笔记本专用CPU的封装

TCP(Tape Carrier Package)：薄膜封装TCP技术，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。

MMC(Mobile Module Connector)：MMX时代的中后期，Intel推出了模块化封装IMM(Intel Mobile Module)的笔记本电脑专用CPU，也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板，它由CPU内核，芯片组的北桥芯片，电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装，采用两条特殊的接口与主板连接。采用MMC封装的优点是由于它集成了主板上的北桥，从而使主板的设计得到简化，降低了成本。

MMC1：MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑专用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡产品，Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式，与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板，不同是MMC1的电路板中还包含了Pentium II的二级缓存(L2-Cache)，并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种。后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是，MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接，共280针。

MMC1封装正面，已拆去CPU和北桥芯片上的散热片

MMC1封装背面，左边两条白色插槽为与主板连接的接口

MMC2：笔记本电脑的显卡一直落后于台式电脑，尽管个别显示芯片厂商开发出了略带3D效果的笔记本电脑专用显示芯片，但由于缺乏CPU的支持，显示效果仍不尽人意。为此，Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用CPU。这种CPU仍是模块化的，封装形式为MMC2。MMC2的结构与MMC1类似，只是MMC2与主板的接口为一片共计400脚的插针，不同于MMC1 共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的支持，使得笔记本电脑的3D功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能，这种CPU的发热量相对教多，因此需要通过散热片、风扇等一整套散热装置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求。采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。

MMC2封装正面，与MMC1类似，散热器下面分别为CPU和北桥

MMC2封装背面，左侧为与主板连接的插槽，共400针脚

Mini-cartridge：这是一种非常“短命”的封装形式，仅曾在Mobile Pentium II CPU部分型号中出现过。和MMC封装不同的是，它没有集成芯片组的北桥，外部则被金属外壳包围着，只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装散热器，背面与MMC2封装类似，有一片与主板连接的插针，针脚数为240。

Mini-cartridge封装CPU正面

Mini-cartridge封装CPU背面，左侧为于主板连接的插针

BGA(Ball Grid Array)：“球状网格阵列”

μPGA(Micro Pin Grid Array)：针状网格阵列

以往介绍笔记本CPU的文章里，BGA和μPGA往往被结合在一起讨论，这是因为μPGA的内部从实质上来说还是BGA。(μPGA形式的处理器可以说是结合BGA与SOCKET型处理器的优点而产生的)。只不过μPGA封装在BGA封装的基础上增加了一个转接板(interposer)。注意，此转接板不同于MMC封装中的电路板，它的作用是将BGA封装底部直接从CPU内核中引出的锡球脚转换成可以直接插入主板ZIF插座的针脚，从而就转换成了μPGA封装。通常，BGA封装的CPU被一次性焊接在主板上，不可升级。而μPGA封装的CPU由于采用了和台式机CPU类似的拔插方式，因此升级的潜力非常大(在后面的介绍中笔者会详细的说明)

说的笼统些，采用BGA-1或μPGA-1封装的CPU，具体是哪种区别在于其背面是锡球脚还是针脚。

BGA-1和μPGA-1(Micro-PGA-1):从某种意义上来说，BGA-1和μPGA-1封装类型的Mobile CPU才是我们认识中的CPU，这两种封装让CPU又回到了单独芯片的封装方式。在这两种封装方式中，整个CPU的核心部分(Die)被直接焊在了基板上，从图中我们可以看出，CPU的核心部分位于基板的正中央。这种封装方式同样是技术进步的体现，代表着另一种封装技术的开始。相对于MMC封装方式的CPU而言，BGA-1和μPGA-1的巨大优势就是它的超薄特性，从图中可以看出，采用这两种封装方式的CPU体积非常的小，并且前者还可直接焊在主板上，因此可以满足许多超薄笔记本电脑的设计需求，对减小笔记本机身厚度起了很大的作用。尤其是从Mobile Pentium III开始，随着笔记本电脑的轻、薄之风盛行，这两种封装的CPU无疑提供了一个极好的解决方案。

BGA-1封装CPU正面

BGA-1封装CPU背面，注意图中为"锡球脚"

BGA-2和μPGA-2(Micro-PGA-2)

BGA2和μPGA2是Pentium III时代的产物，换句话说，BGA-2和μPGA-2只在Mobile Pentium III之后的CPU中应用，因此我们很容易就可以判断一块CPU所采用的封装形式是BGA-1或μPGA-1的，还是BGA-2或μPGA-2的。区分它们的则是“裸露”在基板上的Die，Die是Pentium III的，则这块CPU所采用的封装形式为BGA-2或μPGA-2。另外，由于BGA-2封装的Mobile Pentium III CPU采用的是0.18微米的制造工艺，因此相对BGA-1封装而言，BGA-2封装的内核较小，呈正方形。而BGA-1封装的内核较大，呈长方形。

μPGA-2封装CPU正面，Die为正方形且体积较μPGA-1小

μPGA-2封装CPU背面，注意图中所示为针脚而非BGA-2的锡球脚

Micro-FCPGA(micro Flip Chip Plastic Grid Array)和Micro-FCBGA (Micro Flip Chip Ball Grid Array)

从结构设计的角度而言，这两种封装形式都是隶属于BGA和μPGA封装的，与上述BGA-1和μPGA-1，以及BGA-2和μPGA-2十分类似。

Micro-FCPGA中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”，这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片，使用2.03 mm长，直径为0.32 mm的478根插针与主板处理器插座接触。它与Micro-PGA封装的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板，而在底部却安装了电容用于抗干扰。

Micro-FCPGA封装图，处理器背面为针脚，并安装了抗干扰用的电容

Micro-FCBGA中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”，封装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。与Micro-FCPGA不同的是，它的底部采用的是479个直径为0.78 mm的锡球脚与主板连接，另外用于抗干扰的电容安装在CPU的正面而不是背面(如图)

Micro-FCBGA封装图，处理器背面为锡球脚，正面安装了用于抗干扰的电容

Micro-FCPGA和Micro-FCBGA是目前最成熟，使用最广泛的封装方式之一，在 Pentium III-M，Pentium IV-M，以及Intel最新的讯驰平台Pentium-M中均可见到它的身影。代表着目前笔记本电脑专用CPU封装技术的最高水准。

下面列出各早先个时代笔记本专用CPU主要应用的封装形式，以便升级时参考。

1.Pentium及Pentium-MMX：TCP，MMC1。

2.Pentium II：MMC1，MMC2，BGA-1，μPGA-1，Mini-cartridge。

3.Pentium III：MMC2，BGA-2，μPGA-2。

4.Pentium III-M，Pentium IV-M，Pentium-M：Micro-FCPGA，Micro-FCBGA。