣ与地。一般电阻测试都是隔离ＶＣＣ，电容测试隔离地（ＧＮＤ）隔离点（Ｇ点）的设置一般在３个以下，三个以上的隔离点使用效果也不太

2.隔离(Guarding)原理描述:

Rx是待测阻抗，R1、R2是电路板上与Rx有连接关系的阻抗的等效值。只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，

5-2 则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。 3.隔离器件的原理：

（ 图1）

同时测试三个电阻器时，电阻并联测试会对R8电阻测试值因串/并联回路的器件拉低影响然而测试出电阻的实际值不准确。

公式：Rx=R8*(R4+R26)/(R2+R4+R26)=2K*(12K+47K)/(2K+12K+47K)=1.934K

（图2）

隔离电阻器R8的另一端将R8~R4的一端隔离对地，单一测试R8的阻值为电阻的实际值。

ICT隔离技术重点对受周边零器件的影响而造成测试数值不准确通过对ICT的隔离技术对受影响的器件隔离程隔离技术

5-4

上图为测试模拟元件的通用测试原理图。它可以被编程为longhand模式，选择测试类型。基于组件的性能和类型，系统会选择必要的激励值和类型，通常200mV直流或更少，并通过信号将MOA模块，PIN卡和模拟底板上的各种继电器连接，从而实现测试器件的动作。 3.2 TS设备测试

3.2.1 Resistors ( Two Terminal Meas )

Two Terminal Meas测试即为两端测试，通过设备DUT Source对设备PIN卡上的Driver进行驱动，来测量相应位置的器件，这样就是PIN卡上的驱动和单板的电阻通过夹具的针点和绕线构成了一个最基本的模拟测试电路，通过环回通路进行测试，具体如下图所示： For Example：测试R，我们选择电阻两端的一段作为激励点，另一端作为测量点，如图，我们选取Nail12为激励点（CHA），选择Nail13作为测量点。

注：电阻一般都是存在网络中的，所有选择电阻激励点和测量点同样很重要。那么，如何选择激励点和测量点？为了测试更准确，①端点网络简单首选为测量点。一般都希望测试的器件在测量时受外界的干扰最小才是最优化的选择方式，所以被测试的器件所在的网络越简单，所测器件受到的干扰就会越小。②网络中存在大量的电源点，即使网络很简单，但是此点一般被选为激励点，因为在电路中电源点几乎遍布整个PCB板，所有可想而知，被选为测量点所点来的后果。③两端点网络中均有电源点，一般是具体的情况来选择端点进行测试。

3.2.2 2-Terminal Measurement

2-Terminal Measurement测试即为两线测试，一般此种测试使用在连接两个网络形成一个大的网络的端点电阻测量。电阻两端都具备电压源或电流源，所以一般通过反馈电阻及反馈

电压系

5-5 数比来进行测量，测试原理图如下：

3.2.3 4-Terminal Measurement

举例说明测试过程，以4-Terminal kelvin Measurement为例：

4-Terminal kelvin Measurement（开尔文测试）就是通常所说的四线测试方式，四线开尔文测试的目的是扣除导线电阻带来的压降。一般30cm长导线的等效电阻大概是十豪欧姆到百豪欧姆，如果通过导线的电流足够大（比如是安培级别的话），那么导线两端的压降就到达几十或上百mV。如想准确的测量负荷两端的电压就必须扣除导线电阻带来的压降，开尔文的等效电路图如下：

其中RL等效为被测试器件，通过V/I源的Force线为器件提供恒流，通过Sense线测量RL两端的电压。而Force和Agnd导线均存在等效电阻，当流经的电流较大时，势必产生比较大的压降。由于Sense和Dgs直接接到负载两端，且输入阻抗极高，故流经这两个导线的电流可是为零，从而能精确测量负载两端的电压，进而准确的定位器件。 TS设备内部的开尔文测试原理图：

