AME-P10-01工艺总体方案模板
工艺总体方案
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目录
1. 产品概述 . ................................................................................................................................................ 5 2. 单板/背板方案 . ....................................................................................................................................... 5
2.1. 生产方式确定和工序设计 . ........................................................................................................ 5 2.2. 工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案 . ........................................................................ 7 2.3. 制造瓶颈分析 . ............................................................................................................................ 8 2.4. 平台工具/工装选用和新工具/工装 . .......................................................................................... 8 3. 整机方案 . ................................................................................................................................................ 9
3.1. BOM 结构分层方案 .................................................................................................................. 9 3.2. 工序设计 . .................................................................................................................................... 9 3.3. 关键工序及其质量控制方案 . .................................................................................................... 9 3.4. 生产安全要求 . ............................................................................................................................ 9 3.5. 制造瓶颈分析 . ............................................................................................................................ 9 3.6. 工具/工装方案 . ......................................................................................................................... 10 3.7. 新工艺和特殊工艺技术分析 . .................................................................................................. 10 4. 环保设计要求 . ...................................................................................................................................... 10
4.1. 单板环保设计要求 . .................................................................................................................. 10 4.2. 整机设计环保要求 . .................................................................................................................. 10
工艺总体方案
关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇 摘要:
缩略语清单:
1. 产品概述
本部分内容由整机工艺工程师与单板工艺工程师共同完成,由整机工艺工程师负责汇总。 产品基本情况介绍,对产品的网络地位,运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图(包括机柜、插框、单板名称、数量)、各单板在产品中的位置进行介绍。
2. 单板/背板方案
2.1. 生产方式确定和工序设计
(依照现有的成熟的制造模式,结合各单板的特点(尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、
元器件数量、结构设计要求、估计产量等)确定并列出各单板的加工工艺流程;分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素,有针对性地设计各工序合理的解决方法)
2.1.1. 继承产品及同类产品工艺分析
分析继承产品、同类产品单板的工艺路线,工艺难点,品质水平,市场工艺返修率,关键器件缺陷率,热设计,故障检测方式等。
2.1.2. 竞争对手工艺分析
分析竞争对手单板材料,器件型号,PCB 布局,可能的组装工艺、故障检测方式,热设计,屏蔽设计,结构设计特点等。
2.1.3. 单板工艺特点分析
2.1.3.1 产品结构分析
根据插框/盒体等结构、尺寸,描述单板安装及紧固方式;结构件(扣板、拉手条等)种类及可装配性、可操作性、禁布区等;
结构对单板工艺设计的影响因素(连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB 布局等)分析; 工艺对单板结构设计(拉手条屏蔽结构(开口形状、尺寸等)-考虑板边器件组装公差,连接器数量与扳手、背板强度配合关系,单板导向滑槽尺寸-考虑单板器件与机框/单板防碰撞、单板组装变形)、硬件设计的要求)。
2.1.3.2 PCB及关键器件工艺特点分析
(目的:确定工艺路线,提出其它业务设计约束)
PCB 及关键器件列表
PCB 及关键器件工艺特点分析:
1) PCB (板材选择/尺寸确定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、三防设计
要求)。
2) 密间距器件(pitch ≤0.4mm 翼形引脚、pitch ≤0.8mm 面阵列器件)工艺设计(PCB 表面处
理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等), 故障定位,可返修性。
3) 无引脚器件工艺设计(PCB 表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等), 故障定
位、可返修性。
4) 大功率器件工艺设计(PCB 表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),故障定位、
可返修性。
5) MLF 、BCC 器件工艺设计(PCB 表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等), 故
障定位、可返修性,可靠性。
6) 通孔回流焊器件选择,测试设计(外引测试点)。
7) PLCC 插座使用分析(根据失效率指标,建议取消PLCC 插座,软件采用在线加载)。 8) PCB 局部屏蔽设计。 9) 单板防尘和防护设计分析。
2.1.4. 单板热设计
(简要说明产品散热方案、单板上主要功率器件散热方案工艺实现方式:PCB 散热、散热器选用及装配方式、PCB 布局设计等)
2.1.5. 单板装配
扣板/扩展板、光模块/光纤、拉手条、导向组件等结构件装配方案。
2.1.6. 工艺路线设计
工艺路线1(列出适合工艺路线1的单板名称):
...
工艺路线1分析【分析该类单板的工艺特点(如PCB 尺寸、单板焊点密度、复杂度、器件封装等),单板预计产量、单板重要性等影响单板工艺路线选择的因素。该处要着重说明为何选用以上工艺路线。】 工艺路线2分析
...
