波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0 生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 制定人：董雄彬
一、目的： 为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波 峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。 二、范围： 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。 三、设计工艺要求：
序号 波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
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批准人：李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊 点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
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改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
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A/I自插机精度要求
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
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针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
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增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
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改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
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多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应 使其轴线和波峰焊方向平行
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防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 而使器件产生浮高现象
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贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其 板上不可开散热孔 锡珠
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锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流 波）上的锡沾到上板零件或零件 脚，在后工程中装配时产生机内异 物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到
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大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座、IC、三极管 等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。 1、增强焊盘强度 2、增加元件脚的吃锡高度
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需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 0.5～1.0mm
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防止过波峰后堵孔
铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴
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增强焊盘强度,避免过波峰焊接时将 焊盘拉脱
焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进 行热隔离
1、防止过波峰焊后拉锡造成锡薄、 锡洞、通孔上锡不饱满 2、防止贴片元件立碑
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贴片焊盘
通孔焊盘
冰刀线要求： ① 板宽≥150mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3MM； ② 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外） ③ ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内； ④ 冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。 ⑤ 冰刀线内不得有焊盘和零件脚； ⑥ 排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5MM，避免短路产生。 ⑦ A/I弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm
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防止零件吃锡不良，防止未过板、 掉件等不良；
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未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中 心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形 焊盘）
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保证焊点吃锡饱满
过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如 有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连 接
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防止周边点位被拉锡所造成锡薄、 锡洞
过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 距）
19 Min 1.0mm
插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为圆 形，且必须在焊零件DIP后方设置窃锡焊盘（如LCD主板、KEPC板上的PIN，信号连接头 等）；受PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路 绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
为保证过波峰焊时不短路
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为保证过波峰焊时不短路
波 峰 焊 方 向
将线路铜箔开放为裸 铜作为窃锡焊盘
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设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不 可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。
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绿油 覆盖
防止过波峰时焊锡从通孔上溢到上 板，导致零件对地短路或零件脚之 间短路
信号接插PIN支撑脚等零件脚为窄扁形的元件脚，孔径和焊盘必须设计为椭圆形
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保证焊点吃锡饱满
PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 寸B
B
波 峰 焊 方 向
23 4mm A
防止横向过锡炉的元件脚短路
需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设 计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连 的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。
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为保证过波峰焊时不短路 窃锡焊盘
针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本 体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm
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组件脚内部不 可有贴片零件
此制程需要泳焊治具过锡炉，制作 泳焊治具需要最低的距离
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锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）的形状为“米”字形；孔周边的铜箔离圆孔边 0.2mm以上；不得使用覆铜孔；距鎖付孔中心5mm范围內不可有元件焊点、和线路（面 1、防止过锡炉后堵孔 积大于8.0mm*8.0mm的地线除外） 2、组装时会碰到铁盘螺丝的柱子 3、防止锁付时螺丝（直径为 7.5mm） 将铜线锁断 4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊 盘一 边因吃锡过多导致锁付螺丝时PC 板不 平，无法锁付 ICT测试点不得以通孔充当（多层板） 通孔上锡不良较高，ICT测试时与测 试针接触不良则产生误判不良
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过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油 过波峰焊时， 焊锡从通过冒 出导致IC脚短 路
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需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2MM，同时不得有阻焊漆
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保证零件本体金属与焊盘焊接良好
需过波峰焊的Q类元件，B、E、C脚焊宽度为1.0mm，长度分别为1.3mm、1.3mm、1.5mm
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防止过波峰时未焊
铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为 4.0MM。（多板拼装的PCB，铜箔距V CUT槽0.75mm以上）
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1、SMT贴片机工作的最小距离 2、防止过锡炉链爪卡到零件或零件 脚 3、防止用分板机分板时线路被切断
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插件排件、DIP封装的IC焊盘或与排件相类似的焊盘，焊盘形状为棱形，在最后过锡一 脚的焊盘需往后拖尾，拖尾长度为中心孔往外４MM，拖尾的方向根据实际的情况决定
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拖尾
波峰焊方向
防止与前一脚产生短路
焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.2-0.5mm
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波峰焊方向
防止焊盘的锡被裸露铜箔拖走，导 致焊点锡簿或锡洞
34 焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm
相邻焊盘边缘距离≤1mm时，焊盘之间须加阻焊漆
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防止短路
相邻焊盘边缘距离≥3mm时，焊盘按标准焊盘设计，不加拖尾 按标准焊盘设计,无 须加拖尾 防止零件脚吃锡不饱满
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焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0.20.5mm
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防止零件脚吃锡不饱满
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同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封 装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔， 两焊盘周边必须用阻焊漆围住
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焊盘相连， 须在两焊盘 周边涂布阻 焊漆
下板
上板
防止焊点锡簿、锡洞
39 需过波峰焊的贴片元件焊盘之间的距离如附件(ME001A)
防止阴影效应导致零件未焊
四、注意事项： 4.1 以上焊盘工艺要求均在无特殊要求下应用，如有特别要求可作适当修改。 五、附件:(ME001A) 5.1 相同零件间的焊盘距离
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5.2 不同零件间的焊盘距离
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