埋弧焊的未熔合缺陷成因分析及质量控制
工艺与技术Gongyi yu Jishu
埋弧焊的未馆合缺陷成因分析及质量控制
李宏岩
(中国核动力研究设计院，四川成都610000)
摘要:介
弧自动焊焊缝未
的缺陷 ，通过跟踪进行无损检验和工艺分析，进而优化焊接工艺，达到控制焊接质量的目的，并归纳总结出埋弧自动焊
未
缺陷
的
控制
&
关键词:埋弧焊;未熔合;缺陷;质量控制
0引言焊 属 或 的焊道之间没有熔合出现的焊
不 未
。按
将未 间未
’
未
和焊缝根部未 ；按状态可将未
色未熔合与黑色未 ，白色为不含有
的纯气隙的未
，而黑色的
有
的未
。焊接未 检验
均属于不允许的缺陷，坡口未
和根部未 了
截，应力 比较严重，其危
仅次于裂纹。一旦漏检未时 ，设备服 态
发生开裂、层间撕裂，最终造
成设
漏甚至爆裂
全事故。
未 自动焊中出现的射线缺
30〇〜60%，超声
探伤缺欠出 50%〜60%，所有缺
未 、未焊出 最高[1]。控制焊
，避免未
缺
，对于
提
、保证工程 全具有重要意义。
本文将通过对电 力管道埋弧焊焊缝的无损检验跟踪，
弧焊未
缺陷
，进而优化焊接工艺，达到控制焊
的目的，
总结出埋弧自动焊
未
缺陷
的 控制 。
1
未熔合的检验和判定方法未 的检验主要
和射线检测为主。A 法检测 未 缺陷，、工件厚度和
形确定，由于
未
的缺陷
度和
发
度的关系，坡口未
多为一次波未能发
现或很低，二次波发现且波形单一尖锐。由于未熔合为面积型 缺陷，有一定长度，平行于焊缝方向移动探头缺陷波形变化不 大(图1)。由于层间未熔合角度问题，层间未熔合较难被斜探 检出，直探头容易探到层间未 ，，
垂直入射到其
表面时，回
，底 低，甚
&
线检测
未
的
影像
或断续的黑线，
宽度不一，黑度不均勻，一侧 齐，黑度较大，另一侧
：
不 ，黑度 ，在底片上的 一般在焊缝 边缘的
1/2处，沿焊缝纵向延伸（图2)。根部未熔合的典型影像是一 细直黑线，线的一侧
齐且黑度较大，
边痕
迹，另一侧 能 能不 ，根部未 底片上的 应 焊缝 部的 影 ， 一般 焊缝 间，形状或投影角度 能偏向一边。层间未 的影像是黑度不大的 影，形状不
，如伴有 ，夹渣部位黑度较大，黑度 时底片上不易发现。对未
缺陷
判，要持 态度，因为有时与 难
，尤
间未 ，容易误判。一般与 的
于黑度的
和外
貌形 &
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图2未熔合射线检验典型影像
2
未熔合成因分析
或射线检验
定位缺陷
，对缺陷位置
进行碳弧气刨或打磨解剖，目视观察 缺陷
&
缺陷形成受
6个方
素影响：材料、焊接方法和工艺、应力(设计因素与施工因素影响）、接头几何形状、环境(介
素、温度因素影响）、焊 -]。
仔细 上述各影响因素，对未熔合形成原因进行 ，列出影响未 形成的主要因素(表1)，针对施工 逐条对
比，确定未 的根本
，进而优化焊接工艺或加
：保
，以达到控制焊 的目的。融金属在与母材
过程
受到输入能量影响或其