电子元器件存放
电子元器件存放的注意事项:
一、湿度对电子元器件和整机的危害
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。
(1) 集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC 塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC 内部,产生IC 吸湿现象。
在SMT 过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC 树脂封装开裂,并使IC 器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB 板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。
根据IPC-M190 J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD 元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。
(2) 液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
(3) 其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB 、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT 胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。
(4) 作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB 封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC 、BGA 、PCB 等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。
(5) 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU 等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低
电子元器件的选型原则:
a )普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。 b )高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。 c )采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d )持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e )可替代原则:尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f )向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。
g )资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。
电子元器件选型规范:
1. 所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少 选择物料的种类。
2. 优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。
3. 优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4. 选择出生、下降的器件走特批流程。
5. 慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。
6. 功率器件优先选用 RjA 热阻小,Tj 结温更大的封装型号。
7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。
8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V 。 对于特殊的器件如: 射频器件, ESD 抗 能力至少 100V ,并要求设计做防静电措施。
9. 所选元器件 MSL (潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。
10. 优先选用密封真空包装的型号,MSL (潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的, 必须使用密封真空包装。 11. 优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。
电子元器件主要器件的选型:
(1)处理器选型要求: 要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要
考虑相关的操作系统、配套的开 发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 嵌入式微处理器选型的考虑因素 在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、 自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美, 满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。
(2)自带资源 经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网 MAC? 有多少个 I /O 口?自带哪些接口?支持 在线仿真吗?是否支持 OS ,能支持哪些 OS? 是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题,微处理器 自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。
(3)可扩展资源 硬件平台要支持 OS 、RAM 和 ROM ,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置 RAM 和 ROM ,但其容量一般都 很小,内置 512 KB 就算很大了,但是运行 OS 一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。
(4)功 耗 单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,还能增加可靠 性,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。
(5)封 装 常见的微处理器芯片封装主要有 QFP 、BGA 两大类型。BGA 类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会 电子有限公司 焊,但 BGA 封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择 QFP 封装。
(6)芯片的可延续性及技术的可继承性 目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯 片,其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。
(7)价格及供货保证 芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。 许多芯片目前处于试用阶段(sampling ), 其价格和供货就会处于不 稳定状态,所以选型时尽量选择有量产的芯片。
(8)仿真器 仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具, 开发初期如果没有它基本上会寸步难行。 选择配套适合的仿 真器,将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们,在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。
(9)OS 及开发工具 作为产品开发,在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况,如支持什么样的 OS 等。对于已有 OS 的人们, 在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该 OS ,也可以反过来说,即这种 OS 是否支持该芯片。
(10)技术支持 现在的趋势是买服务,也就是买技术支持。