电子产品结构与工艺教学大纲

《 电子产品结构与工艺 》教 学 大 纲

一、课程的性质和任务

本课程是电子组装技术与设备专业的一门专业理论课。课程主要讲授电子产品结构设计与组装工艺的基本理论和基础知识；通过本课程的学习，使学生掌握电子产品防护设计的基础理论，掌握电子产品整机装配的工艺流程，了解电子产品的技术文件。为今后在电子生产一线的工作打下理论基础。

二、课程的教学目标

根据电子组装技术与设备专业人才培养方案规定的培养目标，本课程的教学目标是：

通过本课程的学习，使学生掌握电子产品可靠性设计的基本知识；掌握电子产品的吸湿机理及防潮措施，金属材料的腐蚀机理及电子产品的防腐设计；掌握电子产品的传热机理及如何对电子产品进行热设计；掌握电子产品电磁兼容的基本原理和结构防护措施；理解电子产品防振与缓冲的基本原理及其在电子产品结构设计中的应用；理解电子产品的布局与布线工艺以及连接工艺；了解印制电路板的设计方法、过程以及制造工艺流程；了解电子产品的微型结构组装特点和电子设备的整机结构组装特点。。学会电子产品在结构设计中应注意的几大防护设计，培养学生具有独立设计电子产品以及知道如何进行防护设计以及如何在PCB 上如何组装元器件，使学生具备设计电子产品和在PCB 上组装零部件工艺的能力。

三、课题和课时分配表

四、课程教学的内容和基本要求

1．电子设备的工作环境和对设备的要求

（1）电子设备的结构工艺。 （2）对电子设备的基本要求。 （3）产品可靠性。

（4）提高电子产品可靠性的方法。

基本要求：

（1）了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求。 （2）掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则。 （3）了解提高电子设备可靠性的技术措施。

2．电子设备的防腐设计

（1）电子设备的防潮措施。

（2）金属材料的腐蚀机理及电子产品的防腐设计。 （3）有机高分子材料的老化及防老化措施。

基本要求：

（1）了解电子设备的吸湿机理及防潮措施。

（2）掌握金属材料的腐蚀机理、常用材料的耐腐蚀性以及电子产品的防腐设计。

（3）了解有机高分子材料的老化现象及防老化措施。

3．电子设备的热设计

（1）电子产品的热设计基本理论。 （2）电子产品的自然散热 （3）电子产品的强迫冷却

基本要求：

（1）掌握热量传播三种基本方式的概念和提高散热量的具体措施。 （2）掌握电子设备的自然散热及防热的结构措施；了解功率晶体管的散热途径及散热器选用。

（3）了解电子设备的强迫冷却方式及其选择。

4．电子设备的减振与缓冲

（1）冲击与振动对电子设备的影响。 （2）减振与缓冲的基本原理。 （3）常用减振器的类型及选用。

（4）提高电子设备防振与缓冲能力的结构措施。

基本要求：

（1）了解冲击与振动的产生及其对电子设备的危害。 （2）了解减振与缓冲的基本原理。

（3）理解常用减振器的类型、结构及其选用。 （4）掌握电子设备防振与缓冲能力的结构措施。

5．电子设备的电磁兼容性

（1）电磁兼容性概述，屏蔽及屏蔽效果。 （2）电子设备屏蔽的工程措施。 （3）馈线干扰及其抑制。 （4）地线干扰及其抑制。 （5）电子设备的静电防护。

基本要求：

（1）掌握电磁干扰产生的原因、传播途径以及电磁兼容性的概念。 （2）掌握屏蔽的概念、电场、低频磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施。 （3）掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法。了解常用电磁屏蔽工程材料的种类及其应用。

（4）掌握抑制馈线干扰的三种方法：隔离、滤波、屏蔽。

（5）了解接地的目的，地线中的干扰和抑制措施。

（6）了解静电的产生及其危害，以及电子企业如何进行静电防护。

6．电子设备的元器件布局与装配

（1）电子元器件的布局原则，典型单元的组装与布局。 （2）布线和扎线工艺。 （3）组装结构工艺。

（4）电子设备连接方法及工艺 基本要求：

（1）掌握电子元器件的布局原则，元器件排列的方法和要求。了解典型电路元器件的布局。

（2）了解配线原理、布线原则和方法、扎线工艺。

（3）了解电子设备的组装结构形式，掌握整机结构的装配总体布局原则，了解组装时有关工艺性的问题。

（4）掌握紧固件、连接器等连接方法及工艺。 （5）了解表面组装与微组装的主要技术。

7．印制电路板的结构设计及制造工艺

（1）印制电路板的结构设计的一般原则。 （2）印制电路板的制造工艺及检测。

基本要求：

（1）掌握印制电路板设计的主要内容、元器件布局与布线方法，了解印制电路板的设计步骤和方法。

（2）了解印制电路板原版底图的制作方法；图形转移、印制、蚀刻和机械加工方法和质量检验方法。

（3）了解印制电路板类型、特点以及制造工艺流程。

8．电子设备整机装配和调试

（1）电子设备的整机装配。 （2）电子设备的整机调试。 （3）电子设备自动调试技术。

（4）电子设备结构性故障的检验及分析方法。

基本要求：

（1）了解电子设备组装的原则、工艺和质量管理点。

（2）掌握电子设备整机调试的工艺文件、仪器使用、调试程序和方法。 （3）了解电子设备自动调试技术。

（4）掌握引起电子设备结构性故障的原因和检验程序、分析方法。

9．电子产品技术文件

（1）设计文件。 （2）工艺文件。

基本要求：

（1）了解技术文件的应用领域和特点。

（2）了解产品分级及设计文件的分类方法，了解设计文件的编号方法、文件的格式及填写方法。

（3）了解工艺文件的种类和作用，了解工艺文件的编制方法、文件格式填写方法。

10．电子设备的整机结构

（1）微型化产品的结构特点，微型化产品的结构设计举例。 （2）机箱、机柜的结构知识。 （2）电子设备的人机功能要求。

基本要求：

（1）了解微型化产品的结构的变化和组装特点，了解寻呼机和手机的结构。 （2）了解整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构。 （3）了解人体特征、控制器和显示器各种形式和特点，理解人机工程的基本要求。

五、大纲说明

1．教学原则：

（1）坚持理论联系实际；

（2）面向学生，贯彻因材施教；

（3）能力的培养贯穿于教学的全过程，坚持启发式教学。

3．教学建议：

（1）在安排教学时，本课程宜安排在电路基础、模拟电线路、机械基础结束后；

（2）尽量多采用多媒体教学手段；

（3）实验安排在与之相关的内容结束后进行；

（4）考核方法：百分制考核。由平时成绩（占20％，含实验）、期中考试成绩（占30％）、期末考试成绩（占50％）三部分组成。