手机按键结构设计

手机按键结构设计

默认分类 2009-07-30 17:03 阅读708 评论9

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手机按键通常由P+R组成，P 即塑胶

（PLASIC ）；R 即硅胶（RUBBER ）。有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC 按键；

TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。

目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS 、PC 、PMMA 、SNA 、POM 、PA 、TPU 、PVC 、PET 以及ABS+PC等等。

二、 RUBBER 硅胶

硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以

白碳黑为主。普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。同塑胶料色粉用量相差不大。

A 、TY641和TY845 常用 一般40度硅胶；

B 、TY651和TY856 常用 一般50度硅胶；

C 、TY661和TY866 常用 一般60度硅胶；

D 、TY881 常用 一般80度硅胶； E 、TY1751和TSE260-5U 常用 高撕裂50度硅胶。

三、 STEEL 钢片

钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。钢片可进行电泳、电镀黑

镍、喷涂等工艺。

Ⅱ、结构设计

一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一） ◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸

1、尺寸A —按键与壳体间隙：0.20mm

2、尺寸B —按键弹性臂长：1.00mm ，至少大于0.80mm

3、尺寸C —导电基高度：0.30mm ，但至少大于0.25mm

4、尺寸D —底部边接RUBBER 厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm, 便可取到0.20-0.30mm 之间

5、尺寸E —按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm

6、尺寸F —按键高于壳体表面距离：0.50mm

7、尺寸G —按键硅胶导电基与DOM 之间

的间隙：0.05mm

◆、设计注意要点

1、 按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。

2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB 上LED 灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。

3、RUBBER 按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位，这时就会产生漏光现象。

4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。

5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。

6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。

二、典型P+R手机按键设计要点（如示图二）

◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸

1、尺寸A —按键KEY 与KEY 之间的间隙：0.15-0.20mm

2、尺寸B —按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：0.05-0.10mm ，至少大0.05mm

3、尺寸C —硅胶凸台表面与塑胶KEY 下表面配合(胶水位) 间隙：0.05mm

4、尺寸D —按键直身位与机壳间隙：0.12-0.15mm ，导航键与机壳间隙:0.20mm

5、尺寸E —按键塑胶KEY 唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm

6、尺寸F —接RUBBER 厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm ，便可取到0.20-0.30mm 之间

7、尺寸G —导电基高度：0.30mm ，但至少大于0.25mm

8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.

9、尺寸I-按键塑胶KEY 唇边上位同机壳

间隙：0.05mm

10、尺寸J-按键硅胶片弹性臂长：1.00mm ，至少大于0.80mm

11、尺寸K-按键塑胶KEY 唇边位厚度：大于或等于0.30mm

12、尺寸L-按键塑胶KEY 下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm ，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加

13、尺寸M —按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm

结构设计考量

1. LCD Lens与Front Housing: ?Lens 边缘Gap 单边为0.1mm

?Lens 贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度 ? 避免Lens 贴合面为不规则曲面 ?Lens 有小孔, 直径不小于0.8mm

?Lens 平均厚度为1.2~1.5mm

?Lens 表面避免急遽的高低落差产生 ?Lens 可视区避免直接目视到手机内部组件

2. Keypad与Front Housing:

? 建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)

?Rubber 按键gap:单边0.2~0.25mm ? 塑料按键gap:单边0.15mm

? 按键重心不要偏离PCB 接触Dome 太远 ? 塑料按键需有拔模角度3度

?Keypad ”5”按键是否需加盲人触控点 ?Front Housing是否需加盲人触控点

3. Antenna:

? 天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约

略值)

? 天线长度(外露):16~18mm

? 外观考量拔模角度及分模线PL ? 天线角度:与RF 人员沟通

4. 手机吊饰孔:

? 强度考量:承载15公斤

? 穿线难易度

? 模具结构及拔模考量

5. Rear Housing & Front Housing: ? 后盖天线处外观一定要有拔模角度 ?L 面外观避免过于锐利

? 要考量美工缝设计外观

?Housing 平均肉厚1.5mm

6. Rear Housing & Battery Cover

?Battery Cover外观可设计略小于Rear

Housing 外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观

7. Housing & Data Port Cable