LED环氧树脂
LED(发光二极体)作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，以其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来，LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。 LED的市场前景仍非常可观，这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇，如芯片、环氧树脂封装料、模条（模粒）、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
一、化学特性
一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形状：液体或固体。
一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用，硬化成三次元分子结构之硬化物。
与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。
二、一般物性
硬化中不会生成副生成物且收缩小。
可添加大量之充填剂。
可长期保存(未与硬化剂反应)
对大多的材质接着性优良。
优越的而热性电气特性。
优越的机械强度及寸法安定性。
优越的耐水及耐药品性。
三、电子绝缘材料中对环氧树脂基本特性要求
低粘度，易脱泡。
段烤硬化而产生容积收缩小。
硬化反应热小。
低硬化温度。
低热膨係数。
对热的安定性高。
低吸湿性。
高热传导性及高绝缘压。
高电氯抵抗。
低诱电损失率及低诱电损失率。
对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
耐腐蚀性。
耐候性。
耐化学药品(盐分、溶剂)。
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般)。
四、主剂的材料选择
1．环氧树脂：以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。如道康寧的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可应用。
2．活性稀释剂：一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好，特殊场合可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。
3．消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。
4．调色剂：一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后顏色的纯正。注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。5．脱模剂：以脱模效果好，相容好，顏色浅为原则。添加量依材料的不同有差别。脱模剂可添加主剂也可添加固化剂中。
五、固化剂的材料选择
1.甲基六氢苯酐，较高要求可采用日本义大利厂商的产品。
2.促进剂，其实酸酐体系采用季度胺盐还是可行的，如四丁基溴化胺、四已基溴化胺，但是后者相容性可能不太好，可先用醇类如苯甲醇、甘油稀释后使用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3.抗氧剂，主要防止酸酐高温固化时被氧化。要求相容好，顏色浅。
六、配方举例：（仅供参考，并不承担任何责任）
主剂：R-139 96.6 固化剂：甲基六氢苯酐 95.54
AGE 3 四丁基溴化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
合计 100份合计 100份
配比：100/100
七、生产工艺
因不涉及合成反应，生产工艺比较简单，一般加温至80度以下，搅拌一小时左右，降温放料即可。但要注意材料添加的顺序，如固体料先用液体料稀疏溶解后依次添加。