焊接操作的基本步骤
有关焊接的基本操作，我还有一些要进行补充。通过查阅相关资料并实际操作后，可以将正确的焊接过程分为五个步骤：
（1） 步骤一：准备施焊
左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层锡。
（2） 步骤二：加热焊件
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1~2秒。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线，这样做是保证导线与焊盘、导线与接线柱之间同时均匀受热。
（3） 步骤三：送入焊丝
焊件的焊接面被加热到一定的程度时，焊锡丝从电烙铁对面接触焊件。请注意，不要把焊锡丝送到烙铁头上！
（4） 步骤四：移开焊丝
当焊丝熔化到一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。
（5） 步骤五：移开电烙铁
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上45°方向移开电烙铁，结束焊接。从步骤三到步骤五结束，时间大约在1~2秒。注意焊接的时间不宜过长，特别针对集成电路块/芯片、三极管等不耐高温期间，以免损坏元器件。
关于焊接的具体操作手法，我大致归纳为以下七个方面：
一、 保持烙铁头的清洁。因为长时间的高温加之接触助焊剂等
弱酸性的物质，会导致烙铁头氧化并附着一层黑色的杂质，这些杂质形成隔热层，影响了烙铁头与焊件之间的热传导。对于长寿命、高价值的烙铁头，要注意随时用蘸水树脂海绵清除杂质，千万不要用砂纸、锉刀打磨！！对于廉价的烙铁头，在污染严重时，是可以用砂纸什么的打磨的。
二、 靠增加接触面积来加快传热。不要使用烙铁对焊件施加压
力，这样无助于快速导热，反而会降低焊件的机械强度，带了电气故障的隐患。要知道，导热速度与接触面积成正比，而不是简单的点或线的关系，所以焊接时选择合适的烙铁头也是很重要的。
三、 加热要靠锡桥。所谓锡桥，就是在烙铁头上保留少量的焊
锡，因为液态金属导热远远快于空气，但是要注意，保留的焊锡不宜过多，以免造成焊点误连。
四、 在焊锡凝固前不要移动，否则极易造成虚焊。
五、 焊锡用量要适中。一般我们焊接直插式元器件使用0.8mm
的焊锡丝就可以了，贴片元器件最好使用0.5mm 的。一般选择焊锡丝的标准是焊锡丝的直径略小于焊盘直径。
六、 助焊剂用量要适中。适量的助焊剂有利于焊接，但是过量
的助焊剂会延长加热时间，降低工作效率，加热不足又会形成“夹渣”的缺陷。
七、 不要把烙铁头作为运载焊料的工具。因为这会造成焊锡丝
中的助焊剂在“运载”的过程中分解失效，焊锡过热氧化。
请相信我，处于低劣状态下的焊料是焊不出优质的焊点的。 另外还有有机注塑元件、簧片类元件、MOSFET 和集成电路等焊接方式，这些在我通过一定的实践总结后再与大家交流分享经验，也希望广大喜欢电子的朋友们自己主动寻找练习的机会，只有通过实践才能锻炼出能力。
（纯手工打，献给热爱电子的同学们。——雷藏）