5-6

4、测试过程出现异常如何处理. 电阻测试异常一般有以下机种： ① 测试值偏大、偏小或测不到数值。

原因：（1）测试单板器件异常导致。（2）测试夹具或设备针床上相应位置的针点出现异常导致。（3）器件被测试网络中其它异常器件拉高阻值，一般电源模块会出现此问题，电阻阻抗被拉高或拉低。(4)器件变更：测试器件执行ECA或临时技改等。（5）前工序使用物料批量错误。

6-4 隔离是利用运算放大器的“虚断”和“虚短”原理使C点的电位保持和B点基本等同接地，电压为0V。

隔离一般为分二种：隔离ＶＣＣ与地。一般电阻测试都是隔离ＶＣＣ，电容测试隔离地（ＧＮＤ）隔离点（Ｇ点）的设置一般在３个以下，三个以上的隔离点使用效果也不太好。 2.1.3 GUARDING的方法：

1：DEBUG，元器件链接复杂的一端可为激励，而另一端相对简单的可作为测量端。 2：大电阻测试时，若出现偏差较大，可适当增大激励电压。

2.2 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试原理

对于不同阻抗的电容,ICT本身会自动选择一个适当频率的AC电压源,作为测试使用,其频率计有:1KHz , 10KHz , 100KHz , 对于极小阻抗值的电容或电感将需要较高频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc,而V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,又因f已知,故即可得知电容C或电感L值.如图：

3. 电容的测试过程 3.1 电容的极性测试

电容极性的测试若是呀电容值的测试方式，将无法测试出来，因为电容与正反插时，其电容值都非常接近，但若使用测量电容的漏电流（Leakage Current）方式，则可以测量出来，因为正向的电容漏电流小于反向的电容漏电流，然而因为电路效应关系，例如：电容并联IC或电感等元件时，将会使得两者的漏电流差异不大，而无法测试，故一般电容极性使用漏电流测试方法，其可测率约45.55%左右，故其测量的方式为：提供一个DC可程式电压源，连接与电容两端，再去测量其正向漏电流值即可（见下图）

6-5 3.2 电容大小的测试

电容的在线测试与电阻测试基本原理，只是TS机台与S88的机台有稍微的区别。 3.2.1 TS机台的电容在线测试

上图为TS机台测试电容部分的电路图，通过设备DUT给单板设备PIN卡上电后，单板器件上的测试和激励针点与PIN卡上的Drive及Sense构成回路，从而由ICA卡上的MUX模块进行直接测量。设备的DUT给PS供电，PS再供电给ICA卡，ICA输出一个交流电压源作为激励源，激励电压通过激励点CHA进入电容，经过设备pin卡上的memory以及继电器的闭合， CHD作为隔离点与地相连，通过测量CHB点的电流I，系统软件然后使用所测出的I值计算出实际电容的大小。 3.2.2 举例说明S88机台的电容测试

设该示例页显示典型的电阻编程电容测试。通过选定电阻的激励点和测量点在测试页面中进行设置，激励点和测量点的选取按照网络周围环境的复杂程度进行选取，一般选取周围环境较简单的

6-6 点作为测量点，原因为这样在测试器件时，尽量减少其它器件的影响，保证器件的准确性。选定好激励点和测量点后，器件通过测试夹具的相应针点和相应的PIN卡、PRISM和DUT构成一个回路。设备PIN上都是有Memory的，通过DUT对单板及PIN上电，再通过PIN上相应的继电器的闭合从而使PRISM卡上相关模块（MOA）测量一个数值，并且PIN卡存储的测试程序范围进行比较。

对于一个多线测试，指定多个节点上的激励点或测量点，并选择遥感。在选择节点（和电线夹具） ，最简单的方法是选择渠道，这是最低限度的32个节点分开法。为了配合PIN卡上的继电器动作，然后测试出一定的测量值，连接到正确的驱动器或MXI总线上。 测试电路原理与TS设备一样