2.2. 工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案
(针对单板生产方式中对制造系统有特别或较高要求的部分进行分析,确定工艺可行性及其质量控制方案,对于目前尚不具备或不成熟的工艺技术、能力,列出工艺试验需求和工艺试验计划)
2.2.1. 器件工艺难点分析:
1) 密间距器件(pitch ≤0.4mm 翼形引脚、pitch ≤0.8mm 面阵列器件)组装工艺控制(锡膏印
刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
2) 无引脚器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。 3) 大功率器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。 4) MLF 、BCC 器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。 5) 0402等其它器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方
式。
6) 新封装器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),来料控制,返修方式。
7) 同轴连接器、通孔器件间距≤2。0mm 焊盘设计要求,历史品质水平,工艺控制。 8) 压接器件孔径公差控制,位置精度。
9) PCB 防变形(宽厚比、生产防变形工装、对工序的影响)。 10) 通孔回流焊焊点质量检测。
2.2.2. 单板组装工艺难点分析及质量控制方案
单板1
综合考虑1.2.1中的器件,不同器件/PCB组合后对工序产生的组装工艺难点(包括接近工
艺能力极限、在工序能力范围内但加工质量不稳定);给出切实可行的解决方案(钢网厚度、焊接托盘、印刷/贴片工序顶针等)和质量控制方案(检验数量,结构测试方式,检验仪器/工具等);必要时,增加DPMO 缺陷谱图。 单板2
...
注:没有组装工艺难点的单板,罗列出板名,并注明“无组装工艺难点,不需要特殊质量控制方案”;组装工艺难点相似的单板,直接注明“参见×××单板”。
2.3. 制造瓶颈分析
(分析各个工序的加工能力,指出制造瓶颈,说明其对单板生产的影响程度,必要的可以提出解决方案及方案落实的时间计划等。)
考虑下列工序产能与整线生产产能的平衡
1) 印刷2D 检查
2) 通孔回流焊器件手工拾放
3) 贴片(散料,定制吸嘴特殊器件种类,器件种类数/总数量) 4) 回流焊托盘 5) AOI ,5DX 生产能力 6) 选择性波峰焊 7) 返修能力、产能 8) 装配(光器件等)
2.4. 平台工具/工装选用和新工具/工装
(分别说明可以利用现有平台部分的工装/工具和需要重新制作的工装工具及制作完成的时间要求)
工装/工具:SMT 生产用托盘、定制吸嘴、元件加工工装、插件/常规波峰焊托盘、周转车、压
接垫板、选择性波峰焊通用托盘、结构件装配工装、补焊定位工装、散热器刷胶工装、返修工装(BGA 小钢网、喷嘴、起拔器等)等。
3. 整机方案
3.1. BOM 结构分层方案
描述整机、部件的层次关系。描述文件结构树:针对此产品,我们需要拟制哪些方件(主要指装配操作指导书与规范),各文件的关系是什么,其层次是怎样的。
3.2. 工序设计
(确定各部件及整机的生产方式,列出需要在生产进行装配的零部件,估计零部件平均装配时间和总装配时间; 确定整机装配顺序,详细列出各零件的装配顺序;列出内部电缆的走线要求和装配顺序;相互冲突的装配任务控制等)
3.3. 关键工序及其质量控制方案
(确定本产品的关键装配件和装配工序,如何对装配质量进行重点控制,给出质量保证措施)
3.3.1. 装配保证产品外观质量
(列出影响产品外观的各零部件,包括电缆的装配位置、装配精度要求以及各种连接方式配合质量的保证措施;列出影响外观质量的关键工序的操作要求)
3.3.2. 装配保证产品互连互配要求
(装配需要采用哪些连接方式,对需要采用的螺纹连接、胶结、卡接、焊接、布线、防差错、公差敏感进行分析)
3.3.3. 装配保证产品防护要求
(装配如何保证产品的防护要求,包括防水、防尘、生物防护、三防等)
3.3.4. 装配保证其它要求
(装配如何保证其它要求,包括屏蔽、导热、接地等)
3.4. 生产安全要求
(产品在车间的周转运输安全,其它可能的生产安全)
3.5. 制造瓶颈分析
(分析各个工序的加工能力,指出制造瓶颈,说明其对整机生产的影响程度,必要的可以提出
解决方案及方案落实的时间计划等。)
3.6. 工具/工装方案
(哪些地方需要使用工具、工装,其中哪些利用平台工具工装,哪些需提出工具、工装需求)
3.7. 新工艺和特殊工艺技术分析
(如果有特殊的工艺和新工艺技术要求,要确定试验、验证等方案)
4. 环保设计要求 4.1. 单板环保设计要求
4.1.1. PCB 板材、元器件、生产辅料环保要求描述; 4.1.2. 制造过程中三废处理特殊要求;
4.1.3. 单板在客户端报废时的处置建议和要求(客户自行处理?交本地回收公司处理,如单板中含
有超标有毒、有害材料,必须通知资料编辑部,以便在客户使用的手册中注明)
4.2. 整机设计环保要求
4.2.1. 考虑整级装配过程中辅料的环保性;
4.2.2. 装配过程中三废处理特殊要求;