特色期刊--焊接学报和机械强度
《焊接学报》期刊
刊名： 焊接学报 （Transactions of the China Welding Institution）
主办： 中国机械工程学会
出版地：黑龙江省哈尔滨市
ISSN： 0253‐360X CN： 23‐1178/TG
邮发代号：14‐17 创刊时间：1980
复合影响因子：0.856 综合影响因子：0.633
主要栏目：专题论文、专题综述、综合信息、期刊信息
《焊接学报》是由中国机械工程学会主办、哈尔滨焊接研究所承办，
主要刊载焊接科技领域具有国际水平或国内先进水平的学术论文。
1980年创刊，月刊，国内外具有一定影响的一级学术刊物。
1992年被评为全国核心期刊，陆续被世界著名检索系统收录：美
国的《科学引文索引》（SCI）、美国的《工程索引》（EI）、美国的《化学
文摘》（CA）、俄罗斯的《文摘杂志》（PЖ）。其中美国的《工程索引》
（EI）和（PЖ）的焊接分册全部收录本刊文献。
《焊接技术》期刊
刊名： 焊接技术 （Welding Technology）
主办：天津市焊接研究所;中国工程建设焊接协会
出版地：天津市
ISSN： 1002‐025X CN： 12‐1070/TG
邮发代号：6‐43 创刊时间：1972 月刊
复合影响因子：0.323 综合影响因子：0.183
主要栏目：专题综述、试验与研究、工艺与新技术、 焊接设备与材料、
压力容器及结构件的焊接、窄间隙焊专题、焊工之友。
《焊接技术》杂志是由天津市焊接研究所与中国工程建设焊接协会
联合主办，国内外公开发行的介绍焊接设备、工艺、材料等内容的专业
期刊。1993年和1995年《焊接技术》杂志两次入选国家中文核心期刊，
并被选为金属学、金属工艺学科的核心期刊；中文核心期刊(2011)
《机械强度》期刊
刊名：机械强度 （Journal of Mechanical Strength）
主办：中国机械工程学会; 郑州机械研究所
出版地：河南省郑州市
ISSN： 1001‐9669 CN： 41‐1134/TH
邮发代号：36‐76 创刊时间：1975 双月刊
复合影响因子：0.524 综合影响因子：0.354
主要栏目：振动、检测、诊断技术、优化、可靠性技术、设计、计算、
疲劳断裂、研究简报
《机械强度》主要刊载机械、强度、振动及材料强度的研究与应
用领域具有创新性、经济意义和实用价值的论文、综述或阶段研究成
果简报。其范围：机械结构强度、微电子机械系统（MEMS）、可靠性、
优化设计、机械设计、计算方法、疲劳、损伤、断裂、振动、噪声、
故障诊断与监测、测试技术、监测与评价、测试仪器、实验应力分析、
残余应力、失效分析及有关的交叉学科。
《机械设计》期刊
刊名：机械设计（Journal of Machine Design）
主办：中国机械工程学会; 天津市机械工程学会; 机电工业信息所
出版地：天津市
ISSN： 1001‐2354 CN： 12‐1120/TH
邮发代号： 6‐59 创刊时间：1983 月刊
复合影响因子：0.738 综合影响因子：0.494
主要栏目：设计领域综述、专题论文、应用技术与实例分析
《机械设计》杂志是中文核心期刊。中国科技论文统计源期刊。学
位与研究生教育指定中文重要期刊。中国核心期刊（遴选）数据库”收
录刊源；“中国期刊网”收录刊源；“中国学术期刊（光盘版）”收录刊
源；“中国学术期刊综合评价数据库”收录刊源等。
《机械设计与研究》期刊
刊名：机械设计与研究（Machine Design & Research）
主办：上海交通大学
出版地：天津市
ISSN： 1006‐2343 CN： 31‐1382/TH
邮发代号： 4‐577 创刊时间：1984 双月刊
复合影响因子：0.699 综合影响因子：0.431
主要栏目：设计理论与方法、机电一体化技术、CAD/CAM/CAE、机构
分析与设计、传动技术、零部件设计、动态分析与设计、测试与诊断
技术
本刊为机械类期刊，集学术性、技术性于一体。全国中文核心期
刊，中国科技论文统计源期刊，美国工程索引（EI）收录期刊。
《电子机械工程》期刊
刊名：电子机械工程（Electro‐Mechanical Engineering）
主办：南京电子技术研究所
出版地：江苏省南京市
ISSN： 1008‐5300 CN： 32‐1539/TN
邮发代号： 28‐289 创刊时间：1985 双月刊
复合影响因子：0.422 综合影响因子：0.233
《电子机械工程》系中国电子学会电子机械工程分会会刊，它是全
国唯一的一本电子机械结构杂志，在全国电子机械领域内享有相当高的
声誉。以刊登工程、科研和教学实践经验总结为主，兼报导国内外电子
机械工程领域内的先进技术。
主要刊载内容：电子设备系统；整机结构设计；机电一体化技术和
新品；计算机辅助设计、制造和试验；分机设计（包括箱柜及附件设计）；
电子组装（包括微组装）；布线与连接（包括印制板、连接器等）；热设计；振动与冲击隔离；电磁兼容性；特种元器件；人机工程；可靠性与试验技术；天馈与传动；工艺技术等。