PCB成品板存储条件及存储期限
06-06
附件 9.2
PCB成品板存储条件及存储期限
表面处理
存储条件及存储期限(以板面Date Code起算)
存储条件
浸银
有机涂覆(包括选择性
有机涂覆) 镍金(包括电镀镍金,化学沉镍金,软/硬金)
沉锡
温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体
温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体
温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体
温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体
温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体
存储期限 6个月
存储条件及客户方自拆包装起的车间寿命期限
存储条件
温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体
车间寿命期限 ≤48hrs
3个月 ≤24hrs
6个月 ≤48hrs
6个月 ≤48hrs
喷锡 12个月 ≤48hrs
备注: 对HDI板，超过三个月不到六个月时要求客户上线前先进行烘板再使用，烘板后在8小时内完成贴片： ① 浸银板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm；
整板镍金板之烘板温度120±5℃，2~4小时，堆叠高度≤2.5cm；
有机涂覆和选择性有机涂覆板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm。 ① 必须保持烘箱清洁且无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体。
Page 1 of 1